FVXO-HC73BR-148.5

原标题：苹果秒删“毫米波IC设计工程师”招聘，与英特尔、高通貌合神离？ 今天苹果被爆出发布了一个“毫米波IC设计工程师”的职位随后秒删。据职位描述，苹果似乎有意放弃使用高通制造的无线芯片，同时也很有可能会在未来的iPhone手机上放弃使用英特尔的处理器。 在这则被迅速删除的招聘启事中，苹果写到：寻求“芯片设计团队核心”人员，具体来说就是“毫米波集成电路设计工程师”，具备博士学位且能够完美...[详细]

　美国AVX公司推出无铅化的RV系列高压、双列直插式堆叠开关电源电容器，可用于功率转换和调节、马达和马达驱动器以及医疗光谱测定等领域。 　　该系列产品的电压从1000伏特到5000伏特不等，电容值范围从100皮法～15微法，该RV系列功率电子器件具有较低的等效串联电阻和等效串联电感，很小的自留泄漏电流，可通过较大电流，高频特性好，电容随频率变化小。 　　RV系列产品有三种电介质（C0G、N15...[详细]

对于苹果来说，iOS 14.4正式版发布后，那么对之前的版本停止验证，之前他们也是这样玩的，就是为了鼓励用户更新。 　　从目前的情况看，苹果已经停止了对iOS 14.3的验证，意味着如果你已经升级，就无法从iOS 14.4降级到iOS 14.3。 　　上周，苹果推送的iOS 14.4，对iPhone第三方非官方售后是一个不小的打击。 　　当消费者通过未经官方验证的零部件进行相机维修之后，系...[详细]

    本文来自：太平洋电脑网 　　在2015年6月魅蓝Note2的发布会上，魅族向大家宣布了一种新的Home键交互方式：mBack。在随后 的魅族MX5的发布会上，魅族又把mBack带到MX5上，并将其与mTouch结合起来，使得Home键的功能再次得到升级，这就是我们现在所看到的 mBack。 　　其实对安卓手机来说，Home键部分一直是百家齐放，每个厂家都有自己的理解与设计。谷歌从最初的...[详细]

据国外媒体报道，在新任CEO Brian Krzanich和新总裁Renée James掌管下的英特尔公司在策略上将面临一系列转变：这家芯片巨头希望进军除个人电脑和传统服务器市场以外的计算领域，扩大竞争优势。 其中即包括为大型客户的服务器提供定制化X86处理器。英特尔过去曾在这方面做过一些尝试，现在则要与ARM及ARM的合作伙伴展开定制化竞争。 英特尔此举也在意料之中，大家都希望处理器厂...[详细]

日本电产(尼得科/Nidec)研发出超薄直线振动马达“Slider”，特此通知。 目前，市面上许多智能手机与智能手表中均装有 振动马达 。以前，主要是为了通过偏心马达以单一的振动方式通知用户来电；但近年来增加了一种新功能， 即通过控制振动的方式，给用户带来一种宛如已按下按钮般的感觉或在游戏中配合游戏画面发出振动，要想提升用户使用数码设备时的沉浸感以及身临其境的体验感，该功能必不可少。...[详细]

0 引言 温度是一个十分重要的物理量,对它的测量与控制有着十分重要的意义，在现代工业生产中温度也是常见的工艺参数之一，任何物理变化和化学反应过程都与温度密切相关，随着时代的不断发展,现代工农业技术的不断进步, 人们对生活环境要求的提高，使得对于温度的测量和控制的要求越来越高, 迫切需要检测与控制温度。 1 系统总体介绍 本系统主要包括三个模块：下位机硬件设计部分、下位机软件设计部分和...[详细]

福特正准备宣布在密歇根州的马歇尔建立一个价值35亿美元的电池工厂。在该媒体获得的一份咨询报告中，该汽车制造商表示，它将在下周一透露与宁德时代（CATL）合作建厂的消息，该公司为电动汽车（EV）制造磷酸铁锂电池，包括Mustang Mach-E。虽然福特公司仍未确认这些 ... ...[详细]

FTM是一个神奇的模块，他能输出PWM，能输入捕获，能输出比较还能正交解码。英文全称是FlexTimer Module，你可以理解为高级定时器模块、易用定时器模块等等。不仅仅在Kinetis 32位处理器中，FTM是个常用的模块，在飞思卡尔的8位处理器中，他也是个常用的模块，只不过名字叫TPM。FTM会用了，飞思卡尔的其他单片机的FTM、TPM你就都会用了。在OSKinetis固件库中，我们可以用...[详细]

激光雷达是自动驾驶的核心部件，常见的安装方式是将激光雷达装在汽车顶上，这也使汽车流线型的外观美感大打折扣。现如今，有的公司独具匠心，尝试将激光雷达和车灯进行结合，把雷达嵌入车灯之中。 日本株式会社小糸制作所（Koito Manufacturing）可以说是世界上规模最大的汽车照明公司之一，在车灯行业享有很高的知名度。近日，小糸作为领投方参与了对激光雷达供应商Cepton Techno...[详细]

更小、更薄、更轻！兆易创新业界超小尺寸3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装128Mb SPI NOR Flash面世！ 中国北京（2023年5月16日） —— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）今日宣布，率先推出采用3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装的SPI NOR Flash——GD25LE128EXH ，其最大厚度仅...[详细]

近日，小米展示了魔改版小米11 Pro的充电功力，200瓦有线+120瓦无线，分别实现8分钟和15分钟满电的创举，号称打破两项手机充电纪录。 　　有老外爆料称，明年初发布的小米12有望首发亮相充电技术。 　　实际上，今年小米11在快充技术上并不激进，相较小米10至尊纪念版的120瓦，“倒退”回到了50瓦、67瓦等。 　　据介绍，魔改版小米11 Pro电池容量从5000mAh减少到了4000m...[详细]

8月24日到26日，在Touch Taiwan2016智慧显示与触控展览会上，贺利氏推出了一种新型触控板工艺，该工艺采用感光胶膜（DFR）光刻技术对Clevios导电聚合物薄膜进行图案化处理，所得到的高分辨率图案能够满足柔性智能手机和平板电脑用先进触摸传感器的设计需要。贺利氏与Intego紧密合作，研发出一种能够将Clevios传感器薄膜上的不可见图案可视化的新型检测方法。 正是有了Intego这...[详细]

　　6月9日消息，据国外媒体报道，英特尔在本星期举行的第九届年度研究会议简要介绍了其半导体工艺路线图。通过把重点放在研发和投资生产方面，英特尔认为技术创新将使芯片生产工艺在6年之内缩小到7纳米。 　　英特尔技术和生产事业部负责组件和研究的副总裁Mike Mayberry介绍了英特尔的半导体技术路线图。这个计划包括每12个月采用一种高级的生产工艺推出一种全新的处理器微架构。 　　英特尔目前正在...[详细]

Littelfuse独特的KSC DCT轻触开关提供双电路技术与SPDT功能，具有卓越的安全性 提供SMT和IP67，为汽车、消费、医疗和工业应用提供高效性能 芝加哥2024年10月29日讯--Littelfuse公司是一家工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司宣布推出C&K开关KSC DCT系列轻触开关。KSC DCT（双电路技术）系列是密封的IP67...[详细]