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CD4053BD/3W

产品描述Single-Ended Multiplexer, 3 Func, 2 Channel, CMOS, CDIP16
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小341KB,共7页
制造商RCA
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CD4053BD/3W概述

Single-Ended Multiplexer, 3 Func, 2 Channel, CMOS, CDIP16

CD4053BD/3W规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称RCA
包装说明DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Codeunknow
模拟集成电路 - 其他类型SINGLE-ENDED MULTIPLEXER
JESD-30 代码R-XDIP-T16
JESD-609代码e0
信道数量2
功能数量3
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源5/15 V
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883 Class B (Modified)
表面贴装NO
切换BREAK-BEFORE-MAKE
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL

CD4053BD/3W相似产品对比

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描述 Single-Ended Multiplexer, 3 Func, 2 Channel, CMOS, CDIP16 Multiplexers/Switches, 1 Func, 4 Channel, CMOS, CDIP16 Differential Multiplexer, 1 Func, 4 Channel, CMOS, CDIP16 Differential Multiplexer, 1 Func, 4 Channel, CMOS, CDIP16 Single-Ended Multiplexer, 3 Func, 2 Channel, CMOS, PDIP16, Single-Ended Multiplexer, 1 Func, 8 Channel, CMOS, CDIP16 Single-Ended Multiplexer, 1 Func, 8 Channel, CMOS, CDFP16 Differential Multiplexer, 1 Func, 4 Channel, CMOS, PDIP16, Single-Ended Multiplexer, 3 Func, 2 Channel, CMOS, CDIP16 Multiplexers/Switches, 3 Func, 2 Channel, CMOS, CDIP16
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
包装说明 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 DFP, FL16,.3 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code unknow unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknow
JESD-30 代码 R-XDIP-T16 R-XDIP-T16 R-XDIP-T16 R-XDIP-T16 R-PDIP-T16 R-XDIP-T16 R-XDFP-F16 R-PDIP-T16 R-XDIP-T16 R-XDIP-T16
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
信道数量 2 4 4 4 2 8 8 4 2 2
功能数量 3 1 1 1 3 1 1 1 3 3
端子数量 16 16 16 16 16 16 16 16 16 16
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 85 °C 125 °C 125 °C 85 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -40 °C -55 °C -55 °C -40 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC PLASTIC/EPOXY CERAMIC CERAMIC PLASTIC/EPOXY CERAMIC CERAMIC
封装代码 DIP DIP DIP DIP DIP DIP DFP DIP DIP DIP
封装等效代码 DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3 FL16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE FLATPACK IN-LINE IN-LINE IN-LINE
电源 5/15 V 5/15 V 5/15 V 5/15 V 5/15 V 5/15 V 5/15 V 5/15 V 5/15 V 5/15 V
表面贴装 NO NO NO NO NO NO YES NO NO NO
切换 BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY INDUSTRIAL MILITARY MILITARY INDUSTRIAL MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE FLAT THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
模拟集成电路 - 其他类型 SINGLE-ENDED MULTIPLEXER - DIFFERENTIAL MULTIPLEXER DIFFERENTIAL MULTIPLEXER SINGLE-ENDED MULTIPLEXER SINGLE-ENDED MULTIPLEXER SINGLE-ENDED MULTIPLEXER DIFFERENTIAL MULTIPLEXER SINGLE-ENDED MULTIPLEXER -
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified - - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
Base Number Matches - 1 1 1 1 1 1 - - -
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