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　　 本文设计了一种楼宇无线可视对讲电路，该电路以单片机为控制器核心，再连接外围电路，通过无线数字传输电路来传输视频信号，可以达到 50～200 m的无线传输距离。该设计优点是在单张拍摄的基础上，获得图像的连续显示，它真正意义上实现了图像信号的无线数字传输。 　　1 整体设计方案 　　系统结构主要由3部分组成：上位机系统、下位机系统和通信系统。这三部分共同完成了主控制器与分控制器的信息...[详细]

将新的人工智能和机器人应用程序和产品推向市场，以及支持现有的应用程序和产品，对于开发人员和企业来说是一大挑战。 NVIDIA日前正式宣布Jetson AGX Orin 32GB 量产级模组现已上市。 Orin 32GB接近200TOPS算力，具体参数指标如下： CPU： 12 核 Arm Cortex-A78AE v8.2 64 位处理器，具有 3MB L2 + 6MB L3 缓存 ...[详细]

意法半导体智能传感器处理单元在传感器内集成“大脑”，开启Onlife时代 在MEMS 传感器上集成信号处理器和人工智能算法 引入本地决策能力的同时显著节省空间和电能 2022年2月23日，中国 ---- 服务多重电子应用领域、全球排名前列的微机电系统 (MEMS)制造商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 宣布推出智能传感器处理单...[详细]

工业与国防用嵌入式系统可望大幅改善功耗与可靠性表现。德州仪器(TI)克服功耗、成本与可靠性等设计上的考验，推出全新嵌入式处理器AM5K2Ex系列，将全力抢攻航空电子设备和国防、工业路由器、企业闸道器等应用市场。 德州仪器(TI)半导体应用协理暨资深科技委员会委员郑曜庭表示，手持装置的软硬体须不断推陈出新，使其内建的处理器生命周期随之缩短；对处理器开发商而言，投入的研发经费与回收利润间已...[详细]

　　有望下半年出台，大体框架已定，部分细节出炉　　 　　“国家扶持半导体产业的新政策有望在今年下半年正式出台，目前大体框架已经确定。”中国半导体行业协会理事李珂本周在接受记者采访时透露。据了解，这部将由国家发改委颁布的《半导体产业鼓励条例》与18号文件最大的区别在于增值税不再退税，而是采用专项扶持基金等其他几项扶持政策来加大对企业的扶持力度，而同时出口税部分依然进行退税的优惠政策。 　　 新...[详细]

随着通信网覆盖范围扩大，原有的机房建站模式在站点选择，建设速度，投资等各方面不能够适应网络建设的要求。户外建站方式越来越多的被广大用户接受，用量逐渐增多。根据北美，欧盟等发达国家的建站经验，超过50%的站点选用户外建站方式。 从我国的实际情况看，户外产品的应用方兴未艾，目前在移动通信网主要应用于偏远地区的边际网，并开始向城区发展。在固网建设方面，随着宽带建设的提速，以光进铜退为主要方向的接入...[详细]

小米汽车的爆款SU7，给大家展示了小米的核心能力。在2024年成都车展期间，我有幸采访小米汽车的技术人员，了解了有关小米汽车在智能驾驶、安全性能和泊车技术等方面的诸多亮点。 作为汽车行业的新入局者，小米汽车凭借其强大的技术能力和快速迭代的产品策略，逐渐在市场上站稳了脚跟。小米SU7的智驾功能、安全性能和泊车技术是大家很感兴趣的。 智能驾驶：快速迭代与全国覆盖的技术优势 小米...[详细]

人工智能(AI)、自动驾驶、车联网、5G等应用相继兴起，且皆须使用到高速运算、高速传输、低延迟、低耗能的先进功能芯片，10纳米以下的先进制程重要性也与日俱增，同时也成为晶圆代工厂重要获利来源；台积、三星两大晶圆代工厂继实现7纳米之后，皆致力朝5纳米、3纳米发展。然而，半导体制程节点越来越先进，意味着需要更新颖的技术支援以进行加工制造，因此，除了晶圆代工厂外，半导体设备商也相继研发新一代技术。 ...[详细]

　　 0引言 　　 　　随着微电子技术的发展，系统集成向高速、高集成度、低功耗发展已经成为必然，同时SoPC技术也应用而生。SoPC将软硬件集成于单个可编程逻辑器件平台，使得系统设计更加简洁灵活。SoPC综合了SoC，PLD和FPGA的优点，集成了硬核和软核CPU、OSP、存储器、外围I／O及可编程逻辑，用户可以利用SoPC平台自行设计高速、高性能的CPU和DSP处理器，使得电子系统设计进入一个...[详细]

简介： MPU6050是InvenSense公司推出的全球首款整合性6轴运动处理组件，内带3轴陀螺仪和3轴加速度传感器，并且含有一个第二IIC接口，可用于连接外部磁力传感器，利用自带数字运动处理器（DMP: Digital Motion Processor）硬件加速引擎，通过主IIC接口，可以向应用端输出完整的9轴姿态融合演算数据。 有了DMP，我们可以使用InvenSense公司提供的运动处理...[详细]

时钟拨回到一年前的7月，阿里旗下半导体公司平头哥发布了成立以来首款产品——RISC-V处理器玄铁910以及普惠芯片计划。 一年之后，平头哥阵营再次迎来重磅合作伙伴，国内重量级的智能语音芯片厂商全志科技（以下简称“全志”）和平头哥达成战略合作，全志将基于平头哥玄铁处理器研发全新的计算芯片，并将应用于工业控制、智能家居、消费电子等领域，预计3年出货将突破5000万颗。 全志为何选择平头哥的RIS...[详细]

昨天小米完成了其在电视领域的一场智能秀，新电视除了大屏幕、4K分辨率、自带3D音箱超窄边框这些常规玩法，小米最大杀招——智能语音交互终于是赶上了“小米黑科技”这辆车。 人工智能语音是卖点 　　然而宣传稿第一波估计还没发完，这件事另一主角“问问魔镜”就忍不住了。今天上午直接发公号文章生怼小米：在过去的三个月里，和小米一起研究语音交互和电视的结合、快乐的分享技术后，但是在发布会上却只字不提， 详...[详细]

今年GPU技术大会上，NVIDIA创始人兼首席执行官黄仁勋（Jensen Huang）推出了下一代自动驾驶汽车AI计算平台NVIDIA DRIVE Atlan。单颗芯片的算力能够达到1000TOPS，是上一代Orin SoC算力的4倍多，预计2025年量产上车。 1、英伟达占据智能电动车品牌计算平台的半壁江山 打开蔚来ES6、小鹏P7以及理想One等汽车的配置单，可以发现他们...[详细]

自能局源发布531新政，国内分布式光伏突然来了一个急刹车，特别是户用光伏，基本停滞，这给2017年开始进入分布式的小型安装安装EPC公司带来了巨大的影响。但国家对光伏还是大力支持的，从9月份开始，浙江和江苏分别发布地方补贴政策，10月8日，国家发改委价格司组织12家光伏企业召开价格政策座谈会，10月9日便发文件，明确2018年5月31日之前已备案、开工建设，且在2018年6月30日之前并网投运的...[详细]

近期，大陆集团在其主办的中国技术体验日的活动上宣布与纳芯微达成战略合作，双方将共同开发汽车压力传感器芯片。 在此次合作中，双方将聚焦于联合研发具有功能安全特性的汽车级压力传感器芯片。全新开发的压力传感器芯片将基于大陆集团的下一代全球平台，在可靠性和精度等方面进行重点提升，可用于实现更加安全、可靠的汽车安全气囊、汽车侧面碰撞监测和电池包碰撞监测系统。 凭借在汽车领域的多年耕耘，纳芯微已实现...[详细]