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    新浪科技讯北京时间5月9日消息，《韩国先驱报》援引知情人士的话称，三星准备对高管团队进行重组，最快本月进行。　　一般来说，三星会在12月份定期对高管进行改组，重新指派，包括指派新的CEO。不过，去年三星的指派工作推迟，因为三星卷入了腐败丑闻，丑闻使得韩国前总统朴槿惠遭到弹劾，三星实际领导人李在镕被捕。　　一名三星内部人士告诉《韩国先驱报》：“的确有消息说高管重组不应该再推迟...[详细]

近日，安徽合肥公共资源交易中心一则股权转让公告引发广泛关注。公告显示，合肥芯屏产业投资基金（有限合伙）拟对持有的合肥广芯基金493664.630659万元人民币基金份额公开转让。标的竞标从3月15日9:00开始，到4月12日17:00截止，转让底价高达人民币70亿元。 公告发出后，迅速吸引了各方资本关注，已有多家上市公司发布公告，争当受让方。如此巨额的交易还能获得市场青睐在业界看来并...[详细]

在摩尔定律的旅程中，先进封装技术正发挥着越来越重要的作用，通过堆叠技术的创新，可以在单个设备中集成更多的晶体管。目前的大多数芯片都采用了异构架构设计，先进封装技术也让设备中采用不同制程技术、来自不同厂商、执行不同功能的芯粒能够在一起妥善工作，从而提高性能并降低功耗。EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）是英特尔的一种2.5D先进封装技术，支持把不同的芯片放在同一块平面上相互连接。传统的2.5D...[详细]

本次鉴定会由中国电子学会组织，西安电子科技大学的郝跃院士担任鉴定会主任，中国IGBT技术创新与产业联盟、中电集团五十五所、电子科技大学、北京大学、全球能源互联网研究院、中科院电工所和中科院物理所等各单位专家担任鉴定会委员。鉴定委员会认真听取了项目完成单位关于该成果的研制报告、技术报告、用户使用报告及经济效益和社会效益分析报告，审阅了查新报告、测试报告和资料审查报告等相关技术资料。“高性能SiC...[详细]

无锡召开“东方硅谷”集成电路人才发展战略高峰论坛。IC咖啡创始人胡运旺先生受邀发表题为《“胡说”中国集成电路设计企业最需要的关键人才》的演讲，以下内容根据胡先生的演讲整理而成，有删减增补。各位领导、各位专家、各位集成电路产业的朋友们，下午好！我是胡运旺，姓胡，很高兴有机会在此“胡说”一下中国集成电路产业的人才问题。先做个自我介绍，我在2001年创业KT人才公司，专注集成电路...[详细]

推动高能效创新的安森美半导体公司，已被纳入道琼斯可持续发展指数(DJSI)北美指数，认可公司在可持续发展的商业实践。这是安森美半导体首次被纳入该指数。道琼斯可持续发展指数由标准普尔道琼斯指数(Standard&Poor’sDowJonesIndices)与总部位于瑞士的RobecoSAM公司联合计算，以多项评选标准如公司管治、客户关系、环境政策、工作条件和社会举措等，选出在可持续...[详细]

工业和信息化部网站6月7日公布《工业互联网发展行动计划（2018—2020年）》。《行动计划》提出，到2020年底，初步建成工业互联网基础设施和产业体系，并初步构建工业互联网标识解析体系和安全保障体系。《行动计划》要求，到2020年底，初步形成各有侧重、协同集聚发展的工业互联网平台体系，将分期分批遴选10个左右跨行业跨领域平台，培育一批独立经营的企业级平台，打造工业互联网平台试验测试体系和公共...[详细]

eeworld网消息，历经几年的缓慢增长，全球工业自动化市场正形成新的趋势，据IHS最新预测：一、全球自动化市场将逆势增长，2017年全球工业自动化设备（IAE）市场将以1.5％的速度增长；二、人工智能使用率上升，在2017年具有连接和感知能力的机器人将继续引领智能制造发展。中商产业研究院进一步预计，截至2017年全球工业自动化市场将达到2,250亿美元。国内外分析机构一致认定2017为“制造业...[详细]

日前美国司法部披露，阿肯色大学一名华裔教授因未按规定披露在中国境内的24项芯片相关专利被判处12个月零一天监禁，刑满将继续被监释一年。来源：美国司法部的判决信息据悉，SimonSaw-TeongAng教授（中文名洪思忠）此前就职于阿肯色大学高密度电子中心，后者是一家专门研究电子封装和多芯片技术的机构。2020年5月，美国司法部宣布将洪思忠教授逮捕，原因是其涉嫌电汇欺诈和...[详细]

北京时间10月19日凌晨，苹果秋季第二场新品发布会如约而至。　　果粉们没有失望。搭载M1Pro或M1Max芯片的新一代MacBookPro、全新的无线耳机AirPods以及新配色的智能音箱HomePodmini携手登场。　　在当日的美股交易中，苹果股价上涨超过1%。　　尽管遭遇供应链危机，预期中的新一代芯片仍令机构感到兴奋，摩根大通及瑞银等机构宣布上调苹果公司目标价。　...[详细]

亚德诺半导体(ADI)旗下的凌力尔特(Linear)，日前推出具有15dB增益的宽带全差动放大器LTC6432-15，该组件提供高达+50.3dBmOIP3(输出三阶截取)的线性度、非常高的+22.7dBmOP1dB(输出1dB压缩点)和3.2dB噪声指数(于150MHz)。除在高频条件下的卓越讯号噪声比之外，甚至在较低频率下也能保持动态范围性能，相较于基于GaAs或pHEMTFET的放...[详细]

2月27日至3月1日，国际嵌入式应用展览会(2018embeddedworldExhibition&Conference)在德国纽伦堡举办，是全球最具影响力的展览会之一，也是全球规模最大的嵌入式系统展。
此次展会，Rockchip展示了超全平台应用，包括嵌入式AI、工控、智能音频、智能视觉及其他开发平台。嵌入式AI平台Firefly-RK3399开发板。采用了六...[详细]

2017年全球半导体增速超过20%，创下自2011年以来最高增速，市场规模超过4000亿美元。而2018年1月半导体产业协会（SIA）公布的数据中，全球半导体仍然延续2017年态势，增长强劲。市场分析机构ICInsights已经将半导体增速预测提升了近一倍，该机构表示，由于DRAM与NAND闪存市场继续向好，将2018年全球半导体增速预期从之前的8%提升至15%。但始于2016年的这一波成长...[详细]

意法半导体(ST)推出采用先进PowerFLATTM5x6双面散热(Dual-SideCooling,DSC)封装的MOSFET晶体管(STLD200N4F6AG/STLD125N4F6AG)，新品可提升汽车系统电控单元(ElectronicControlUnit,ECU)的功率密度，已被汽车零配件大厂电装株式会社(Denso)所选用，该公司提供全球所有主要车厂先进的汽车技术。此...[详细]

   国际研究暨顾问机构Gartner表示，2012年印度半导体消费金额达80亿美元，较2011年成长7.4%，其中液晶电视成长最惊人，占45%。此一成长之势与全球走势恰为对比，2012年全球半导体营收下滑2.6%至2999亿美元，预估今年印度市场将再成长达20%。Gartner研究总监GaneshRamamoorthy表示，全球半导体产业在2012年陷入严重失衡。供应链库存过剩即为关键。高...[详细]