N-CHANNEL 900V - 2.1ohm - 4.6A TO-220/FP/DPAK/IPAK Zener-Protected PowerMESH⑩III MOSFET
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | ST(意法半导体) |
零件包装代码 | SFM |
包装说明 | TO-220, 3 PIN |
针数 | 3 |
Reach Compliance Code | _compli |
雪崩能效等级(Eas) | 220 mJ |
配置 | SINGLE WITH BUILT-IN DIODE |
最小漏源击穿电压 | 900 V |
最大漏极电流 (Abs) (ID) | 4.6 A |
最大漏极电流 (ID) | 4.6 A |
最大漏源导通电阻 | 2.5 Ω |
FET 技术 | METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR |
JEDEC-95代码 | TO-220 |
JESD-30 代码 | R-PSFM-T3 |
JESD-609代码 | e3 |
元件数量 | 1 |
端子数量 | 3 |
工作模式 | ENHANCEMENT MODE |
最高工作温度 | 150 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | FLANGE MOUNT |
极性/信道类型 | N-CHANNEL |
最大功率耗散 (Abs) | 125 W |
最大脉冲漏极电流 (IDM) | 18 A |
认证状态 | Not Qualified |
表面贴装 | NO |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子位置 | SINGLE |
晶体管应用 | SWITCHING |
晶体管元件材料 | SILICON |
STP5NC90Z | STP5NC90ZFP | STB5NC90Z-1 | STB5NC90Z | |
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描述 | N-CHANNEL 900V - 2.1ohm - 4.6A TO-220/FP/DPAK/IPAK Zener-Protected PowerMESH⑩III MOSFET | N-CHANNEL 900V - 2.1ohm - 4.6A TO-220/FP/DPAK/IPAK Zener-Protected PowerMESH⑩III MOSFET | N-CHANNEL 900V - 2.1ohm - 4.6A TO-220/FP/DPAK/IPAK Zener-Protected PowerMESH⑩III MOSFET | N-CHANNEL 900V - 2.1ohm - 4.6A TO-220/FP/DPAK/IPAK Zener-Protected PowerMESH⑩III MOSFET |
厂商名称 | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) |
零件包装代码 | SFM | TO-220AB | TO-262AA | D2PAK |
包装说明 | TO-220, 3 PIN | TO-220FP, 3 PIN | IN-LINE, R-PSIP-T3 | SMALL OUTLINE, R-PSSO-G2 |
针数 | 3 | 3 | 3 | 3 |
Reach Compliance Code | _compli | _compli | compli | _compli |
雪崩能效等级(Eas) | 220 mJ | 220 mJ | 220 mJ | 220 mJ |
配置 | SINGLE WITH BUILT-IN DIODE | SINGLE WITH BUILT-IN DIODE | SINGLE WITH BUILT-IN DIODE | SINGLE WITH BUILT-IN DIODE |
最小漏源击穿电压 | 900 V | 900 V | 900 V | 900 V |
最大漏极电流 (Abs) (ID) | 4.6 A | 4.6 A | 4.6 A | 4.6 A |
最大漏极电流 (ID) | 4.6 A | 4.6 A | 4.6 A | 4.6 A |
最大漏源导通电阻 | 2.5 Ω | 2.5 Ω | 2.5 Ω | 2.5 Ω |
FET 技术 | METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR | METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR | METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR | METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR |
JEDEC-95代码 | TO-220 | TO-220AB | TO-262AA | TO-263AB |
JESD-30 代码 | R-PSFM-T3 | R-PSFM-T3 | R-PSIP-T3 | R-PSSO-G2 |
元件数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 3 | 3 | 3 | 2 |
工作模式 | ENHANCEMENT MODE | ENHANCEMENT MODE | ENHANCEMENT MODE | ENHANCEMENT MODE |
最高工作温度 | 150 °C | 150 °C | 150 °C | 150 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | FLANGE MOUNT | FLANGE MOUNT | IN-LINE | SMALL OUTLINE |
极性/信道类型 | N-CHANNEL | N-CHANNEL | N-CHANNEL | N-CHANNEL |
最大功率耗散 (Abs) | 125 W | 40 W | 125 W | 125 W |
最大脉冲漏极电流 (IDM) | 18 A | 18 A | 18 A | 18 A |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
表面贴装 | NO | NO | NO | YES |
端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | GULL WING |
端子位置 | SINGLE | SINGLE | SINGLE | SINGLE |
晶体管应用 | SWITCHING | SWITCHING | SWITCHING | SWITCHING |
晶体管元件材料 | SILICON | SILICON | SILICON | SILICON |
是否Rohs认证 | 符合 | 不符合 | - | 符合 |
JESD-609代码 | e3 | e0 | - | e3 |
端子面层 | Matte Tin (Sn) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Matte Tin (Sn) |
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