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日前，Rambus宣布针对中国终端用户市场推出定制硬件信任根安全IP（RT-121与RT-131），支持中国国密SM2、SM3和SM4加密算法，并具备最先进的防篡改保护功能。信任根可搭载在物联网和边缘设备的片上系统中，提供内置的硬件安全性。新产品扩展了Rambus行业领先的安全IP产品阵容，涵盖信任根、协议引擎（MACsec、IPsec、TLS/DTLS/SSL）和加密加速器内核。在了解...[详细]

LED外延片及芯片三期项目综合办公楼及厂房主体正在加紧施工；中天杭萧钢构一期项目正在进行厂房钢结构主体施工；国信燃气管道项目管道已全部铺设完成，首站办公综合楼主体建成……今年以来，淮安市清江浦区主攻项目建设，突出骨干企业培育，全区工业经济发展实现新突破。重大项目推进顺利。清江浦区纳入市督考体系的亿元以上工业项目13个，计划总投资56.05亿元。其中今年新开工项目5个，结转项目8个，项目实施...[详细]

　　还在为怎么处理废弃电子器件而头疼吗?还在因二次手术移除植入物的痛苦而苦恼吗?中美两国科学家日前设计出一种新型瞬态电子器件，一旦接触到空气中水分便触发“自毁”过程而消失，有望帮助我们解决这些烦恼。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　这项工作由中国科技大学徐航勋教授和美国休斯敦大学助理教授余存江一起合作完成，参与人员还包括清华大学冯雪教授等，论文于1日发表在新一期美国...[详细]

随着半导体行业持续突破设计尺寸不断缩小的极限，极紫外(EUV)光刻技术的运用逐渐扩展到大规模生产环境中。对于7纳米及更小的高级节点，EUV光刻技术是一种能够简化图案形成工艺的支持技术。要在如此精细的尺寸下进行可靠制模，超净的掩模必不可少。与所有掩模一样，用于EUV光刻的掩模依靠掩模光罩盒实现安全存储，以及保护它们免受光刻图案形成、检测、清洁和修复的影响。防护光罩盒必须能够使用...[详细]

深圳，2015年12月10日，CEDA发布《2015中国电子授权分销商名录》。首批发布的授权分销商主要是CEDA的理事和会员单位，包括代理产品线、核心市场，区域办事处和增值服务，让找代理变简单。有CEDA背书的授权代理商易识别，可以信赖！CEDA是中国信息产业商会的中国电子分销商分会，推进授权代理分销服务价值，促进电子设计技术和供应链增值服务发展。CEDA有一套授权分销商名录审核...[详细]

电子网11月14日消息，中芯国际今日公布截至2017年9月30日止三个月的综合经营业绩。2017年第三季的销售额为7.697亿美元，较2017年第二季的7.512亿美元季度增加2.5%，较2016年第三季的7.748亿美元年度减少0.7%。2017年第三季毛利为1.773亿美元，相比2017年第二季为1.941亿美元及2016年第三季为2.321亿美元。2017年第三季毛利率为23.0%，...[详细]

据彭博社报道，日本东芝公司周二称，由于美国子公司成本超支且核电业务前景黯淡，预计核电业务减记7125亿日元(约合63亿美元)。此外，该公司董事长志贺重范(ShigenoriShiga)将于15日引咎辞职。东芝周二称，这一减记导致东芝2016财年前三财季(4月至12月)出现5000亿日元的亏损。去年12月，东芝就警告称，核电业务减记或高达数十亿美元，这一消息导致公司股价出现下滑，市值被抹去...[详细]

全球半导体产业大者恒大竞争态势加遽，为寻求成长并生存下去，并购案成为多数公司选择灵方妙药。根据研究机构调查2016全球半导体企业营收排名前十大，四成企业选择并购来壮大营收，其中高通、博通（前身为安华高）排名快速窜升，台厂联发科藉由过去几年并购案营收排名得以保住第十大。根据国际研究暨顾问机构顾能（Gartner）针对2016年全球半导体营收前十大排行榜，英特尔龙头地位屹立不摇，三星则排行第二急...[详细]

意法半导体公布20-F表格年报2023年3月2日，中国-服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)发布了截至2022年12月31日的20-F表格年度报告，并已将其提交美国证券交易委员会(SEC)备案。公司按照美国GAAP会计原则编制的20-F表格年报和审计过的完整财务报表可在...[详细]

1.国家大基金投资企业杭州长川科技今日A股IPO，大涨43.96%;eeworld网消息，杭州长川科技股份有限公司人民币普通股股票于2017年4月17日在深圳交易所创业板上市，证券简称为“长川科技”，证券代码为“300604”。该公司人民币普通股股份总数为76,194,000股，其中首次公开发行的19,050,000股股票自上市之日起开始上市交易，每股发行价格为9.94元。据集微网了解，截至...[详细]

电子网消息，北京时间6月22日晚间消息，iPhone芯片供应商ImaginationTechnologies(以下简称“Imagination”)宣布，公司已决定整体出售。Imagination在公司网站声明中称，已经与潜在竞购方展开了初步谈判。该公司还表示，收到了有关收购公司旗下两个非图像处理业务的提议。该公司的主要业务是图像处理技术的研发。今年4月初Imagination曾表示...[详细]

衬底是具有特定晶面和适当电学，光学和机械特性的用于生长外延层的洁净单晶薄片。对于一些复杂结构的半导体来说，由于其没有很好的附着点，故正常情况下不容易生长成单晶,所以需要衬底的帮助。它具有支撑作用，也会参与导电并帮助晶格生长。所以说它是半导体工艺最重要环节之一。其中设计和生产创新性半导体材料的法国Soitec半导体是这个圈里的典型代表，Soitec购买基本材料，包括硅晶圆片和化合物晶圆片，利用自己...[详细]

GaN材料的研究与应用是目前全球半导体研究的前沿和热点，是研制微电子器件、光电子器件的新型半导体材料，并与SIC、金刚石等半导体材料一起，被誉为是继第一代Ge、Si半导体材料、第二代GaAs、InP化合物半导体材料之后的第三代半导体材料。它具有宽的直接带隙、强的原子键、高的热导率、化学稳定性好(几乎不被任何酸腐蚀)等性质和强的抗辐照能力，在光电子、高温大功率器件和高频微波器件应用方面有着广阔的前...[详细]

由于内存市场衰退冲击三星电子，英特尔借此夺回市场冠军宝座…国际研究暨顾问机构Gartner初步调查结果显示，2019年全球半导体收入总计4183亿美元，同比下降11.9％。其中，英特尔成为榜首，而曾在2017~2018年蝉联榜首的三星电子，因为受到存储市场形势不佳影响无缘榜首，排在第二位。Gartner统计，2019年全球半导体销售额同比下降11.9%，至4183亿美元。尤其是...[详细]

当美光完成收购尔必达之后，将成为拥有2.5D及3D封装专利最多的公司。根据YoleDeveloppement的统计，目前专利拥有排名如下：IBM74Samsung71Micron70TSMC61Hynix56STATSCHIPPAC...[详细]