PC Compatible Embedded Microprocessor
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | ST(意法半导体) |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | PLASTIC, BGA-388 |
| 针数 | 388 |
| Reach Compliance Code | _compli |
| 其他特性 | 0 TO 100 OPERATING CASE TEMPERATURE |
| 地址总线宽度 | 32 |
| 位大小 | 32 |
| 边界扫描 | NO |
| 总线兼容性 | PCI; ISA; CARDBUS; PCMCIA; PC-AT; PS/2 |
| 最大时钟频率 | 14.318 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 32 |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B388 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 35 mm |
| I/O 线路数量 | 8 |
| 端子数量 | 388 |
| 最高工作温度 | 115 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | BGA |
| 封装等效代码 | BGA388,26X26,50 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.38 mm |
| 速度 | 66 MHz |
| 最大供电电压 | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 3 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 35 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR, RISC |
| STPCI0166BTC3 | STPCINDUSTRIAL | STPCI0180BTC3 | STPCI0180BTI3 | STPCI0166BTI3 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | PC Compatible Embedded Microprocessor | PC Compatible Embedded Microprocessor | PC Compatible Embedded Microprocessor | PC Compatible Embedded Microprocessor | PC Compatible Embedded Microprocessor |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | ST(意法半导体) | - | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) |
| 零件包装代码 | BGA | - | BGA | BGA | BGA |
| 包装说明 | PLASTIC, BGA-388 | - | PLASTIC, BGA-388 | PLASTIC, BGA-388 | PLASTIC, BGA-388 |
| 针数 | 388 | - | 388 | 388 | 388 |
| Reach Compliance Code | _compli | - | _compli | _compli | _compli |
| 其他特性 | 0 TO 100 OPERATING CASE TEMPERATURE | - | 0 TO 100 OPERATING CASE TEMPERATURE | -40 TO 100 OPERATING CASE TEMPERATURE | -40 TO 100 OPERATING CASE TEMPERATURE |
| 地址总线宽度 | 32 | - | 32 | 32 | 32 |
| 位大小 | 32 | - | 32 | 32 | 32 |
| 边界扫描 | NO | - | NO | NO | NO |
| 总线兼容性 | PCI; ISA; CARDBUS; PCMCIA; PC-AT; PS/2 | - | PCI; ISA; CARDBUS; PCMCIA; PC-AT; PS/2 | PCI; ISA; CARDBUS; PCMCIA; PC-AT; PS/2 | PCI; ISA; CARDBUS; PCMCIA; PC-AT; PS/2 |
| 最大时钟频率 | 14.318 MHz | - | 14.318 MHz | 14.318 MHz | 14.318 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 32 | - | 32 | 32 | 32 |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B388 | - | S-PBGA-B388 | S-PBGA-B388 | S-PBGA-B388 |
| JESD-609代码 | e0 | - | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 35 mm | - | 35 mm | 35 mm | 35 mm |
| I/O 线路数量 | 8 | - | 8 | 8 | 8 |
| 端子数量 | 388 | - | 388 | 388 | 388 |
| 最高工作温度 | 115 °C | - | 115 °C | 115 °C | 115 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | BGA | - | BGA | BGA | BGA |
| 封装等效代码 | BGA388,26X26,50 | - | BGA388,26X26,50 | BGA388,26X26,50 | BGA388,26X26,50 |
| 封装形状 | SQUARE | - | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY | - | GRID ARRAY | GRID ARRAY | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3.3 V | - | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.38 mm | - | 2.38 mm | 2.38 mm | 2.38 mm |
| 速度 | 66 MHz | - | 80 MHz | 80 MHz | 66 MHz |
| 最大供电电压 | 3.6 V | - | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 3 V | - | 3 V | 3 V | 3 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V | - | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | - | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | - | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | BALL | - | BALL | BALL | BALL |
| 端子节距 | 1.27 mm | - | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | - | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 35 mm | - | 35 mm | 35 mm | 35 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR, RISC | - | MICROPROCESSOR, RISC | MICROPROCESSOR, RISC | MICROPROCESSOR, RISC |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
