STPCINDUSTRIAL,STPCINDUSTRIAL pdf中文资料,STPCINDUSTRIAL引脚图,STPCINDUSTRIAL电路-Datasheet-电子工程世界

STPCINDUSTRIAL: 产品描述PC Compatible Embedded Microprocessor; 文件大小760KB，共55页; 制造商ST(意法半导体); 官网地址http://www.st.com/

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STPCINDUSTRIAL概述

PC Compatible Embedded Microprocessor

STPCINDUSTRIAL相似产品对比

	STPCINDUSTRIAL	STPCI0180BTC3	STPCI0180BTI3	STPCI0166BTC3	STPCI0166BTI3
描述	PC Compatible Embedded Microprocessor	PC Compatible Embedded Microprocessor	PC Compatible Embedded Microprocessor	PC Compatible Embedded Microprocessor	PC Compatible Embedded Microprocessor
是否Rohs认证	-	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	-	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)
零件包装代码	-	BGA	BGA	BGA	BGA
包装说明	-	PLASTIC, BGA-388	PLASTIC, BGA-388	PLASTIC, BGA-388	PLASTIC, BGA-388
针数	-	388	388	388	388
Reach Compliance Code	-	_compli	_compli	_compli	_compli
其他特性	-	0 TO 100 OPERATING CASE TEMPERATURE	-40 TO 100 OPERATING CASE TEMPERATURE	0 TO 100 OPERATING CASE TEMPERATURE	-40 TO 100 OPERATING CASE TEMPERATURE
地址总线宽度	-	32	32	32	32
位大小	-	32	32	32	32
边界扫描	-	NO	NO	NO	NO
总线兼容性	-	PCI; ISA; CARDBUS; PCMCIA; PC-AT; PS/2	PCI; ISA; CARDBUS; PCMCIA; PC-AT; PS/2	PCI; ISA; CARDBUS; PCMCIA; PC-AT; PS/2	PCI; ISA; CARDBUS; PCMCIA; PC-AT; PS/2
最大时钟频率	-	14.318 MHz	14.318 MHz	14.318 MHz	14.318 MHz
外部数据总线宽度	-	32	32	32	32
JESD-30 代码	-	S-PBGA-B388	S-PBGA-B388	S-PBGA-B388	S-PBGA-B388
JESD-609代码	-	e0	e0	e0	e0
长度	-	35 mm	35 mm	35 mm	35 mm
I/O 线路数量	-	8	8	8	8
端子数量	-	388	388	388	388
最高工作温度	-	115 °C	115 °C	115 °C	115 °C
最低工作温度	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	-	BGA	BGA	BGA	BGA
封装等效代码	-	BGA388,26X26,50	BGA388,26X26,50	BGA388,26X26,50	BGA388,26X26,50
封装形状	-	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	-	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	-	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
认证状态	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	-	2.38 mm	2.38 mm	2.38 mm	2.38 mm
速度	-	80 MHz	80 MHz	66 MHz	66 MHz
最大供电电压	-	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压	-	3 V	3 V	3 V	3 V
标称供电电压	-	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	-	YES	YES	YES	YES
技术	-	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	-	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	-	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	-	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	-	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	-	35 mm	35 mm	35 mm	35 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	-	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC

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