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摘要:为灵活方便地调试磁悬浮列车上众多基于DSP芯片的控制系统,介绍了一种基于CAN总线的DSP程序加载技术。该技术使对DSP芯片程序的加载可以脱离仿真器而直接受控于列车的主控机。该技术可靠性高、使用灵活方便,具有很强的实用性。 关键词:CAN总线 单片机 DSP HPI ISA 磁悬浮列车上有很多基于DSP芯片的模块和系统。目前, DSP芯片程序的加载与运行都主要依赖于仿真器,而DSP仿真器价...[详细]
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因其小尺寸、低等效串联电阻(ESR)、低成本、高可靠性和高纹波电流能力,多层陶瓷 (MLC) 电容器在电源电子产品中变得极为普遍。一般而言,它们用在电解质电容器 leiu 中,以增强系统性能。相比使用电解电容器铝氧化绝缘材料时相对介电常数为 10 的电解质,MLC 电容器拥有高相对介电常数材料 (2000-3000) 的优势。这一差异很重要,因为电容直接与介电常数相关。在电解质的正端,设置板间隔...[详细]
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安谋(ARM)台湾分公司总经理吕鸿祥于2011高科技产业论坛中,谈近来IC设计发展趋势,他认为今日商品的价值在于软体,电子产品多功能、高效率已成趋势,但电池的发展却没有跟上对效能的要求,于是省电也成为一个重要课题,安谋也将在这个架构下,持续改良软体的效能及功耗表现。
吕鸿祥指出,电子装置如智慧型手机、平板电脑、网路电视等,具备功能愈来愈多样,需要应用更加复杂的系统,且随时都有连线上网...[详细]
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Intel hex 文件常用来保存单片机或其他处理器的目标程序代码。它保存物理程序存储区中的目标代码映象。一般的编程器都支持这种格式。 Intel hex 文件全部由可打印的ASCII字符组成(可以用记事本打开),如下例所示: :2000000012014c75a800e4f508f509780a7a78e4f608dafcd283fcfded240af9a7050dbd81 ...[详细]
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视频结构化 技术是一种把视频画面声音、转化为人和机器可以理解的信息的技术,目前主要应用于安防、交通领域,可以检测车流、人流,甚至锁定某个人,某辆车。本文揭示,视频结构化技术针对业务实践的哪些痛点,以及未来发展方向。 视频结构化迎来了应用的春天 其实视频结构化技术作为行业一个技术研究方向,早在2009年由公安部三所提出,作为官办的检测机构由于市面上并未出现涵盖此技术的送检产品,因而被搁置。直到...[详细]
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什么样的空调能够让人尖叫?看惯了火柴盒似的空调,相信您见了格力这款i铂系列“太空舱”空调,定会觉得大开眼界。小编今天就为大家详细解读这款长相“怪异”的空调,如果您也觉得它很神奇,就随小编一起“尖叫”吧! 独特外形另人“尖叫” 传统的柜机空调大多呈火柴盒型,长方型机身中规中矩。因人们固有的这种柜机空调为长方形的概念,因此当小编被告知面前这台圆柱型机器是空调时,惊讶了!的确,它...[详细]
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引 言 现代科技对系统的可靠性提出了更高的要求,而FPGA技术在电子系统中应用已经非常广泛,因此FPGA 易测试性 就变得很重要。要获得的FPGA内部信号十分有限、FPGA封装和印刷电路板(PCB)电气噪声,这一切使得设计调试和检验变成设计中最困难的一个流程。另一方面,当前几乎所有的像CPU、DSP、ASIC等高速芯片的总线,除了提供高速并行总线接口外,正迅速向高速串行接口的方向发展...[详细]
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长安今年在乘用车市场表现平平,无论是看家车型CS75还是给予厚望的CS95都没能给厂家交出满意的答卷。事已至此,长安汽车如果想在今年蝉联销量冠军,那么接下来的几副药方(长安CS55和睿骋CC)就一定要对症下药,然而经过一番研究后,率先将上市的CS55并没有体现出十足的诚意! 设计 其实大家心里都清楚,长安目前最大的症结不是技术,不是配置而是设计,之前上市的CS95就是...[详细]
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什么是IE3、IE4、IE5? A: 国际电工委员会(IEC)发布的电机能效标准等级,其中IE1为最低效率、IE5为目前的最高效率等级。 Q:那IE3 IE4 IE5能效数值分别是多少? A: 可查询IEC TS 60034-30-2:2016或GB/T 32891.2-2019,其中GB/T 32891.2-2019是等同采用国际标准,所以两者完全是相同的,对我这种英语不行的人,真是大福音...[详细]
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芯片架构如图 S3C64xx系列的应用处理器芯片是三星主推的16/32 RISC 微处理器,三星目前推出了S3C6400和S3C6410,都是基于ARM11架构的,而且硬件管脚兼容,应该说大致的功能基本相同,比较明显的区别就是S3C6410带有2D/3D硬件加速。 S3C6410说明文档下载地址: http://download.csdn.net/detail/muge0913/...[详细]
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近日, 5G 技术当前已经在有多家公司在研发试点了,超高的上下行速率也将彻底改变我们使用网络的习惯。就在前几天工信部发布了5G系统在3000-5000MHz频段(中频段)内的频率使用规划,看来5G真的快要来了。 那谈到5G就要说说 高通 了,高通不光是做手机芯片,通讯技术的专利的授权使用费也是自家盈利能力很强的业务。近日高通就公开了5G专利授权的许可费率: 从得到的消息来看,对于...[详细]
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文件名 : YY.C #i nclude #define MAX_STK_SIZE 64 void TaskStartyya(void *yydata) reentrant; void TaskStartyyb(void *yydata) reentrant; void TaskStartyyc(void *yydata) reentrant; OS_STK TaskStartStkyya...[详细]
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TE Connectivity最新推出标准屏蔽罩(BLS)产品组合,可助您缩短产品上市时间、减轻重量并提升热传导性能。适用于对重量、散热性能和电磁屏蔽有较高要求的应用领域。 随着设备复杂性与功能性的提高,高数据传输率、高工作频率且配备多个天线的超薄设备越来越受到人们的追捧。TE Connectivity(TE)公司研发的EMI(电磁干扰)屏蔽搭配了一件式或两件式金属笼,有助于对板级部件进行隔离,...[详细]
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前言 在计算机技术和软件迅速发展的今天,测试技术也跟着发生根本的变化,特别是校测技术要能适应这种发展的难度更大。工业生产过程中,为确保安全、可靠和经济运行,必须依靠安装在管线上的大量温度、压力、流量等传感器、变送器等现场仪表来监测和控制工艺过程参数,现场仪表的准确度可靠与否,需要及时或定期进行现场或实验室校验;在我国现场仪表可说是五花八门,有相当部分是90年代以前各个时期沿用下来的仪表,也有改革...[详细]
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8月16日消息,据外电报道,AMD将在年底前决定它是否将在纽约州的边远地区建设一个300毫米晶圆加工厂。AMD还要在2009年7月之前决定是否实施这个计划。然后,纽约州提供的12亿美元奖励资金就过期了。 AMD去年曾表示要在纽约州边远地区建设一个300毫米晶圆厂。这个工厂计划投资34亿美元,预计位于纽约州边远地区的Saratoga县的Luther森林技术园区。 但是,目前还不清楚AMD是否将建...[详细]