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半导体设备厂今年大丰收，根据国际半导体设备材料产业协会（SEMI）预估，2017年全球芯片设备出货金额将来到559亿美元，较2016年飙升35.6%，不仅写下历史新高，且为近17年来首次创纪录。日经新闻报导指出，东京威力科创（TokyoElectron）目前产能满载，公司绞尽脑力策划员工轮班，并同时采取其他措施，如此才能追上订单增加。随着物联网应用扩散，拉动数据中心需求成长...[详细]

近日，国内领先的碳化硅（SiC）高科技芯片企业上海瞻芯电子科技有限公司（下称瞻芯电子）宣布完成总金额达数亿元的A+和A++轮融资，广汽资本与光速中国、小米产投、宁德时代等多家机构共同参与。根据公开信息，成立于2017年的瞻芯电子是一家聚焦于碳化硅半导体领域的高科技芯片公司，主营业务涵盖碳化硅功率器件、功率模块及相应的驱动和控制芯片的研发销售，为电源和电驱动系统的小型化、轻量化和高效化提供完...[详细]

人工智能(AI)现在以机器学习与深度学习技术，让性能提升到更高端段，但英国半导体设计大厂安谋(ARM)指出，由于人工智能的学习仍面临网路频宽、耗电、隐私、资安等种种课题待克服，解决这些课题的方式，就是分散式人工智能(DistributedIntelligance)。 安谋是由该厂CTO、MikeMuller，于2017年10月24~26日美国矽谷的ArmTechCon2017中，提出...[详细]

尽管贸易问题引发担忧，2019年全球交易活动仍将持续2019年全球并购交易将持平在2.9万亿美元，低于今年的3.1万亿美元对自由贸易与投资流动的威胁引发最大担忧尽管世界贸易增长放缓，亚太地区交易势头将持续到2019年中国并购市场将在2019年达到高峰，随后于2020年降温；重工业的整合与制造能力的升级是2019年中国并购交易的主要推动力中国跨境上市将在2019年继续...[详细]

4月28日消息，台积电近日在北美技术研讨会上宣布，正在研发CoWoS封装技术的下个版本，可以让系统级封装（SiP）尺寸增大两倍以上，实现120x120mm的超大封装，功耗可以达到千瓦级别。根据台积电官方描述，CoWoS封装技术继任者所创建的硅中介层，其尺寸是光掩模（Photomask，也称Reticle，大约为858平方毫米）是3.3倍。CoWoS封装技术继任者可...[详细]

全球晶圆代工已展开新一轮热战，除台湾半导体巨擘—台积电在技术论坛中展示对未来制程技术的规划，Samsung也于年度晶圆代工技术论坛中发表其制程技术的进程，特别是其为脱离Samsung半导体事业群旗下系统LSI而分割出来独立的晶圆代工部门，因而其所发表的最新技术蓝图备受各界瞩目；在先进制程将加速由2017年的10奈米迈向2022年的3奈米，同时竞争对手紧追不舍之际，也意谓晶圆代工龙头的巅峰之战不容...[详细]

对于那些不能在硅上自然集成的IP来说，封装是最紧凑的异构集成平台，但稳定的增量改进是唯一可预见的前进之路。先进封装技术往往不是顶级芯片制造商的首选，但英特尔正努力将这一领域界定为帮助他们抵御摩尔定律紧迫影响的关键领域之一。在组件级别上推动创新可以增加异构性、连通性和带宽，同时降低功耗。在这一领域，英特尔一直比其他公司做得更好。在过去的十多年里，为了跟上经济和技术挑战的步伐...[详细]

紫光集团董事长赵伟国日前指出，紫光投入芯片产业的模式，虽然是通过购并切入，但目前的工作重点已经完全转向自主研发。近期，紫光集团更郑重澄清，未与SK海力士展开相关领域的商业接触及技术许可谈判等事宜。近期传言纷陈　紫光连续辟谣就外传芯片快闪存储器技术许可进行谈判与合作等消息，紫光出面郑重声明称，该内容纯属捕风捉影的市场传言，完全没有事实依据。紫光集团指出，并未与传言中的SK海力士进行相关...[详细]

近日，全球连接和传感领域领军企业TEConnectivity（纽约交易所代码：TEL）公布了截至2017年6月30日的第三季度财报。第三财季亮点净销售额达34亿美元，相较2016年第三财季增长8%，有机增长8%。不计海底通信业务，第三季度订单量达33亿美元，相较去年增长12%。持续经营业务产生的摊薄每股收益为1.21美元。调整后的每股收益达1.24美元。持续经营业务产生的现金流为...[详细]

随着科技的进步，许多大厂皆在思考如何转型；举例来说，博世（Bosch）集团正逐步转型为大都会交通服务供货商，未来将专注于发展与提供智能互联城市交通解决方案。电动自行车是全球目前成功的符合低碳排放交通工具。全球大都会对于智能交通概念的需求正快速成长，世界各大都市已十分拥挤，许多地方都将面临水泄不通的情况，且未来将有越来越多的人居住在城市中。预计到了2050年时，全球将有超过60亿的人口居...[详细]

光子芯片可用于电子信息对抗、武器装备研究、大数据处理和生命科学探索等领域，是未来实现神机妙算、引领时代变革的核心技术之一。在与韩国棋手李世石的围棋大战中，虽然智能机器人最终取得胜利，但也由于棋局复杂、数值计算量大而频现漏洞，充分暴露了电子芯片在数据处理能力和高速稳定运行方面的短板。随着大数据时代和信息化战争的到来，各种作战和保障数据相互交织，对实时信息处理提出了更高要求。...[详细]

新闻发布–2018年1月30日–NI（美国国家仪器，NationalInstruments,简称NI）作为致力于为工程师和科学家提供基于平台的系统解决方案来应对全球最严峻工程挑战的供应商，今日宣布推出PXIe-4163高密度源测量单元（SMU），该测量单元提供了比以往NIPXISMU高达6倍的直流通道密度，适用于测试RF、MEMS以及混合信号和其他模拟半导体元件。NI全球销售和市...[详细]

众所周知，今天市场上的主流服务器均是采用英特尔的CPU，于是有一种声音：“CPU都一样了，服务器们又有什么不一样”如果说过去的服务器跟随CPU做设计就可以了，今天不再是。今天的服务器需要匹配云、大数据等新技术，它是一个计算平台。服务器行业已经打破过去多年的稳定，加剧创新和变革。而对于华为服务器来说，十几年来秉承着“持续创新，让计算变简单”的理念，针对客户应用场景，不断优化。CPU都一样了，华为...[详细]

8月30日，台积电联席CEO魏哲家在技术论坛会议上表示，台积电不会跟客户竞争，客户更不用担心台积电会抄袭、盗窃客户的芯片！魏哲家表示，台积电会永远跟客户走在一起，尽管台积电有能力自己设计芯片，但不会有自己的产品，每项合作都是独一无二的，客户可以放心，台积电的宗旨是客户成功了自己才会成功，这是台积电其他竞争者无法做出的承诺。魏哲家还透露了台积电对于3nm架构和2nm架构的相关计划。魏哲...[详细]

中国电子报社“2012年度（第八届）最受中国市场欢迎的半导体品牌””评选活动近日揭晓，恩智浦凭借其差异化产品解决方案及本地化设计脱颖而出，获得此项殊荣。这次获奖再次肯定了恩智浦过去一年中在汽车电子、智能识别、照明和工业应用、消费电子等领域的出色表现，以及对半导体业界与中国市场所作出的贡献。2012年，恩智浦在中国市场不断投入技术资源，其核心高性能模拟混合产品销售增长了13%，其他在汽车电子、...[详细]