64-BIT, 100MHz, RISC PROCESSOR, PQFP208, QFP-208
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | QFP-208 |
| 针数 | 208 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 地址总线宽度 | 64 |
| 位大小 | 64 |
| 最大时钟频率 | 50 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 64 |
| 格式 | FLOATING POINT |
| 集成缓存 | YES |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G208 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 低功率模式 | YES |
| 端子数量 | 208 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QFP |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 速度 | 100 MHz |
| 最大供电电压 | 3.465 V |
| 最小供电电压 | 3.135 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子面层 | MATTE TIN |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR, RISC |
| IDT79RV4650-100DPG | IDT79RV4650100DPG | IDT79RV4650100DP | IDT79RV4650100DPI | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | 64-BIT, 100MHz, RISC PROCESSOR, PQFP208, QFP-208 | RISC Microprocessor, 64-Bit, 100MHz, PQFP208, 28 X 28 X 3.40 MM, PLASTIC, QFP-208 | RISC Microprocessor, 64-Bit, 100MHz, CMOS, PQFP208, 28 X 28 X 3.40 MM, PLASTIC, QFP-208 | RISC Microprocessor, 64-Bit, 100MHz, CMOS, PQFP208, 28 X 28 X 3.40 MM, PLASTIC, QFP-208 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) | IDT (Integrated Device Technology) | IDT (Integrated Device Technology) | IDT (Integrated Device Technology) |
| 零件包装代码 | QFP | QFP | QFP | QFP |
| 包装说明 | QFP-208 | 28 X 28 X 3.40 MM, PLASTIC, QFP-208 | FQFP, HQFP208,1.2SQ,20 | 28 X 28 X 3.40 MM, PLASTIC, QFP-208 |
| 针数 | 208 | 208 | 208 | 208 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | not_compliant | not_compliant |
| 地址总线宽度 | 64 | 64 | 64 | 64 |
| 位大小 | 64 | 64 | 64 | 64 |
| 最大时钟频率 | 50 MHz | 100 MHz | 100 MHz | 100 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 64 | 64 | 64 | 64 |
| 格式 | FLOATING POINT | FLOATING POINT | FLOATING POINT | FLOATING POINT |
| 集成缓存 | YES | YES | YES | YES |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G208 | S-PQFP-G208 | S-PQFP-G208 | S-PQFP-G208 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | e0 | e0 |
| 低功率模式 | YES | YES | YES | YES |
| 端子数量 | 208 | 208 | 208 | 208 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QFP | FQFP | FQFP | FQFP |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK | FLATPACK, FINE PITCH | FLATPACK, FINE PITCH | FLATPACK, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 速度 | 100 MHz | 100 MHz | 100 MHz | 100 MHz |
| 最大供电电压 | 3.465 V | 3.465 V | 3.465 V | 3.465 V |
| 最小供电电压 | 3.135 V | 3.135 V | 3.135 V | 3.135 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 温度等级 | OTHER | OTHER | OTHER | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | MATTE TIN | MATTE TIN | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR, RISC | MICROPROCESSOR, RISC | MICROPROCESSOR, RISC | MICROPROCESSOR, RISC |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 含铅 | - |
| ECCN代码 | - | 3A001.A.3 | 3A001.A.3 | 3A001.A.3 |
| 边界扫描 | - | NO | NO | NO |
| 长度 | - | 28 mm | 28 mm | 28 mm |
| 座面最大高度 | - | 4.1 mm | 4.1 mm | 4.1 mm |
| 技术 | - | CMOS | CMOS | CMOS |
| 端子节距 | - | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 宽度 | - | 28 mm | 28 mm | 28 mm |
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