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IDT79RV4650100DP

产品描述RISC Microprocessor, 64-Bit, 100MHz, CMOS, PQFP208, 28 X 28 X 3.40 MM, PLASTIC, QFP-208
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小985KB,共23页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
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IDT79RV4650100DP概述

RISC Microprocessor, 64-Bit, 100MHz, CMOS, PQFP208, 28 X 28 X 3.40 MM, PLASTIC, QFP-208

IDT79RV4650100DP规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码QFP
包装说明FQFP, HQFP208,1.2SQ,20
针数208
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码3A001.A.3
地址总线宽度64
位大小64
边界扫描NO
最大时钟频率100 MHz
外部数据总线宽度64
格式FLOATING POINT
集成缓存YES
JESD-30 代码S-PQFP-G208
JESD-609代码e0
长度28 mm
低功率模式YES
端子数量208
最高工作温度85 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码FQFP
封装等效代码HQFP208,1.2SQ,20
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.1 mm
速度100 MHz
最大压摆率800 mA
最大供电电压3.465 V
最小供电电压3.135 V
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级OTHER
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度28 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR, RISC
Base Number Matches1

IDT79RV4650100DP相似产品对比

IDT79RV4650100DP IDT79RV4650100DPG IDT79RV4650-100DPG IDT79RV4650100DPI
描述 RISC Microprocessor, 64-Bit, 100MHz, CMOS, PQFP208, 28 X 28 X 3.40 MM, PLASTIC, QFP-208 RISC Microprocessor, 64-Bit, 100MHz, PQFP208, 28 X 28 X 3.40 MM, PLASTIC, QFP-208 64-BIT, 100MHz, RISC PROCESSOR, PQFP208, QFP-208 RISC Microprocessor, 64-Bit, 100MHz, CMOS, PQFP208, 28 X 28 X 3.40 MM, PLASTIC, QFP-208
是否Rohs认证 不符合 符合 符合 不符合
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码 QFP QFP QFP QFP
包装说明 FQFP, HQFP208,1.2SQ,20 28 X 28 X 3.40 MM, PLASTIC, QFP-208 QFP-208 28 X 28 X 3.40 MM, PLASTIC, QFP-208
针数 208 208 208 208
Reach Compliance Code not_compliant compliant compliant not_compliant
地址总线宽度 64 64 64 64
位大小 64 64 64 64
最大时钟频率 100 MHz 100 MHz 50 MHz 100 MHz
外部数据总线宽度 64 64 64 64
格式 FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT
集成缓存 YES YES YES YES
JESD-30 代码 S-PQFP-G208 S-PQFP-G208 S-PQFP-G208 S-PQFP-G208
JESD-609代码 e0 e3 e3 e0
低功率模式 YES YES YES YES
端子数量 208 208 208 208
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 FQFP FQFP QFP FQFP
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK, FINE PITCH FLATPACK, FINE PITCH FLATPACK FLATPACK, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED 260 260 NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
速度 100 MHz 100 MHz 100 MHz 100 MHz
最大供电电压 3.465 V 3.465 V 3.465 V 3.465 V
最小供电电压 3.135 V 3.135 V 3.135 V 3.135 V
标称供电电压 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES
温度等级 OTHER OTHER OTHER INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) MATTE TIN MATTE TIN Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED 30 30 NOT SPECIFIED
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC
是否无铅 含铅 不含铅 不含铅 -
ECCN代码 3A001.A.3 3A001.A.3 - 3A001.A.3
边界扫描 NO NO - NO
长度 28 mm 28 mm - 28 mm
座面最大高度 4.1 mm 4.1 mm - 4.1 mm
技术 CMOS CMOS - CMOS
端子节距 0.5 mm 0.5 mm - 0.5 mm
宽度 28 mm 28 mm - 28 mm

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