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ADSP-1010ATD/+: 产品描述IC 16-BIT, DSP-MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER, CDIP64, HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-64, DSP Peripheral; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小261KB，共6页; 制造商ADI(亚德诺半导体); 官网地址https://www.analog.com

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ADSP-1010ATD/+概述

IC 16-BIT, DSP-MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER, CDIP64, HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-64, DSP Peripheral

ADSP-1010ATD/+规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	ADI(亚德诺半导体)
零件包装代码	DIP
包装说明	HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-64
针数	64
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	3A001.A.2.C
边界扫描	NO
外部数据总线宽度	16
JESD-30 代码	R-CDIP-T64
JESD-609代码	e0
长度	81.28 mm
低功率模式	NO
端子数量	64
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出数据总线宽度	35
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DIP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	4.29 mm
最大压摆率	100 mA
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	4.5 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	22.86 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER

ADSP-1010ATD/+相似产品对比

	ADSP-1010ATD/+	ADSP-1010ATE/+	ADSP-1010ATG/+	ADSP-1010ASG/+	ADSP-1010ASD/+	ADSP-1010ASE/+
描述	IC 16-BIT, DSP-MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER, CDIP64, HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-64, DSP Peripheral	IC 16-BIT, DSP-MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER, CQCC68, LCC-68, DSP Peripheral	IC 16-BIT, DSP-MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER, CPGA68, HERMETIC SEALED, PGA-68, DSP Peripheral	IC 16-BIT, DSP-MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER, CPGA68, HERMETIC SEALED, PGA-68, DSP Peripheral	IC 16-BIT, DSP-MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER, CDIP64, HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-64, DSP Peripheral	IC 16-BIT, DSP-MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER, CQCC68, LCC-68, DSP Peripheral
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	ADI(亚德诺半导体)	ADI(亚德诺半导体)	ADI(亚德诺半导体)	ADI(亚德诺半导体)	ADI(亚德诺半导体)	ADI(亚德诺半导体)
零件包装代码	DIP	LCC	PGA	PGA	DIP	LCC
包装说明	HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-64	LCC-68	HERMETIC SEALED, PGA-68	HERMETIC SEALED, PGA-68	HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-64	LCC-68
针数	64	68	68	68	64	68
Reach Compliance Code	compliant	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C
边界扫描	NO	NO	NO	NO	NO	NO
外部数据总线宽度	16	16	16	16	16	16
JESD-30 代码	R-CDIP-T64	S-CQCC-N68	S-CPGA-P68	S-CPGA-P68	R-CDIP-T64	S-CQCC-N68
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	81.28 mm	24.195 mm	27.81 mm	27.81 mm	81.28 mm	24.195 mm
低功率模式	NO	NO	NO	NO	NO	NO
端子数量	64	68	68	68	64	68
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
输出数据总线宽度	35	35	35	35	35	35
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DIP	QCCN	PGA	PGA	DIP	QCCN
封装形状	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE	SQUARE	RECTANGULAR	SQUARE
封装形式	IN-LINE	CHIP CARRIER	GRID ARRAY	GRID ARRAY	IN-LINE	CHIP CARRIER
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	4.29 mm	2.62 mm	4.17 mm	4.17 mm	4.29 mm	2.62 mm
最大压摆率	100 mA	100 mA	100 mA	100 mA	100 mA	100 mA
最大供电电压	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES	NO	NO	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	NO LEAD	PIN/PEG	PIN/PEG	THROUGH-HOLE	NO LEAD
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	QUAD	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR	DUAL	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	22.86 mm	24.195 mm	27.81 mm	27.81 mm	22.86 mm	24.195 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER	DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER	DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER	DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER	DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER	DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER
封装等效代码	-	LCC68,.95SQ	PGA68,11X11	PGA68,11X11	DIP64,.9	LCC68,.95SQ
电源	-	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V

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