S-29Z394ADFJA概述

EEPROM, 256X16, Serial, CMOS, PDSO8, SOP-8

S-29Z394ADFJA规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	ABLIC
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOP,
针数	8
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
最大时钟频率 (fCLK)	0.5 MHz
JESD-30 代码	R-PDSO-G8
长度	4.9 mm
内存密度	4096 bit
内存集成电路类型	EEPROM
内存宽度	16
功能数量	1
端子数量	8
字数	256 words
字数代码	256
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	256X16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
并行/串行	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.75 mm
串行总线类型	3-WIRE
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	0.9 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	3.9 mm

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

S-29Z394ADFJA相似产品对比

	S-29Z394ADFJA	S-29Z431AFS	S-29Z394AFS	S-29Z431ADFJA	S-29Z494ADFJA	S-29Z494AFS	S-29Z331ADFJA	S-29Z331AFS
描述	EEPROM, 256X16, Serial, CMOS, PDSO8, SOP-8	EEPROM, 512X16, Serial, CMOS, PDSO8, SSOP-8	EEPROM, 256X16, Serial, CMOS, PDSO8, SSOP-8	EEPROM, 512X16, Serial, CMOS, PDSO8, SOP-8	EEPROM, 512X16, Serial, CMOS, PDSO8, SOP-8	EEPROM, 512X16, Serial, CMOS, PDSO8, SSOP-8	EEPROM, 256X16, Serial, CMOS, PDSO8, SOP-8	EEPROM, 256X16, Serial, CMOS, PDSO8, SSOP-8
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	ABLIC	ABLIC	ABLIC	ABLIC	ABLIC	ABLIC	ABLIC	ABLIC
零件包装代码	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC
包装说明	SOP,	LSSOP,	LSSOP,	SOP,	SOP,	LSSOP,	SOP,	LSSOP,
针数	8	8	8	8	8	8	8	8
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最大时钟频率 (fCLK)	0.5 MHz	0.5 MHz	0.5 MHz	0.5 MHz	0.5 MHz	0.5 MHz	0.5 MHz	0.5 MHz
JESD-30 代码	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8
长度	4.9 mm	4.4 mm	4.4 mm	4.9 mm	4.9 mm	4.4 mm	4.9 mm	4.4 mm
内存密度	4096 bit	8192 bit	4096 bit	8192 bit	8192 bit	8192 bit	4096 bit	4096 bit
内存集成电路类型	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM
内存宽度	16	16	16	16	16	16	16	16
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	8	8	8	8	8	8	8	8
字数	256 words	512 words	256 words	512 words	512 words	512 words	256 words	256 words
字数代码	256	512	256	512	512	512	256	256
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
组织	256X16	512X16	256X16	512X16	512X16	512X16	256X16	256X16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	LSSOP	LSSOP	SOP	SOP	LSSOP	SOP	LSSOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.75 mm	1.3 mm	1.3 mm	1.75 mm	1.75 mm	1.3 mm	1.75 mm	1.3 mm
串行总线类型	3-WIRE	3-WIRE	3-WIRE	3-WIRE	3-WIRE	3-WIRE	3-WIRE	3-WIRE
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	0.9 V	0.9 V	0.9 V	0.9 V	0.9 V	0.9 V	0.9 V	0.9 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	0.65 mm	0.65 mm	1.27 mm	1.27 mm	0.65 mm	1.27 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	3.9 mm	3.1 mm	3.1 mm	3.9 mm	3.9 mm	3.1 mm	3.9 mm	3.1 mm

推荐资源

低损耗的仪表放大器

电风扇简易自然风模拟器电路

差动保持器

YXQ-WY21-000型卧式圆形高压蒸气消毒器电路

三相鼠笼式异步电动机自励发电一短接制动

夏葡29NF-1彩电保护电路

zuanfentie qingwushan: 0...; 789137 嵌入式系统

ISM303DAC三轴加速度+三轴磁力计传感器封装和代码: 数据手册： 386259 代码： 386261 封装： 386257 386260 官方评估板gerber文件： 386256 ...; littleshrimp MEMS传感器

基于ARM7&μCOSII的超声波测距系统: 请问大家，我最近接到这样的课题，主要是利用ARM Developer Suite的集成开发工具，将超声传感器（采用飞利浦公司的51单片机LPC938作为处理芯片）进行距离测量，并将数据显示在LCD（南京国显公司 ......; jxpxlee 机器人开发

再谈LED照明恒流驱动原理: LED是特性敏感的半导体器件，又具有负温度特性，因而在应用过程中需要对其进行稳定工作状态和保护，从而产生了驱动的概念。LED器件对驱动电源的要求近乎于苛刻，LED不像普通的白炽灯泡，可以 ......; qwqwqw2088 LED专区

VISHAY 电工都很牛: :)...; 淼淼一江分立器件

奇怪的中断: 我使用IAR v5.4写了一段C代码，基于8962的。里面用到了一个结构体数组，当数组长度小于一个值时，程序是OK的，但是超过这个长度，程序连初始化的过程都不能正常走完（自动跳入IntDefaultHandle ......; Yawness 微控制器 MCU

倒装焊与球栅阵列封装：电子行业的关键技术

倒装焊(Flip-Chip)和球栅阵列封装（Ball Grid Array，简称BGA）是电子行业中广泛使用的两种封装技术。这两种封装技术各有优势和局限性，而且在某些情况下，它们可以互相补充，以满足更复杂的设计需求。首先，我们来了解倒装焊。倒装焊是一种封装技术，其中半导体芯片被“倒装”并直接焊接到电路板或基板上。这种方法使得芯片的主动元件面对着基板，可以直接与其接触，从而提高了热性能和电性...[详细]
基于NiosⅡ+SOPC的LCD显示系统设计

Nios Ⅱ是一种可配置的16/32位RISC处理器，它结合丰富的外设专用指令和硬件加速单元可以低成本地提供极度灵活和功能强大的 SOPC 系统，开发者根据实际需要自行整合。ALTEra 公司所有主流FPGA 器件都支持Nios Ⅱ。将LCD驱动与Nios Ⅱ相结合可以得到一个扩展性强、通用的IP核，从而解决不同型号液晶屏之间的驱动差异问题。 1 NiosⅡ 软核处理器和 SOPC 设...[详细]
“速度与激情“高清监控下双码流回放技术

今天的安防行业，已经进入所谓的大联网时代。许多企业特别是金融机构都已经建立了多级视频监控联网平台。利用遍布全国的网络，金融机构的总部可以随时调用各分支机构的监控录像。然而，在现实应用中，由于带宽的限制，许多企业在进行高清监控的情况下，就无法满足低网速下的远程调用需求。“速度与激情”在中国的安防行业似乎无法兼顾。鉴于这种情况，蓝色星际在国内率先推出了“双码流回放技术”，这种技术可实时导出高、低分辨...[详细]
专为AI PC应用打造，格科推出高性能图像传感器GC5605

该产品专为AI PC应用打造，具备高分辨率、高动态、超低功耗三大特性，助力AI PC提升视频会议、高清拍摄等应用场景的影像质量；实现智能唤醒、手势控制等更智能的人机交互。 GC5606规格参数 GC5605搭载 GalaxyCell ® 2.0 工艺平台的 1.116μm 像素，针对多种拍摄环境，尤其是暗光场景，显著增强成像细节并有效降低像素暗...[详细]
整合芯片、软件及平台为一体的可穿戴式设计

For healthcare professionals, accurate diagnosis and treatment are crucial for a clear picture of a person's health. However, healthcare professionals often rely on tests at medical facilities, cli...[详细]
宝马将全景天窗改造成电视几乎覆盖整个车顶

据外媒报道，宝马（BMW）刚刚获得了一项屏幕专利，该屏幕可以覆盖整个车顶。宝马希望将车辆顶棚（headliner）至少大部分变成显示屏。宝马指出全景玻璃天窗存在重量过大、安全性不足、以及导致座舱过热等问题，因此将这块巨型屏幕作为普通玻璃的潜在升级选项。（图片来源：宝马公司）该曲面显示屏幕将覆盖车辆顶棚90%以上的面积。当乘客仰视时，其视野主体将由屏幕占据。该屏幕并非用于娱乐内容播放或...[详细]
速腾聚创：ADAS激光雷达收入下降，但机器人业务扛起大旗

毛利率从去年上半年的13.6%跃升至25.9%，几乎同比翻倍。 8月21日，速腾聚创发布了中期业绩报告，其中毛利率的增长非常亮眼。财报显示，速腾聚创今年上半年收今年第二季度达到了27.7%。其中 ADAS 的毛利率为19.4%，机器人及其他为41.5%，毛利率已经连续第6个季度稳步上升。在电话会上，速腾聚创CEO邱纯潮在业绩会上透露，在L4全球领域的领先企业中，速腾聚创合作的...[详细]
消息称三星正为 2nm 尖端制程导入 Hyper Cell 技术

8 月 22 日消息，韩媒 Nate 当地时间 20 日报道称，三星电子正在向其当下最先进的 2nm 级制程工艺中导入 Hyper Cell 技术，力图以晶体管设计上的更大灵活性提升性能与能效表现，增强工艺在 AI / HPC 芯片代工市场的竞争力。单元 (Cell) 是半导体芯片设计中最基本的单位，而传统的标准单元具有相对固定的高度尺寸和排列方式（即所谓的 6T 库、7.5T 库）。三星的 ...[详细]
超拟人Eva上车，吉利要把汽车变成具身智能生命体！

2025年的汽车行业，正在迎来一场彻底的智能化洗牌。吉利在AI座舱领域想要做出变革：今后吉利的产品线中，将不存在不具备AI能力的传统智能座舱。这是一次“先破后立”。如何做到？吉利给出的答案是“全域AI”，并以此搭建了行业首个五层原生AI座舱架构。在这个架构中，硬件不再只是算力的堆砌，而是与大模型、情感计算、智能体生态深度融合，最终形成一个会思考、能理解、可陪伴的具身智能生命体。...[详细]
单片机开发过程中遇到的关于串口的若干问题

最近做了一个项目，涉及到了串口，本来以为像串口这种经常使用的通讯方式，开发起来应该是很简单的，不说易如反掌，至少也不应该在一个问题上卡壳太久。说到底还是自己经验不足，还得多多学习才是！该项目是使用CubeMX生成的初始化代码，在配置串口的时候我格外小心，该配置的都配置了，但是生成代码后烧到单片机中，却发现串口接收数据出现问题，只能接收到一次数据，后面无论如何都接收不到了。但是我已经在串口初...[详细]
英飞凌低噪声放大器在无线数据接收中的应用

　　2014年6月，工信部向联通和电信颁发4G FD-LTE牌照，加上在此之前发放给移动、联通、电信的4G TD-LTE牌照，这意味着国内三大运营商全面进入4G商用化时代，同时各大手机制造商纷纷推出多模、多频的LTE手机和终端，目前国内LTE用户规模已经达到5,000万。　　相对于3G而言，4G LTE能够提供更大的信道容量，手机用户可以享用更高的数据下载速率，在FD-LTE 20MHz...[详细]
“Wave”家电控制指环

引言　　智能家庭这一概念正在逐步发展并被市场接受。我们认为其终极形式在于所有家电的基于开放接口的互联互通，但基于目前的市场情况来看，各个家电厂商在开放接口方面表现的十分不积极。在这种环境下，一个通用的家电控制平台无疑是很有市场前景的。尤其是结合了体感手势控制技术以后，“Wave”家电控制指环将提供更加自然的用户体验，更容易被市场所接受。 1 系统设计　　“Wave”家电控制指环的主题最初...[详细]
芯对话|CBM108S085破局多通道DAC“同步+精度+低功耗”困局

一、多通道DAC技术瓶颈当前，多通道DAC技术的发展主要聚焦于两大核心难题：一方面，工业场景迫切需要‘多通道同步+高精度’的解决方案，而传统分立方案却因复杂度过高而难以满足需求，例如，在多轴机械臂控制中，需要实现8通道的纳秒级同步输出，分立DAC不仅占用大量PCB面积，还难以有效避免通道间的延迟误差；另一方面，便携式设备面临着‘低功耗’与‘高精度’之间的平衡挑战，如手持测量仪、可穿戴医...[详细]
Power Integrations推出太阳能赛车专用参考设计，采用高效率氮化镓芯片

PowiGaN在轻载和满载时均实现95%高效率，满足关键的运行和安全功能需求澳大利亚达尔文及美国加州圣何塞， 2025年8月22日讯 –Power Integrations推出一款专为太阳能赛车量身定制的参考设计套件。与此同时，37支学生队伍已整装待发，将参加于8月24日开始的普利司通世界太阳能挑战赛，穿越澳洲内陆地区。该套件型号为RDK-85SLR，采用了PI™公司一款集成Po...[详细]
stm32启动过程

startup_stm32f10x_cl.s 互联型的STM32F105xx，STM32F107xx startup_stm32f10x_hd.s 大容量的STM32F101xx，STM32F102xx，STM32F103xx startup_stm32f10x_hd_vl.s 大容量的STM32F100xx startup_stm32f10x_ld.s 小容量的STM32F101xx，STM3...[详细]

器件捷径: 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多