S-29Z431ADFJA概述

EEPROM, 512X16, Serial, CMOS, PDSO8, SOP-8

S-29Z431ADFJA规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	ABLIC
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOP,
针数	8
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
最大时钟频率 (fCLK)	0.5 MHz
JESD-30 代码	R-PDSO-G8
长度	4.9 mm
内存密度	8192 bit
内存集成电路类型	EEPROM
内存宽度	16
功能数量	1
端子数量	8
字数	512 words
字数代码	512
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	512X16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
并行/串行	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.75 mm
串行总线类型	3-WIRE
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	0.9 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	3.9 mm

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描述	EEPROM, 512X16, Serial, CMOS, PDSO8, SOP-8	EEPROM, 512X16, Serial, CMOS, PDSO8, SSOP-8	EEPROM, 256X16, Serial, CMOS, PDSO8, SSOP-8	EEPROM, 512X16, Serial, CMOS, PDSO8, SOP-8	EEPROM, 512X16, Serial, CMOS, PDSO8, SSOP-8	EEPROM, 256X16, Serial, CMOS, PDSO8, SOP-8	EEPROM, 256X16, Serial, CMOS, PDSO8, SSOP-8	EEPROM, 256X16, Serial, CMOS, PDSO8, SOP-8
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	ABLIC	ABLIC	ABLIC	ABLIC	ABLIC	ABLIC	ABLIC	ABLIC
零件包装代码	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC
包装说明	SOP,	LSSOP,	LSSOP,	SOP,	LSSOP,	SOP,	LSSOP,	SOP,
针数	8	8	8	8	8	8	8	8
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最大时钟频率 (fCLK)	0.5 MHz	0.5 MHz	0.5 MHz	0.5 MHz	0.5 MHz	0.5 MHz	0.5 MHz	0.5 MHz
JESD-30 代码	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8
长度	4.9 mm	4.4 mm	4.4 mm	4.9 mm	4.4 mm	4.9 mm	4.4 mm	4.9 mm
内存密度	8192 bit	8192 bit	4096 bit	8192 bit	8192 bit	4096 bit	4096 bit	4096 bit
内存集成电路类型	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM
内存宽度	16	16	16	16	16	16	16	16
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	8	8	8	8	8	8	8	8
字数	512 words	512 words	256 words	512 words	512 words	256 words	256 words	256 words
字数代码	512	512	256	512	512	256	256	256
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
组织	512X16	512X16	256X16	512X16	512X16	256X16	256X16	256X16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	LSSOP	LSSOP	SOP	LSSOP	SOP	LSSOP	SOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE
并行/串行	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.75 mm	1.3 mm	1.3 mm	1.75 mm	1.3 mm	1.75 mm	1.3 mm	1.75 mm
串行总线类型	3-WIRE	3-WIRE	3-WIRE	3-WIRE	3-WIRE	3-WIRE	3-WIRE	3-WIRE
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	0.9 V	0.9 V	0.9 V	0.9 V	0.9 V	0.9 V	0.9 V	0.9 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	0.65 mm	0.65 mm	1.27 mm	0.65 mm	1.27 mm	0.65 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	3.9 mm	3.1 mm	3.1 mm	3.9 mm	3.1 mm	3.9 mm	3.1 mm	3.9 mm

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