WED2DL36513V38BC,WED2DL36513V38BC pdf中文资料,WED2DL36513V38BC引脚图,WED2DL36513V38BC电路-Datasheet-电子工程世界

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WED2DL36513V38BC: 产品描述SRAM Module, 512KX36, 3.8ns, CMOS, PBGA119, PLASTIC, BGA-119; 产品类别存储存储; 文件大小304KB，共11页; 制造商White Electronic Designs Corporation; 官网地址http://www.wedc.com/

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WED2DL36513V38BC概述

SRAM Module, 512KX36, 3.8ns, CMOS, PBGA119, PLASTIC, BGA-119

WED2DL36513V38BC规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	White Electronic Designs Corporation
包装说明	PLASTIC, BGA-119
Reach Compliance Code	unknown
最长访问时间	3.8 ns
其他特性	PIPELINED ARCHITECTURE
JESD-30 代码	R-PBGA-B119
长度	22 mm
内存密度	18874368 bit
内存集成电路类型	SRAM MODULE
内存宽度	36
功能数量	1
端子数量	119
字数	524288 words
字数代码	512000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	512KX36
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.794 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3.135 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	BALL
端子节距	1.27 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	14 mm

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描述	SRAM Module, 512KX36, 3.8ns, CMOS, PBGA119, PLASTIC, BGA-119	SRAM Module, 512KX36, 3.8ns, CMOS, PBGA119, PLASTIC, BGA-119	SRAM Module, 512KX36, 4ns, CMOS, PBGA119, PLASTIC, BGA-119	SRAM Module, 512KX36, 2.5ns, CMOS, PBGA119, PLASTIC, BGA-119	SRAM Module, 512KX36, 4ns, CMOS, PBGA119, PLASTIC, BGA-119	SRAM Module, 512KX36, 3.5ns, CMOS, PBGA119, PLASTIC, BGA-119
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
包装说明	PLASTIC, BGA-119	PLASTIC, BGA-119	PLASTIC, BGA-119	PLASTIC, BGA-119	PLASTIC, BGA-119	PLASTIC, BGA-119
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
最长访问时间	3.8 ns	3.8 ns	4 ns	2.5 ns	4 ns	3.5 ns
其他特性	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE
JESD-30 代码	R-PBGA-B119	R-PBGA-B119	R-PBGA-B119	R-PBGA-B119	R-PBGA-B119	R-PBGA-B119
长度	22 mm	22 mm	22 mm	22 mm	22 mm	22 mm
内存密度	18874368 bit	18874368 bit	18874368 bit	18874368 bit	18874368 bit	18874368 bit
内存集成电路类型	SRAM MODULE	SRAM MODULE	SRAM MODULE	SRAM MODULE	SRAM MODULE	SRAM MODULE
内存宽度	36	36	36	36	36	36
功能数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	119	119	119	119	119	119
字数	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words
字数代码	512000	512000	512000	512000	512000	512000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	85 °C	70 °C	70 °C	85 °C	70 °C
组织	512KX36	512KX36	512KX36	512KX36	512KX36	512KX36
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.794 mm	2.794 mm	2.794 mm	2.794 mm	2.794 mm	2.794 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm

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