Analog Circuit, Hybrid,
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | Wall Industries,Inc. |
包装说明 | , MODULE,7LEAD,1.8 |
Reach Compliance Code | compliant |
最大输入电压 | 36 V |
最小输入电压 | 18 V |
端子数量 | 7 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
最大输出电流 | 1.67 A |
标称输出电压 | 12 V |
封装主体材料 | METAL |
封装等效代码 | MODULE,7LEAD,1.8 |
封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
认证状态 | Not Qualified |
技术 | HYBRID |
温度等级 | OTHER |
YF24S12-1600I | YF24S15-1330 | YFW24S15-1330 | |
---|---|---|---|
描述 | Analog Circuit, Hybrid, | Power Supply Module, 1 Output, 20W, Hybrid, ROHS COMPLIANT, PACKAGE-8/7 | Power Supply Module, 1 Output, 20W, Hybrid, ROHS COMPLIANT, PACKAGE-8/7 |
厂商名称 | Wall Industries,Inc. | Wall Industries,Inc. | Wall Industries,Inc. |
包装说明 | , MODULE,7LEAD,1.8 | PACKAGE-8/7 | PACKAGE-8/7 |
Reach Compliance Code | compliant | compli | compli |
最大输入电压 | 36 V | 36 V | 36 V |
最小输入电压 | 18 V | 18 V | 9 V |
端子数量 | 7 | 7 | 7 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -25 °C | -25 °C |
最大输出电流 | 1.67 A | 1.33 A | 1.33 A |
标称输出电压 | 12 V | 15 V | 15 V |
封装主体材料 | METAL | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
封装等效代码 | MODULE,7LEAD,1.8 | MODULE,7LEAD,1.8 | MODULE,7LEAD,1.8 |
封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
技术 | HYBRID | HYBRID | HYBRID |
温度等级 | OTHER | OTHER | OTHER |
ECCN代码 | - | EAR99 | EAR99 |
其他特性 | - | SEATED HGT-CALCULATED | SEATED HGT-CALCULATED |
标称输入电压 | - | 24 V | 24 V |
JESD-30 代码 | - | R-XDMA-P7 | R-XDMA-P7 |
长度 | - | 50.8 mm | 50.8 mm |
功能数量 | - | 1 | 1 |
输出次数 | - | 1 | 1 |
最大输出电压 | - | 16.5 V | 16.5 V |
最小输出电压 | - | 13.5 V | 13.5 V |
封装形状 | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
座面最大高度 | - | 10.7 mm | 10.7 mm |
表面贴装 | - | NO | NO |
端子形式 | - | PIN/PEG | PIN/PEG |
端子位置 | - | DUAL | DUAL |
最大总功率输出 | - | 20 W | 20 W |
微调/可调输出 | - | YES | YES |
宽度 | - | 40.6 mm | 40.6 mm |
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