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YF24S12-1600I

产品描述Analog Circuit, Hybrid,
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小105KB,共3页
制造商Wall Industries,Inc.
官网地址https://www.wallindustries.com/
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YF24S12-1600I概述

Analog Circuit, Hybrid,

YF24S12-1600I规格参数

参数名称属性值
厂商名称Wall Industries,Inc.
包装说明, MODULE,7LEAD,1.8
Reach Compliance Codecompliant
最大输入电压36 V
最小输入电压18 V
端子数量7
最高工作温度70 °C
最低工作温度-40 °C
最大输出电流1.67 A
标称输出电压12 V
封装主体材料METAL
封装等效代码MODULE,7LEAD,1.8
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态Not Qualified
技术HYBRID
温度等级OTHER

YF24S12-1600I相似产品对比

YF24S12-1600I YF24S15-1330 YFW24S15-1330
描述 Analog Circuit, Hybrid, Power Supply Module, 1 Output, 20W, Hybrid, ROHS COMPLIANT, PACKAGE-8/7 Power Supply Module, 1 Output, 20W, Hybrid, ROHS COMPLIANT, PACKAGE-8/7
厂商名称 Wall Industries,Inc. Wall Industries,Inc. Wall Industries,Inc.
包装说明 , MODULE,7LEAD,1.8 PACKAGE-8/7 PACKAGE-8/7
Reach Compliance Code compliant compli compli
最大输入电压 36 V 36 V 36 V
最小输入电压 18 V 18 V 9 V
端子数量 7 7 7
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C
最低工作温度 -40 °C -25 °C -25 °C
最大输出电流 1.67 A 1.33 A 1.33 A
标称输出电压 12 V 15 V 15 V
封装主体材料 METAL UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装等效代码 MODULE,7LEAD,1.8 MODULE,7LEAD,1.8 MODULE,7LEAD,1.8
封装形式 MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
技术 HYBRID HYBRID HYBRID
温度等级 OTHER OTHER OTHER
ECCN代码 - EAR99 EAR99
其他特性 - SEATED HGT-CALCULATED SEATED HGT-CALCULATED
标称输入电压 - 24 V 24 V
JESD-30 代码 - R-XDMA-P7 R-XDMA-P7
长度 - 50.8 mm 50.8 mm
功能数量 - 1 1
输出次数 - 1 1
最大输出电压 - 16.5 V 16.5 V
最小输出电压 - 13.5 V 13.5 V
封装形状 - RECTANGULAR RECTANGULAR
座面最大高度 - 10.7 mm 10.7 mm
表面贴装 - NO NO
端子形式 - PIN/PEG PIN/PEG
端子位置 - DUAL DUAL
最大总功率输出 - 20 W 20 W
微调/可调输出 - YES YES
宽度 - 40.6 mm 40.6 mm
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