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联发科第2季迎来手机拉货潮，加上苹果2018年WWDC大会倒数计时，传本次苹果有意端出一款平价版的智能音箱，据悉所采用的芯片就是联发科的，受此激励，联发科今(4)日股价涨约3%，攻克季线大关。智能新机今年以AI、3D感测、无线充电等功能为卖点，iPhone去年即采无线充电，可望成为其他非苹阵营跟进搭载的目标，相关无线充电的供应链预期将迎来出货成长期，尤其目前市场渗透...[详细]

6月24日消息，据台媒《经济日报》今日报道，继独家代工英伟达、AMD等科技巨头AI芯片之后，市场近日传出台积电协同旗下创意电子取得下世代HBM4关键的基础界面芯片大单。法人指出，当前AI需求强劲，高速运算（HPC）与高带宽内存（HBM）相关需求已是炙手可热，成为市场新商机，吸引三大内存芯片厂（IT之家注：SK海力士、三星、美光）积极投入。当前，HBM3/HBM3e等...[详细]

日本新闻网站NikkeiAsianReview引述消息称，全球最大的芯片机器制造商、荷兰的阿斯麦（AMSL）证实，中国向荷兰订购一台最新型的使用EUV（极紫外线）技术的芯片制造机器光刻机，订货单位是中国的国企SMIC。这台机器价值1.2亿美元，与其去年净利润1.264亿美元大致相当。消息来源称，这一设备预计将于2019年年初交付。世界上很多著名芯片商如Intel、Samsung和T...[详细]

    新业务成增长引擎　　香港，2017年8月1日-（亚太商讯）-全球领先的视密卡供货商及中国领先的mPOS设备供货商国微技术控股有限公司（‘国微技术’或‘公司’，连同其附属公司‘集团’）（股份代号︰2239）宣布截至2017年6月30日止六个月（‘期内’）之未经审核中期业绩。　　摘要　　-受视密卡业务增长、新业务O2O智能终端及区块链服务器实现销售所带动，截至2017年6月...[详细]

曼谷和东京--(美国商业资讯)--东芝公司（ToshibaCorporation，TOKYO:6502）今天宣布，该公司旗下的泰国公司东芝半导体（泰国）公司（ToshibaSemiconductor(Thailand)Co.,Ltd.，简称TST）已经完成向新半导体制造工厂的搬迁工作，并开始量产，标志着该公司已经从2011年灾难性大洪水中完全恢复过来。新工厂位于曼谷东北方向...[详细]

赛普拉斯宣布其Wi-Fi®和蓝牙®combo解决方案为全新的树莓派3B+（RaspberryPi3ModelB+）IoT单板计算机提供强大稳定的无线连接能力。赛普拉斯CYW43455单芯片combo解决方案提供速度更快的高性能802.11acWi-Fi网络连接、用于音频和视频流媒体播放等蓝牙和蓝牙低功耗（BLE）同步运行的高级共存算法，以及与智能手机、传感器和蓝牙Mesh网络的低...[详细]

　　华为Marketing与解决方案部副总裁蒋旺成15日表示，NB-IoT已经逐步成熟，迈向商用。蒋旺成也透露华为NB-IoT芯片模块进展与计划，包括其高度集成的Boudica 120芯片在6月底将大规模发货;Boudica 150(支持1800M)Q2可以测试、第三季小批量商用、第四季大规模商用出货。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。　　Boudica...[详细]

北京时间8月6日晚间消息，中芯国际(NYSE:SMI;SEHK:981)今日发布了截至6月30日的2014财年第二季度财报，营收为5.113亿美元，环比增长13.4%。归属于中芯国际的利润为5680万美元，而今年第一财季为2030万美元。第二财季业绩：营收为5.113亿美元，环比增长13.4%。基于非美国通用会计准则，营收(不计武汉新芯矽晶圆出货量)为5.113亿美元...[详细]

2016年5月30日，格罗方德半导体（GlobalFoundries）宣布签署了一份谅解备忘录，以推动公司在中国市场实现下一阶段的增长。格罗方德将与重庆市政府合资在中国建立一家300mm晶圆制造厂，以此扩展全球制造布局。同时，该公司也将积极投资扩展设计支持能力，以便更好地服务中国客户。格罗方德半导体首席执行官SanjayJha表示：中国是发展最快的半导体市场，拥有超过50%的全球半导体消...[详细]

新浪科技讯北京时间4月25日早间消息，纽约检察官表示，美国法庭已判决，一家私募股权公司在尝试收购莱迪斯半导体的过程中存在内幕交易行为。美国检察官吉奥夫·伯曼（GeoffreyBerman）办公室表示，曼哈顿联邦法院的陪审团已裁定，CanyonBridgeCapitalPartners联合创始人本杰明·周（BenjaminChow）的证券欺诈和共谋罪名成立。美国地方法官格雷高利·...[详细]

随着半导体产业迈入更先进节点，不同芯片上开始使用不同IP、不同讯号元件以及相关工具，如何让其整合后能和谐运作以及如何处理过程中产生的庞大数据，都是业界不容忽视的问题。据SemiconductorEngineering网站报导，随着IP区块(IPblock)数量不断增加，如何将各家厂商生产的不同元件加以整合，并能在预期功率范围(PowerEnvelope)下发挥效能，其难度已越来越高...[详细]

2020年6月10日，ARM公司与厚朴投资联合发表声明中称，已经达成罢免ARM中国吴雄昂董事长兼首席执行官的决定。原文如下：作为安谋科技（中国）有限公司（简称：安谋中国）的大股东，ARM公司与厚朴投资最近共同在安谋中国董事会决定，罢免吴雄昂先生董事长兼首席执行官的决定符合安谋中国的最大利益。该决议于2020年6月4日举行的安谋中国董事会上达成，全程由位于中国上海的中伦律师事务所的指导...[详细]

三星电子（SamsungElectronics）在2023年第1季半导体事业出现4.58万亿韩元（约34.1亿美元）亏损，不过得益于手机及家电领域收益性获得改善，勉强维持营利。此外，即便面临低迷市况，研发投资仍创下历史新高也受到关注。综合三星、韩媒ETNews、MoneyToday等消息，三星稍早发布2023年第1季财报，营收为63.7万亿韩元，营业利益为6,400亿韩元，分...[详细]

Maxim日前推出MAX17572和MAX17574Himalaya同步降压DC-DC转换器，帮助系统架构师，快速实现符合国际电工委员会(IEC)标准，及安全完整性等级(SIL)标准要求的设计，确保系统的长期稳定性，新型高效转换器可将功耗降低40%、方案尺寸减小50%。西门子Chemnitz驱动事业部硬件开发负责人AndreasKuhn表示，工业设备的控制电源必须支持60V输入和低散热的需...[详细]

近日，SiliconLabs发布了2024年三季度业绩报告，收入和利润均超过了预期的中值。三季度营收为1.66亿美元，环比增长14%，同比下降18%。通过对客户库存状况的调查，SiliconLabs发现大多数客户的过剩库存水平已经恢复到正常状态。然而，尽管整体库存问题得到控制，但部分客户仍需要更多时间去库存，这意味着需求复苏的速度可能比预期的更为缓慢。尽管如此，公司仍对未...[详细]