DS26C31T,DS26C31T pdf中文资料,DS26C31T引脚图,DS26C31T电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 半导体> 模拟混合信号IC> DS26C31T

DS26C31T: 产品描述QUAD LINE DRIVER, CQCC20; 产品类别半导体模拟混合信号IC; 文件大小394KB，共12页; 制造商National Semiconductor（TI ）; 官网地址http://www.ti.com

敬请期待详细参数选型对比

DS26C31T概述

QUAD LINE DRIVER, CQCC20

四线驱动器, CQCC20

DS26C31T规格参数

参数名称	属性值
功能数量	4
端子数量	20
最大工作温度	125 Cel
最小工作温度	-55 Cel
最大供电电压1	5.5 V
最小供电电压1	4.5 V
额定供电电压1	5 V
加工封装描述	LCC-20
状态	TRANSFERRED
工艺	CMOS
包装形状	SQUARE
包装尺寸	芯片 CARRIER
表面贴装	Yes
端子形式	NO 铅
端子间距	1.27 mm
端子涂层	NOT SPECIFIED
端子位置	四
包装材料	陶瓷, 金属-SEALED COFIRED
温度等级	MILITARY
最大TPHL驱动	14 ns
接口类型	线路驱动器
接口标准	EIA-422
差分输出	Yes
驱动位数	4
输入特性	标准的

DS26C31T相似产品对比

	DS26C31T	DS26C31	DS26C31M	DS26C31ME/883	DS26C31MJ/883	DS26C31MW/883	DS26C31TM	DS26C31TN
描述	QUAD LINE DRIVER, CQCC20	QUAD LINE DRIVER, CQCC20	QUAD LINE DRIVER, CQCC20	QUAD LINE DRIVER, CQCC20	QUAD LINE DRIVER, CDIP16	QUAD LINE DRIVER, CDFP16	QUAD LINE DRIVER, PDSO16	QUAD LINE DRIVER, PDIP16
功能数量	4	4	4	4	4	4	4	4
端子数量	20	20	20	20	16	16	16	16
表面贴装	Yes	Yes	Yes	YES	NO	YES	YES	NO
端子形式	NO 铅	NO 铅	NO 铅	NO LEAD	THROUGH-HOLE	FLAT	GULL WING	THROUGH-HOLE
端子位置	四	四	四	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
接口标准	EIA-422	EIA-422	EIA-422	EIA-422	EIA-422	EIA-422	EIA-422	EIA-422
差分输出	Yes	Yes	Yes	YES	YES	YES	YES	YES
输入特性	标准的	标准的	标准的	STANDARD	STANDARD	STANDARD	DIFFERENTIAL	STANDARD
是否Rohs认证	-	-	-	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	-	-	-	National Semiconductor（TI ）	National Semiconductor（TI ）	National Semiconductor（TI ）	National Semiconductor（TI ）	National Semiconductor（TI ）
包装说明	-	-	-	QCCN, LCC20,.35SQ	DIP, DIP16,.3	CERAMIC, DFP-16	SOP-16	PLASTIC, DIP-16
Reach Compliance Code	-	-	-	compli	_compli	_compli	_compli	_compli
ECCN代码	-	-	-	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
驱动器位数	-	-	-	4	4	4	4	4
高电平输入电流最大值	-	-	-	0.000001 A	0.000001 A	0.000001 A	0.000001 A	0.000001 A
接口集成电路类型	-	-	-	LINE DRIVER	LINE DRIVER	LINE DRIVER	LINE DRIVER	LINE DRIVER
JESD-30 代码	-	-	-	S-CQCC-N20	R-GDIP-T16	R-GDFP-F16	R-PDSO-G16	R-PDIP-T16
湿度敏感等级	-	-	-	1	1	1	1	1
最高工作温度	-	-	-	125 °C	125 °C	125 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-	-	-	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	-	-	-	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	-	-	-	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY
封装主体材料	-	-	-	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	-	-	-	QCCN	DIP	DFP	SOP	DIP
封装等效代码	-	-	-	LCC20,.35SQ	DIP16,.3	FL16,.3	SOP16,.25	DIP16,.3
封装形状	-	-	-	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	-	-	-	CHIP CARRIER	IN-LINE	FLATPACK	SMALL OUTLINE	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	-	-	-	NOT APPLICABLE	260	NOT APPLICABLE	235	NOT APPLICABLE
电源	-	-	-	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	-	-	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	-	-	-	1.905 mm	5.08 mm	2.032 mm	1.75 mm	5.08 mm
标称供电电压	-	-	-	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
技术	-	-	-	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
端子节距	-	-	-	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm
处于峰值回流温度下的最长时间	-	-	-	NOT APPLICABLE	40	NOT APPLICABLE	30	NOT APPLICABLE
最大传输延迟	-	-	-	14 ns	14 ns	14 ns	11 ns	11 ns
宽度	-	-	-	8.89 mm	7.62 mm	6.35 mm	3.9 mm	7.62 mm

推荐资源

AD1674通过SN74LS244与PC总线接口

LED-6B595驱动的LED显示电路设计（共阴）

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

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