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近日消息，富士通宣布，旗下子公司富士通半导体(FujitsuSemiconductor)所属的8寸晶圆工厂“会津富士通半导体制造公司”将卖给美国安森美半导体(OnSemiconductor)。富士通半导体已和安森美达成共识，安森美计划在2018年4月1日追加取得上述8寸晶圆厂30%股权、将持股比重从现行的10%提高至40%，且之后也计划进一步提高持股比重，目标在2018年后半提高至60...[详细]

    提到U盘，相信大家都很了解，它体积小巧并且易于携带，很多同学都会购买一个U盘存放自己常用的资料。所以U盘市场也非常火爆，上到天猫京东，下到路边小摊都有着各式各样的U盘，对于想购买U盘的朋友，难免有些眼花缭乱。下面笔者就为大家科普一下U盘的相关知识，防止大家上当受骗。　　市场上充斥大量低劣U盘　　我们先来了解一下U盘的构成。U盘和SSD结构基本类似，都是由主控、PCB、闪存组成...[详细]

内华达州拉斯维加斯IPC-APEX2014年展,2014年3月26日——MentorGraphicsCorporation(NASDAQ:MENT)今天宣布推出独特的新产品导入（NPI）解决方案，它可将印刷电路板（PCB）设计和制造业务无缝对接，是业界首个集成式和自动化的PCB设计、制造和组装流程。MentorGraphics®Valor®NPI软件产品可帮助设计级和产品级N...[详细]

日前，记者从成都高新区获悉，位于成都高新区西部园区的格罗方德晶圆代工厂已完成100％土石方工程，50％以上桩基工程，将于明年3月前完成项目建设。据悉，这家代号为“Fab11”的晶圆代工厂，是格罗方德在全球的第11家晶圆代工厂，也是中国西南地区首条12英寸晶圆生产线，建成后将成为世界上标准最高、体量最大的晶圆代工厂之一。Fab11建设方成都建工集团的项目负责人袁明介绍，相比常规电子厂房18个月的...[详细]

新思科技业界领先的EDA和IP全方位解决方案与Arm全面计算解决方案强强结合，助力生态系统应对多裸晶芯片系统设计挑战摘要：• 新思科技系统级全方位解决方案涵盖了设计、验证、芯片生命周期管理和IP，可提供业界领先的性能和能效• Synopsys.ai全栈式人工智能驱动型EDA解决方案和新思科技FusionCompilerQIKs设计实现快速启动包支持ArmCort...[详细]

北京讯（2016年7月29日）-德州仪器公司（TI）（NASDAQ：TXN）日前公布其第二季度财务报告，营业收入为32.7亿美元，净收入7.79亿美元，每股收益76美分。关于公司业绩及股东回报，TI董事长、总裁兼首席执行官RichTempleton作以下说明：第二季度的营业收入和每股收益稳固，符合预期高值。相较于去年同期，我们的产品仍然在汽车市场中保持着强劲的需求，同时在工业和...[详细]

南方日报讯（记者/李荣华）6月6日，2017年台北电脑展开幕。首次参展的深圳上市公司、指纹芯片厂商汇顶科技凭借显示屏内指纹识别技术和活体指纹检测技术获得了两项创新设计大奖。两项技术获创新设计大奖记者5月31日从汇顶科技获悉，今年5月23日，华为在德国柏林发布的新一代MateBookX笔记本电脑对外公布，该笔记本电脑首次搭载了该汇顶科技的指纹芯片，这也预示着，汇顶科技指纹芯片已经从扎根智能手机...[详细]

在5G、新能源汽车、高速轨道列车、能源互联网等新基建战略方向下，以SiC、GaN为代表的宽禁带半导体成为全球半导体技术和产业竞争焦点。CreeWolfspeed是全球领先的宽禁带半导体创新者和制造商，提供经过验证的SiC功率和GaN射频解决方案；泰克科技作为测试仪器及方案的提供商，提供解决传统测试难题的创新方案。双方在宽禁带半导体发展与测试有很多共同的话题和研究，携手分享契机与挑战。宽...[详细]

英特尔除了大家最为熟悉的CPU，其实还有很多针对不同应用的专用处理芯片。近期一批泄露文件证实了，英特尔将在今年推出具有强大功能的新一代AI处理器，称为HabanaGaudi2平台，竞争对手是英伟达用于深度学习的数据中心产品。英特尔在2019年收购了HabanaLabs以后提供了两个系列的产品，用于AI训练的称为Gaudi，用于AI推理的则称为Goya。不过目前的文档里只有Gaudi...[详细]

电子网消息，近日，贺利氏电子推出了全新的预敷焊料陶瓷覆铜（DCB）基板，它是DCB+基板的全新补充与服务组合的重要组成部分，可将芯片焊接工序减少50%。利用这种基板，不仅省去了印刷工序，更重要的是，无需采用清洗工艺，而这两项工艺都要求苛刻、特别耗时。此外，预敷焊料DCB+基板可以显著减少焊料飞溅，从而提高良品率。这一创新服务组合还具有另一项优势：减少设备投资和耗材成本。附加功能创造...[详细]

Altera公司与台积电(2330)合作，推出一项创新的无凸块底层金属（UBM-free）晶圆级晶片尺寸封装（WLCSP）技术，为Altera的MAX10FPGA产品提供更优异的品质、可靠性与整合度；双方并藉由独特的封装创新技术进一步扩展在55奈米嵌入式快闪记忆体制程之合作。此项技术能够实现高度低于0.5mm（包括锡球）的极薄型封装，非常适合应用于空间有限的产品，例如感测器...[详细]

SiemensPLM执行总裁为两家公司的合并提供了具说服性的理由，表示有越来越多系统供应商客户会自己设计产品中使用的芯片…西门子(Siemens)在去年11月宣布以45亿美元收购EDA供应商明导国际(MentorGraphics)，让业界一片哗然；事实上早在大约九年前，当Mentor的竞争对手益华电脑(CadenceDesignSystems)于2008年对其透露敌意收购意图时，S...[详细]

一位行业专家警告说，为应对乌克兰战争而禁止向俄罗斯出口技术，可能会对全球计算机处理器和半导体制造商产生反作用，因为其生产的许多关键部件完全是在俄罗斯制造。对俄罗斯成品的禁令将导致对生产部件供应的报复性禁令，并将导致整个世界微处理器的严重短缺。俄罗斯数据存储系统开发商联盟（RosSHD）负责人OlegIzumrudov说：相比之下，2021年底的供应中断情况将显得相对较轻。他...[详细]

数字世界正加速改变我们的生活，半导体则是推动万物数字化的基石，这赋予了英特尔独特的角色以改变自身以外的更广阔的世界。近日，《英特尔中国企业社会责任报告（2020-2021）》发布，集中展现了英特尔积极发挥影响力，利用自身技术和员工的专长，携手合作伙伴共筑更美好的未来的承诺与实践。英特尔公司市场营销集团副总裁、中国区云与行业解决方案部总经理梁雅莉表示：“企业社会责任是英特尔战略的重...[详细]

据ZDNET报道，伴随着美光科技在新加坡扩建NAND工厂，新加坡政府表示随着对智能设备的需求增加以及5G和自动驾驶汽车等新技术的部署，新加坡期待获得更多的半导体产业的回报。新加坡政府认为，随着智能设备需求的增加以及5G和自动驾驶汽车等新技术的部署，全球半导体产业将在未来几年实现增长。新加坡副总理兼财政部长HengSweeKeat表示，由于半导体代工业的悠久历史，该国“能够很好地赶上这一波市...[详细]