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DS1391U-33+: 产品描述Low-Voltage SPI/3-Wire RTCs with Trickle Charger; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小314KB，共26页; 制造商Maxim(美信半导体); 官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html; 标准

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DS1391U-33+概述

Low-Voltage SPI/3-Wire RTCs with Trickle Charger

DS1391U-33+规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Maxim(美信半导体)
零件包装代码	SOIC
包装说明	TSSOP, TSSOP10,.19,20
针数	10
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
Factory Lead Time	6 weeks
Is Samacsys	N
最大时钟频率	0.032 MHz
信息访问方法	SERIAL, 3-WIRE
中断能力	Y
JESD-30 代码	S-PDSO-G10
JESD-609代码	e3
长度	3 mm
湿度敏感等级	1
端子数量	10
计时器数量	1
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装等效代码	TSSOP10,.19,20
封装形状	SQUARE
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	3.3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.1 mm
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	2.97 V
标称供电电压	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	DUAL
最短时间	1/100 SECOND
处于峰值回流温度下的最长时间	30
易失性	NO
宽度	3 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	TIMER, REAL TIME CLOCK
Base Number Matches	1

DS1391U-33+相似产品对比

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描述	Low-Voltage SPI/3-Wire RTCs with Trickle Charger	Low-Voltage SPI/3-Wire RTCs with Trickle Charger	Low-Voltage SPI/3-Wire RTCs with Trickle Charger	Low-Voltage SPI/3-Wire RTCs with Trickle Charger	Low-Voltage SPI/3-Wire RTCs with Trickle Charger	Low-Voltage SPI/3-Wire RTCs with Trickle Charger	Low-Voltage SPI/3-Wire RTCs with Trickle Charger	Low-Voltage SPI/3-Wire RTCs with Trickle Charger	Low-Voltage SPI/3-Wire RTCs with Trickle Charger	Low-Voltage SPI/3-Wire RTCs with Trickle Charger
是否无铅	不含铅	-	-	-	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	-	-	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	-	-	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	-	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)
零件包装代码	SOIC	SOIC	-	-	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC
包装说明	TSSOP, TSSOP10,.19,20	TSSOP, TSSOP10,.19,20	-	-	TSSOP, TSSOP10,.19,20	TSSOP, TSSOP10,.19,20	TSSOP, TSSOP10,.19,20	TSSOP, TSSOP10,.19,20	TSSOP, TSSOP10,.19,20	TSSOP, TSSOP10,.19,20
针数	10	10	-	-	10	10	10	10	10	10
Reach Compliance Code	compliant	compli	-	-	compli	compliant	compli	compli	compli	compli
ECCN代码	EAR99	EAR99	-	-	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
Factory Lead Time	6 weeks	-	-	-	6 weeks	6 weeks	6 weeks	6 weeks	-	6 weeks
最大时钟频率	0.032 MHz	0.032 MHz	-	-	0.032 MHz	0.032 MHz	0.032 MHz	0.032 MHz	0.032 MHz	0.032 MHz
信息访问方法	SERIAL, 3-WIRE	SERIAL, 3-WIRE	-	-	SERIAL, 2-WIRE/I2C	SERIAL, 3-WIRE	SERIAL, 3-WIRE	SERIAL, 2-WIRE/I2C	SERIAL, 2-WIRE/I2C	SERIAL, 2-WIRE/I2C
中断能力	Y	Y	-	-	Y	Y	Y	Y	Y	Y
JESD-30 代码	S-PDSO-G10	S-PDSO-G10	-	-	S-PDSO-G10	S-PDSO-G10	S-PDSO-G10	S-PDSO-G10	S-PDSO-G10	S-PDSO-G10
JESD-609代码	e3	e3	-	-	e3	e3	e3	e3	e3	e3
长度	3 mm	3 mm	-	-	3 mm	3 mm	3 mm	3 mm	3 mm	3 mm
湿度敏感等级	1	-	-	-	1	1	1	1	1	1
端子数量	10	10	-	-	10	10	10	10	10	10
计时器数量	1	1	-	-	1	1	1	1	1	1
最高工作温度	85 °C	85 °C	-	-	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	TSSOP	-	-	TSSOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP
封装等效代码	TSSOP10,.19,20	TSSOP10,.19,20	-	-	TSSOP10,.19,20	TSSOP10,.19,20	TSSOP10,.19,20	TSSOP10,.19,20	TSSOP10,.19,20	TSSOP10,.19,20
封装形状	SQUARE	SQUARE	-	-	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	-	-	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	NOT SPECIFIED	-	-	260	260	260	260	260	260
电源	3.3 V	3.3 V	-	-	3.3 V	3 V	1.8 V	3.3 V	3 V	3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	-	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.1 mm	1.1 mm	-	-	1.1 mm	1.1 mm	1.1 mm	1.1 mm	1.1 mm	1.1 mm
最大供电电压	5.5 V	5.5 V	-	-	5.5 V	3.3 V	1.89 V	5.5 V	3.3 V	5.5 V
最小供电电压	2.97 V	2.97 V	-	-	2.97 V	2.7 V	1.71 V	2.97 V	2.7 V	2.97 V
标称供电电压	3.3 V	3.3 V	-	-	3.3 V	3 V	1.8 V	3.3 V	3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	-	-	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	-	-	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	-	-	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)	-	-	-	MATTE TIN	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)
端子形式	GULL WING	GULL WING	-	-	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	-	-	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	DUAL	DUAL	-	-	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
最短时间	1/100 SECOND	1/100 SECOND	-	-	1/100 SECOND	1/100 SECOND	1/100 SECOND	1/100 SECOND	1/100 SECOND	1/100 SECOND
处于峰值回流温度下的最长时间	30	NOT SPECIFIED	-	-	30	30	30	30	30	30
易失性	NO	NO	-	-	NO	NO	NO	NO	NO	NO
宽度	3 mm	3 mm	-	-	3 mm	3 mm	3 mm	3 mm	3 mm	3 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	TIMER, REAL TIME CLOCK	TIMER, REAL TIME CLOCK	-	-	TIMER, REAL TIME CLOCK	TIMER, REAL TIME CLOCK	TIMER, REAL TIME CLOCK	TIMER, REAL TIME CLOCK	TIMER, REAL TIME CLOCK	TIMER, REAL TIME CLOCK

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