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DS1394U-33+

产品描述Low-Voltage SPI/3-Wire RTCs with Trickle Charger
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小314KB,共26页
制造商Maxim(美信半导体)
官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html
标准
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DS1394U-33+概述

Low-Voltage SPI/3-Wire RTCs with Trickle Charger

DS1394U-33+规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Maxim(美信半导体)
零件包装代码SOIC
包装说明TSSOP, TSSOP10,.19,20
针数10
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time6 weeks
Samacsys DescriptiRTC with Trickle Charger SPI 3.3V uMAX10 Maxim DS1394U-33+ Real Time Clock ??? Trickle Charger 10-Pin uMAX%0
最大时钟频率0.032 MHz
信息访问方法SERIAL, 2-WIRE/I2C
中断能力Y
JESD-30 代码S-PDSO-G10
JESD-609代码e3
长度3 mm
湿度敏感等级1
端子数量10
计时器数量1
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP10,.19,20
封装形状SQUARE
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.1 mm
最大供电电压5.5 V
最小供电电压2.97 V
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层MATTE TIN
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
最短时间1/100 SECOND
处于峰值回流温度下的最长时间30
易失性NO
宽度3 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型TIMER, REAL TIME CLOCK

DS1394U-33+相似产品对比

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描述 Low-Voltage SPI/3-Wire RTCs with Trickle Charger Low-Voltage SPI/3-Wire RTCs with Trickle Charger Low-Voltage SPI/3-Wire RTCs with Trickle Charger Low-Voltage SPI/3-Wire RTCs with Trickle Charger Low-Voltage SPI/3-Wire RTCs with Trickle Charger Low-Voltage SPI/3-Wire RTCs with Trickle Charger Low-Voltage SPI/3-Wire RTCs with Trickle Charger Low-Voltage SPI/3-Wire RTCs with Trickle Charger Low-Voltage SPI/3-Wire RTCs with Trickle Charger Low-Voltage SPI/3-Wire RTCs with Trickle Charger
是否无铅 不含铅 - - - 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 - - 符合 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) - - Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) - Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体)
零件包装代码 SOIC SOIC - - SOIC SOIC SOIC SOIC SOIC SOIC
包装说明 TSSOP, TSSOP10,.19,20 TSSOP, TSSOP10,.19,20 - - TSSOP, TSSOP10,.19,20 TSSOP, TSSOP10,.19,20 TSSOP, TSSOP10,.19,20 TSSOP, TSSOP10,.19,20 TSSOP, TSSOP10,.19,20 TSSOP, TSSOP10,.19,20
针数 10 10 - - 10 10 10 10 10 10
Reach Compliance Code compli compli - - compliant compli compliant compli compli compli
ECCN代码 EAR99 EAR99 - - EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
Factory Lead Time 6 weeks - - - 6 weeks 6 weeks 6 weeks 6 weeks - 6 weeks
最大时钟频率 0.032 MHz 0.032 MHz - - 0.032 MHz 0.032 MHz 0.032 MHz 0.032 MHz 0.032 MHz 0.032 MHz
信息访问方法 SERIAL, 2-WIRE/I2C SERIAL, 3-WIRE - - SERIAL, 3-WIRE SERIAL, 3-WIRE SERIAL, 3-WIRE SERIAL, 2-WIRE/I2C SERIAL, 2-WIRE/I2C SERIAL, 2-WIRE/I2C
中断能力 Y Y - - Y Y Y Y Y Y
JESD-30 代码 S-PDSO-G10 S-PDSO-G10 - - S-PDSO-G10 S-PDSO-G10 S-PDSO-G10 S-PDSO-G10 S-PDSO-G10 S-PDSO-G10
JESD-609代码 e3 e3 - - e3 e3 e3 e3 e3 e3
长度 3 mm 3 mm - - 3 mm 3 mm 3 mm 3 mm 3 mm 3 mm
湿度敏感等级 1 - - - 1 1 1 1 1 1
端子数量 10 10 - - 10 10 10 10 10 10
计时器数量 1 1 - - 1 1 1 1 1 1
最高工作温度 85 °C 85 °C - - 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C - - -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP TSSOP - - TSSOP TSSOP TSSOP TSSOP TSSOP TSSOP
封装等效代码 TSSOP10,.19,20 TSSOP10,.19,20 - - TSSOP10,.19,20 TSSOP10,.19,20 TSSOP10,.19,20 TSSOP10,.19,20 TSSOP10,.19,20 TSSOP10,.19,20
封装形状 SQUARE SQUARE - - SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH - - SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 NOT SPECIFIED - - 260 260 260 260 260 260
电源 3.3 V 3.3 V - - 3 V 1.8 V 3.3 V 3.3 V 3 V 3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified - - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.1 mm 1.1 mm - - 1.1 mm 1.1 mm 1.1 mm 1.1 mm 1.1 mm 1.1 mm
最大供电电压 5.5 V 5.5 V - - 3.3 V 1.89 V 5.5 V 5.5 V 3.3 V 5.5 V
最小供电电压 2.97 V 2.97 V - - 2.7 V 1.71 V 2.97 V 2.97 V 2.7 V 2.97 V
标称供电电压 3.3 V 3.3 V - - 3 V 1.8 V 3.3 V 3.3 V 3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES - - YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS - - CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL - - INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 MATTE TIN - - - Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn)
端子形式 GULL WING GULL WING - - GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.5 mm - - 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL DUAL - - DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
最短时间 1/100 SECOND 1/100 SECOND - - 1/100 SECOND 1/100 SECOND 1/100 SECOND 1/100 SECOND 1/100 SECOND 1/100 SECOND
处于峰值回流温度下的最长时间 30 NOT SPECIFIED - - 30 30 30 30 30 30
易失性 NO NO - - NO NO NO NO NO NO
宽度 3 mm 3 mm - - 3 mm 3 mm 3 mm 3 mm 3 mm 3 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 TIMER, REAL TIME CLOCK TIMER, REAL TIME CLOCK - - TIMER, REAL TIME CLOCK TIMER, REAL TIME CLOCK TIMER, REAL TIME CLOCK TIMER, REAL TIME CLOCK TIMER, REAL TIME CLOCK TIMER, REAL TIME CLOCK

 
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