VTC1-J01A-12M288

据iSuppli最新报道，全球存储器将从09年开始有一轮新的上升周期，而从2012年始又将呈下降走势（如下图所示）；其中，09年全球存储器销售额仍将下降4％，为242亿美元，这已经是连续下跌的第三年。08年下降20％，达到252亿美元；07年为315亿美元，下降7％；而在06年，全球存储器达到了338亿美元的高峰。 受金融风暴影响，在过去两年中全球存储器前八大制造商已累积总亏...[详细]

据DigiTimes报道，与其竞争对手台积电在工艺路线上的计划不同，三星电子将跳过4nm工艺，直接由5nm跃升至3nm。台积电计划其4纳米N4工艺有望在2023年完成。据报道，台积电还为其3nm芯片生产设施获得了200亿美元的投资，并计划2021年风险试产，2022年上半年大规模量产。 曾为苹果代工A系列芯片的三星电子，近几年在芯片工艺方面虽然不及台积电，获得的芯片代工订单也不及台积电，但仍是唯...[详细]

据韩国先驱报报道，业内人士透露，韩国政府正准备向国内大型企业的员工提供美国Moderna新冠疫苗，帮助企业尽早实现业务正常运营。 消息人士证实，韩国就业劳动省已向三星及其子公司、SK和LG集团等企业发出了相关知道意见。 据这些企业表示，卫生部正努力明确需要接种多少剂疫苗。消息人士称，针对企业的疫苗接种计划将覆盖拥有工厂和内部医疗设施的企业。 考虑到三星在韩国的员工总数，仅三星一家企业就需要约10...[详细]

今天想着把测距模块全部一网打尽了，把点对点和点对面两种测距全部搞定，于是有了这篇关于超声波模块的博客分享，主要还是分享代码，原理啥的网上都有，这次是基于MSP430F5529的driverlib库，没有找到开源的代码就自己分享一下了！ 1.基本原理 还是稍稍讲一下原理，不然等下可能代码看不懂。两个引脚，一个TRIG，一个ECHO，就是触发和回响，顾名思义，trig是用来触发启动超声波模块的，...[详细]

近日，AMD与NVDIA计划推出的芯片遭遇到了一些挫折。由于TSMC的HKMG HP高性能版本工艺2012年一季度才可投产，因此NVIDIA要等明年才会生产28nm芯片，而AMD为效率不得不选择HKMG HPL工艺，而这个工艺版本目前被用在Xilinx（赛灵思）推出的Kintex-7系列FPGA上。 “两三年前Xilinx就与台积电一起积极研发全新的HPL工艺，因为我们认为标准的HKMG HP...[详细]

//hnrain 改 //适用于CEPARK 51开发板 /***************************************************************************************************************** www.cepark.com 电子园 按键高阶攻略设计大赛 名称： 2*4矩阵键盘扫描 ...[详细]

      2010年3月24日，通用汽车EN-V电动联网概念车（Electric Networked-Vehicle）今天在上海全球首发。双人座EN-V电动联网车创新地融合了电气化和车联网两大技术，是通用汽车对未来城市个人交通的最新解决方案，使未来城市交通实现零油耗、零排放、零堵塞和零事故。同时，EN-V概念车将于今年五月一日至十月三十一日在上海世博会上汽集团-通用汽车馆内公开展示，体现通用汽...[详细]

根据Semiconductor Engineering报导，EUV微影技术被视为晶圆制造产业的“救世主”，多家业者均希望靠该技术有效突破线宽瓶颈。不过专家表示，EUV技术发展进度不一，且目前仍有无法克服的限制，包括镜片的可替换性，以及成像品质的疑虑，虽不致于成为“致命”缺点，但仍替产业发展投下不少变数。   EUV其实是多项技术的统称，其中每个单项技术发展进度不一，需要克服的点也不一样。举例来说...[详细]

芯片被喻为“工业粮食”，其伴随着科技的发展已变得无处不在，且无所不能。小到身份证、银行卡，大到手机、电脑、电视，甚至在飞机、军舰、卫星等系统中，都安置着大小不同和功能各异的芯片。可见，芯片事关国家经济、军事、科技，以及居民财产安全，因此各国政府无不将其置于国家战略的位置。 2015年，工信部在对外发布的《2015年工业强基专项行动实施方案》中指出，通过10年左右的努力，力争实现70％的核心基础...[详细]

博通(Broadcom)意欲高通(Qualcomm)，双方对此事仍处于南辕北辙的阶段，不过背后涉及的科技大厂也开始选边站。   根据San Diego Union Tribune报导，博通在12月4日公布新的高通董事会推荐人选，希望借此一举掌控高通，此一影响层面深远，包括苹果、Google、微软(Microsoft)、英特尔(Intel)等都有各自角色要扮演。   博通先是在11月提出每股70美...[详细]

　　我国传感器和仪器仪表的技术和产品，经过发展，有了较大的提高。但与国外相比，我国传感器和仪表元器件的产品品种和质量水平，尚不能满足国内市场的需求，总体水平还处于国外上世纪90年代初期的水平。存在的主要问题有： 　　(1)投资强度偏低，科研设备和生产工艺装备落后，成果水平低，产品质量差。 　　(2)科技创新差，核心制造技术严重滞后于国外，拥有自主知识产权的产品少，品种不全，产品技术水平与...[详细]

恩智浦半导体（NXP Semiconductors，由飞利浦创建的独立半导体公司）日前宣布其电子护照芯片出货量在2008年第三季度已经达到1亿片，确立了公司在电子政务智能识别市场处于第一的领导地位。全球范围内，恩智浦参与了超过80%的电子护照方案，67个国家中的55个都采用了恩智浦的SmartMX芯片技术，包括美国、英国、法国、德国、土耳其和新加坡。基于在非接触安全IC市场的领导地位，恩智...[详细]

全球最大的移动游戏、应用真机和用户云测试平台Testin云测今日宣布与ARM建立战略伙伴合作关系，设立“ARM应用测试中心”。该中心旨在帮助全球开发者，通过ARM所提供的技术支持，包括CPU、GPU、引擎和用户体验在内的多方面测试，满足用户需求，进而加快应用进入中国市场。 此次战略合作帮助开发者获得Testin云测平台兼容性优化指导，同时也能取得ARM提供包括ARM Cortex® C...[详细]

日前，德州仪器 (TI) 宣布推出可进一步改善家庭娱乐体验的全新 D 类音频放大器 TAS5630 与 TAS5631。这两款产品可驱动600W功率，是业界立体声输出功率最高的产品，比同类竞争器件还高出 2 倍多。上述放大器采用 TI 高级闭环架构以及 PurePath 高清技术，能够为新一代 AV 与 DVD 接收机、蓝光家庭影院系统、一体化家庭影院设备、微型组件系统以及专业音频系统等应用实现...[详细]

在LLM热潮中，我们不仅要关注GPU本身，还要关注互连技术。随着AI参数量成倍地增加，甚至“上不封顶”地扩展，如果想要服务器扛住这样的“巨浪”，就要编织更多的网，形成非常强大的算力网络；如果想要释放GPU集群的全部潜力，每个节点间的通信都要顺畅无阻，犹如铺设一条条“高速公路”。 从UEC到UALink，取代现有技术 GPU领域，比较典型的两个互连技术是InfiniBand和NVLink/N...[详细]