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半导体硅晶圆再传涨价，预计今年全年报价涨幅可达二成。昨日硅晶圆族群盘面表现，合晶、台胜科涨幅分达2.25%、0.38%，主攻12英寸晶圆的环球晶及中美晶却连袂走跌。合晶、台胜科元月营收年增率仍维持去年水准，分别达到四成和二成。相较之下，环球晶、中美晶元月营收年增虽超过四成，但去年各月营收年增率多达三位数成长，营收成长趋缓。日盛投顾协理钟国忠预期，待3、4月电子业旺季，营收数据呈现更强烈的成长...[详细]

近日，6502之父ChuckPeddle去世，享年82岁。1974年，彼德（Peddle）和其他五名工程师在被告知停止设计低成本处理器后，他们离开了摩托罗拉，加入了宾夕法尼亚州的MOSTechnology。他们在那里建造了6502，价格为25美元，大约是领先公司的同类处理器价格的六分之一。6502进入了AppleI和II，CommodorePET，由Acorn制造的BBC...[详细]

新浪科技讯北京时间9月7日晚间消息，日本共同社(kyodo)今日报道称，西部数据目前正与东芝谈判，同意退出对东芝芯片部门的竞购，但前提是：如果该芯片部门将来上市，西部数据希望拥有略低于16%的投票权。路透社本周二曾援引两位知情人士的消息称，西部数据已决定放弃竞购东芝芯片业务部门，转而寻求在芯片合资公司中获得更有利的地位。周三，东芝董事会对西部数据的该提议进行了讨论，但未能达成协议。...[详细]

日前美国司法部披露，阿肯色大学一名华裔教授因未按规定披露在中国境内的24项芯片相关专利被判处12个月零一天监禁，刑满将继续被监释一年。来源：美国司法部的判决信息据悉，SimonSaw-TeongAng教授（中文名洪思忠）此前就职于阿肯色大学高密度电子中心，后者是一家专门研究电子封装和多芯片技术的机构。2020年5月，美国司法部宣布将洪思忠教授逮捕，原因是其涉嫌电汇欺诈和...[详细]

Diodes公司今日推出史上最先进的数据传输线瞬态电压抑制器(TVS)DESD3V3Z1BCSF-7。该产品适用于搭载差分讯号线路、频率5Ghz以上的先进系统单芯片，可为I/O端口提供优异的TVS/ESD保护，是USB3.1/3.2、Thunderbolt™3、PCIExpress®3.0/4.0、HDMI2.0a及DisplayPort™1.4等高速接口...[详细]

电子网消息，格芯(GLOBALFOUNDRIES)今天宣布推出业内首个基于300毫米晶圆的RFSOI代工解决方案。8SWSOI技术是格芯最先进的RFSOI技术，可以为4GLTE以及6GHz以下5G移动和无线通信应用的前端模块（FEM）带来显著的性能、集成和面积优势。 格芯全新的低成本、低功耗、高度灵活8SW的解决方案可以在300毫米生产线上制造具有出色开关性能、低噪声放大器（LNA...[详细]

AyarLabs的光电子芯片用光传输数据，但是仍用电子进行计算。图片来源：MIT官网科技日报北京4月11日电（记者刘霞）据美国麻省理工学院（MIT）官网近日消息，该校初创公司AyarLabs结合光学和电子学技术，研制出了速度更快、效率更高的新型光电子芯片，有望提升计算速度，将大型数据中心的带宽提高10倍，并使芯片间通信耗能减少95%，将总能耗降低30%—50%。据悉，最新...[详细]

如果说，中国的半导体投资并购热是一种潮流，也是一种趋势的话，那么这家并购半导体企业被否的上市公司，放出的大招，应该是行业里绝无仅有了！　　谁是张蜀平　　张蜀平，男，1957年出生，中国国籍，重庆梁平人，无永久境外居留权，硕士学历，先后任职于中国电科44所、国防科工委科技部电子局元器件处处长、总装备部电信部电子局副师参谋、总装备部元器件合同管理办公室主任、军用电子元器件配套服务中心主任...[详细]

产业的转移倒逼着配套材料的国产化需求，为此政府给予了一系列政策支持，包括《“十三五”国家战略新兴产业发展规划》《新材料产业指南》等指导性文件，旨在推动包括电子气体在内的关键材料国产化。为承接第三次半导体产业转移，2016年至今，在政府及国家集成电路产业基金主导下，全国各地晶圆厂的投资热潮不断涌现。随着新建晶圆厂产能开始释放，电子气体作为重要的支撑材料，其需求量将会大幅增长。这为国产电子气体...[详细]

新一代智能手机改采全屏幕设计的潮流，虽然不是才刚发生的事，但2017年先是有大陆品牌手机厂改变面板比例尺寸，由16:9升级为18:9，加上苹果(Apple)首款采用OLED面板，也同样用全屏设计的iPhoneX，较往常拖了2个月才开始交货，而且一直有量产不顺的问题干扰，这让所谓的“全屏”商机从2016底、2017年初，一路喊到2017年底，才真正开始有点样子。作为目前全球驱动触控整合(IDC)...[详细]

电子网6月15日消息，联发科技今日在台湾总部举办2017年股东会，董事长蔡明介和共同执行长蔡力行出席此次会议。今年是联发科技庆祝成立的20周年，联发科已经成为全球营收排名前十大的半导体公司。若以芯片设计公司统计，联发科更抢进世界第三的位置。这20年来，联发科连续三年荣获汤森路透全球百大创新企业，六次荣获全球半导体联盟(GSA)颁发“亚太卓越半导体公司”，是国际上公认的以创新和执...[详细]

美媒称，全球的大部分电子产品已经是由中国企业生产，现在中国想用自己生产的芯片来装配这些产品。虽然制造半导体元件比组装手机要困难得多，但是从众多行业的经验来看，如果认为中国不具备行业颠覆能力，恐怕是个错误。据美国《华尔街日报》网站7月12日报道，贝恩公司称，未来10年，中国计划向国内芯片行业投入高达1080亿美元资金。咨询公司Gartner的数据显示，目前中国进口全球近一半的芯片，主要用途是生产...[详细]

全球半导体市场经历了今年的强健成长之后，明年成长幅度预计将放缓，不过富国银行（WellsFargo）认为，不少芯片股后市可期，看好英特尔、美光、AMD等。富国银行分析师DavidWong的报告称，半导体产业从2016年下半开始复苏，此一趋势延续到今年，明年有望继续，但是2018年成长速度可能会放缓。他指出，好几年来半导体产业的成长都低于标准，压抑需求在2016年爆发，这促使了半导体市场...[详细]

工艺微缩是集成电路制造技术发展的最重要的特征之一。随着工艺能力的提升，相同面积的芯片上可以集成更多的器件，从而提高芯片的性能，降低单位制造成本。可以说，集成电路技术的进步是以提高集成电路性价比为目的的。不过IC设计复杂度的不断提升也带来了相应的挑战。比如说，在开发过程中，IC设计团队几乎都会面临计算资源需求激增、EDA峰值性能需求难以被满足，深工艺数据迁移的消耗成本，多项目并行发生的...[详细]

几十年来，硅（Si）一直是半导体行业的主要材料——从微处理器到分立功率器件，无处不在。然而，随着汽车和可再生能源等领域对现代电力需求应用的发展，硅的局限性变得越来越明显。随着行业不断探索解决方案，宽禁带（WBG）材料，包括碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN），被视为解决之道。禁带宽度描述了价带顶部和导带底部之间的能量差。硅的禁带宽度相对较窄，为1.1电子伏特（eV），而SiC和GaN的禁...[详细]