microCMOS Programmable 16/64 Mbit Dynamic RAM Controller/Driver
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | National Semiconductor(TI ) |
包装说明 | QFP, QFP100,.7X.9 |
Reach Compliance Code | unknow |
地址总线宽度 | 26 |
边界扫描 | NO |
最大时钟频率 | 25 MHz |
外部数据总线宽度 | |
JESD-30 代码 | R-PQFP-G100 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 20 mm |
低功率模式 | NO |
内存组织 | 64M X 1 |
区块数量 | 4 |
端子数量 | 100 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QFP |
封装等效代码 | QFP100,.7X.9 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | FLATPACK |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 3 mm |
最大压摆率 | 260 mA |
最大供电电压 | 5.25 V |
最小供电电压 | 4.75 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 14 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MEMORY CONTROLLER, DRAM |
DP8441VLJ-25 | DP8440-40 | DP8440V-40 | DP8440VLJ-25 | DP8440VLJ-40 | DP8441VLJ-40 | |
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描述 | microCMOS Programmable 16/64 Mbit Dynamic RAM Controller/Driver | microCMOS Programmable 16/64 Mbit Dynamic RAM Controller/Driver | microCMOS Programmable 16/64 Mbit Dynamic RAM Controller/Driver | microCMOS Programmable 16/64 Mbit Dynamic RAM Controller/Driver | microCMOS Programmable 16/64 Mbit Dynamic RAM Controller/Driver | microCMOS Programmable 16/64 Mbit Dynamic RAM Controller/Driver |
是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
包装说明 | QFP, QFP100,.7X.9 | - | QCCJ, LDCC84,1.2SQ | QFP, QFP100,.7X.9 | QFP, QFP100,.7X.9 | QFP, QFP100,.7X.9 |
Reach Compliance Code | unknow | - | unknow | unknow | unknow | unknow |
地址总线宽度 | 26 | - | 24 | 24 | 24 | 26 |
边界扫描 | NO | - | NO | NO | NO | NO |
最大时钟频率 | 25 MHz | - | 40 MHz | 25 MHz | 40 MHz | 40 MHz |
JESD-30 代码 | R-PQFP-G100 | - | S-PQCC-J84 | R-PQFP-G100 | R-PQFP-G100 | R-PQFP-G100 |
JESD-609代码 | e0 | - | e0 | e0 | e0 | e0 |
长度 | 20 mm | - | 29.3116 mm | 20 mm | 20 mm | 20 mm |
低功率模式 | NO | - | NO | NO | NO | NO |
内存组织 | 64M X 1 | - | 16M X 1 | 16M X 1 | 16M X 1 | 64M X 1 |
区块数量 | 4 | - | 4 | 4 | 4 | 4 |
端子数量 | 100 | - | 84 | 100 | 100 | 100 |
最高工作温度 | 70 °C | - | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QFP | - | QCCJ | QFP | QFP | QFP |
封装等效代码 | QFP100,.7X.9 | - | LDCC84,1.2SQ | QFP100,.7X.9 | QFP100,.7X.9 | QFP100,.7X.9 |
封装形状 | RECTANGULAR | - | SQUARE | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | FLATPACK | - | CHIP CARRIER | FLATPACK | FLATPACK | FLATPACK |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V | - | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 3 mm | - | 5.08 mm | 3 mm | 3 mm | 3 mm |
最大压摆率 | 260 mA | - | 260 mA | 260 mA | 260 mA | 260 mA |
最大供电电压 | 5.25 V | - | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V |
最小供电电压 | 4.75 V | - | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V |
标称供电电压 | 5 V | - | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | - | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | - | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | - | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING | - | J BEND | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm | - | 1.27 mm | 0.65 mm | 0.65 mm | 0.65 mm |
端子位置 | QUAD | - | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 14 mm | - | 29.3116 mm | 14 mm | 14 mm | 14 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MEMORY CONTROLLER, DRAM | - | MEMORY CONTROLLER, DRAM | MEMORY CONTROLLER, DRAM | MEMORY CONTROLLER, DRAM | MEMORY CONTROLLER, DRAM |
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