RGB TO YUV/IQ HIGH-SPEED MATRIX IC
TA1287 | TA1287P | TA1287F | |
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描述 | RGB TO YUV/IQ HIGH-SPEED MATRIX IC | RGB TO YUV/IQ HIGH-SPEED MATRIX IC | RGB TO YUV/IQ HIGH-SPEED MATRIX IC |
是否Rohs认证 | - | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | - | Toshiba(东芝) | Toshiba(东芝) |
零件包装代码 | - | DIP | SOIC |
包装说明 | - | DIP, DIP16,.3 | SSOP, SOP16,.25,40 |
针数 | - | 16 | 16 |
Reach Compliance Code | - | unknow | unknow |
商用集成电路类型 | - | CONSUMER CIRCUIT | CONSUMER CIRCUIT |
JESD-30 代码 | - | R-PDIP-T16 | R-PDSO-G16 |
长度 | - | 19.25 mm | 8.2 mm |
功能数量 | - | 1 | 1 |
端子数量 | - | 16 | 16 |
最高工作温度 | - | 65 °C | 65 °C |
最低工作温度 | - | -20 °C | -20 °C |
封装主体材料 | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | - | DIP | SSOP |
封装等效代码 | - | DIP16,.3 | SOP16,.25,40 |
封装形状 | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | - | IN-LINE | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
电源 | - | 9 V | 9 V |
认证状态 | - | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | - | 4.45 mm | 1.9 mm |
最大压摆率 | - | 32 mA | 32 mA |
最大供电电压 (Vsup) | - | 9.9 V | 9.9 V |
最小供电电压 (Vsup) | - | 8.1 V | 8.1 V |
表面贴装 | - | NO | YES |
技术 | - | BIPOLAR | BIPOLAR |
温度等级 | - | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子形式 | - | THROUGH-HOLE | GULL WING |
端子节距 | - | 2.54 mm | 1 mm |
端子位置 | - | DUAL | DUAL |
宽度 | - | 7.62 mm | 4.6 mm |
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