RGB TO YUV/IQ HIGH-SPEED MATRIX IC
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Toshiba(东芝) |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | DIP, DIP16,.3 |
针数 | 16 |
Reach Compliance Code | unknow |
商用集成电路类型 | CONSUMER CIRCUIT |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T16 |
长度 | 19.25 mm |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 16 |
最高工作温度 | 65 °C |
最低工作温度 | -20 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP16,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 9 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 4.45 mm |
最大压摆率 | 32 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 9.9 V |
最小供电电压 (Vsup) | 8.1 V |
表面贴装 | NO |
技术 | BIPOLAR |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7.62 mm |
TA1287P | TA1287F | TA1287 | |
---|---|---|---|
描述 | RGB TO YUV/IQ HIGH-SPEED MATRIX IC | RGB TO YUV/IQ HIGH-SPEED MATRIX IC | RGB TO YUV/IQ HIGH-SPEED MATRIX IC |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | - |
厂商名称 | Toshiba(东芝) | Toshiba(东芝) | - |
零件包装代码 | DIP | SOIC | - |
包装说明 | DIP, DIP16,.3 | SSOP, SOP16,.25,40 | - |
针数 | 16 | 16 | - |
Reach Compliance Code | unknow | unknow | - |
商用集成电路类型 | CONSUMER CIRCUIT | CONSUMER CIRCUIT | - |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T16 | R-PDSO-G16 | - |
长度 | 19.25 mm | 8.2 mm | - |
功能数量 | 1 | 1 | - |
端子数量 | 16 | 16 | - |
最高工作温度 | 65 °C | 65 °C | - |
最低工作温度 | -20 °C | -20 °C | - |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
封装代码 | DIP | SSOP | - |
封装等效代码 | DIP16,.3 | SOP16,.25,40 | - |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
封装形式 | IN-LINE | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | - |
电源 | 9 V | 9 V | - |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - |
座面最大高度 | 4.45 mm | 1.9 mm | - |
最大压摆率 | 32 mA | 32 mA | - |
最大供电电压 (Vsup) | 9.9 V | 9.9 V | - |
最小供电电压 (Vsup) | 8.1 V | 8.1 V | - |
表面贴装 | NO | YES | - |
技术 | BIPOLAR | BIPOLAR | - |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | - |
端子形式 | THROUGH-HOLE | GULL WING | - |
端子节距 | 2.54 mm | 1 mm | - |
端子位置 | DUAL | DUAL | - |
宽度 | 7.62 mm | 4.6 mm | - |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved