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M74HC155M1: 产品描述HC/UH SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO16, GULLWING, PLASTIC, DIP-16; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小135KB，共5页; 制造商ST(意法半导体); 官网地址http://www.st.com/

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M74HC155M1概述

HC/UH SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO16, GULLWING, PLASTIC, DIP-16

M74HC155M1规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	ST(意法半导体)
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOP, SOP16,.25
针数	16
Reach Compliance Code	_compli
ECCN代码	EAR99
其他特性	FUNCTION 2 OUTPUT INVERTED
系列	HC/UH
JESD-30 代码	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e0
长度	9.9 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	OTHER DECODER/DRIVER
最大I（ol）	0.004 A
功能数量	2
端子数量	16
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP16,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Su	44 ns
传播延迟（tpd）	44 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	3.9 mm

M74HC155M1相似产品对比

	M74HC155M1	M74HC155C1	M74HC155B1N	M74HC155F1	M54HC155F1
描述	HC/UH SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO16, GULLWING, PLASTIC, DIP-16	HC/UH SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, TRUE OUTPUT, PQCC20, PLASTIC, CC-20	HC/UH SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, TRUE OUTPUT, PDIP16, PLASTIC, DIP-16	HC/UH SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, TRUE OUTPUT, CDIP16, FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-16	HC/UH SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, TRUE OUTPUT, CDIP16, FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-16
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	SOIC	QFN	DIP	DIP	DIP
包装说明	SOP, SOP16,.25	PLASTIC, CC-20	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3
针数	16	20	16	16	16
Reach Compliance Code	_compli	not_compliant	not_compliant	not_compliant	_compli
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
其他特性	FUNCTION 2 OUTPUT INVERTED	FUNCTION 2 OUTPUT INVERTED	FUNCTION 2 OUTPUT INVERTED	FUNCTION 2 OUTPUT INVERTED	FUNCTION 2 OUTPUT INVERTED
系列	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH
JESD-30 代码	R-PDSO-G16	S-PQCC-J20	R-PDIP-T16	R-GDIP-T16	R-GDIP-T16
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	OTHER DECODER/DRIVER	OTHER DECODER/DRIVER	OTHER DECODER/DRIVER	OTHER DECODER/DRIVER	OTHER DECODER/DRIVER
最大I（ol）	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A
功能数量	2	2	2	2	2
端子数量	16	20	16	16	16
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-55 °C
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	SOP	QCCJ	DIP	DIP	DIP
封装等效代码	SOP16,.25	LDCC20,.4SQ	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	CHIP CARRIER	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V
传播延迟（tpd）	44 ns	44 ns	44 ns	44 ns	53 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.75 mm	4.57 mm	5.1 mm	5 mm	5 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	J BEND	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	3.9 mm	8.9662 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm
厂商名称	ST(意法半导体)	-	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)
Prop。Delay @ Nom-Sup	-	44 ns	44 ns	44 ns	-

M74HC155M1

M74HC155M1概述

M74HC155M1规格参数

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