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    “当自主生产的ATM机芯片批量供货之日，就是国外产品退出中国市场之时。”21日，恒银金融科技有限公司董事长江浩然自豪地对前来考察的国务院第一督查组表示，企业计划在2018年底实现自主芯片的批量生产。　　这家成立于2004年的ATM机生产企业，通过多年的创新发展和刻苦攻关，主导制定了国内首个ATM行业国产操作系统标准，全面掌握了ATM核心技术。但在江浩然看来，没有国家对金融自主安全可...[详细]

    2017年4月19日晚间，富瀚微公布上市后首份一季报。2017年一季度，公司实现营业收入84，314，643.71元，同比增长15.76%；实现归属于上市公司股东的净利润27，307，643.25元，同比增长12.52%。   披露显示，报告期内，公司的芯片产品以自身高性能、低功耗等优势，获得客户更多认可，新增订单金额较去年同期有一定幅度增长。公司在继续深耕传统的安防视频监控市场的同...[详细]

根据国外科技媒体《ExtremeTech》的报导，日前积极宣布准备拆分晶圆制造事业，并期望能在市场上一举超越台积电的韩国三星，24日举办了记者说明会，现场公布了旗下最新的制程技术路线图。根据规划，在新的路线图中，三星希望能够在2020年推出4纳米制程技术，与届时将推出5纳米制程的台积电一较高下。报导中指出，根据三星的计划，在未来3年内，也就是2017年至2020年...[详细]

中国4月份的集成电路(IC)产量出现16个月以来的首次月度增长，因为面对美国限制导致进口下降，北京继续推动当地工业提高国内芯片生产。数据显示，涵盖年营业额超过2000万元人民币（290万美元）的公司的IC生产数据显示，4月份同比增长3.8%至281亿颗，这是自2022年1月以来的首次月度增长国家统计局周二发布。此前3月份产量仅比去年同期下降...[详细]

电子网消息，专注于新产品引入(NPI)并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元器件分销商贸泽电子(MouserElectronics)，宣布即日起开始备货全球领先互连与传感器领域领军企业TEConnectivity(TE)的microQSFP——高速可插拔式输入/输出(I/O)互连解决方案。 贸泽电子备货的TEmicroQSFP互连产品为下一代微型四通道小外形可插...[详细]

电子网消息，Gartner发表最新统计数据指出，在存储器市况持续火热的情况下，全球各大存储器厂商的营收均有显著成长，三星电子(Samsung)更因而挤下英特尔(Intel)，成为全球营收规模最大的半导体厂。整体来说，2017年全球半导体市场规模比2016年成长22.2%，达4,197.2亿美元。Gartner认为，2017年半导体市况蓬勃发展最主要的因素来自存储器短缺，其中DRAM价格成长...[详细]

分析师郭明錤发布推文称，“我的最新调查显示，台积电将是高通在2023年和2024年5G旗舰芯片的独家供应商，这对两家公司来说，是一个超级双赢局面。”　　郭明錤还表示，“高通一直是三星最重要先进制程客户，高通此举代表台积电先进制程优势将显著领先三星至少至2025年。”按照高通的规划，2023年与2024年将迭代几款骁龙8、骁龙8+5G旗舰芯片。从骁龙8+Gen1芯片开始，高通开始采用...[详细]

据国外媒体报道，随着存储芯片市场的扩大，三星电子在2017年的二季度，首次取代英特尔，成为了全球第一大半导体厂商，但随着存储芯片市场的低迷，三星电子在2018年的四季度被英特尔超过，拱手让出了全球第一大半导体厂商的头衔，在此后的9个季度，也一直未能在半导体的营收方面超越英特尔。但研究机构预计，在今年二季度，三星电子有望再次取代英特尔，成为全球第一大半导体厂商。研究机构预计，在今...[详细]

电子网消息，据山西经济日报报道，位于大同市装备制造园区的“诺亚方舟”半导体产业园项目开工建设。据悉,该项目包含三个项目,分别是高品质蓝宝石项目、全生态热平衡综合解决系统（HTM）项目、诺亚方舟人工智能产业项目，总投资115亿元。高品质蓝宝石项目总投资约15亿元，项目全部建成后，预计年产蓝宝石晶体约1200万毫米（对应500台蓝宝石单晶炉规模），实现年产值约5.76亿元，上缴税金1.5亿元，净利...[详细]

广场协议新闻发布会合影照　　新浪科技郑峻发自美国硅谷　　历史总是惊人相似，又总有不同之处。　　在很多方面，现在的中美贸易形势都和三十多年前的日美贸易境况都存在相似之处。此时的中国和彼时的日本，都是全球第二大经济体，经济都以出口为导向，出口商品都以物美价廉取胜，都对美国市场存在明显依赖，都对美国存在巨额贸易顺差，占据美国贸易逆差的三分之一以上。　　而美国这边，此时与彼时都是强...[详细]

10月22日消息，韩媒MaeilBusinessNewspaper昨日（10月21日）发布博文，报道称英特尔已寻求三星电子建立“代工联盟”，共同制衡台积电。IT之家援引该媒体报道，一位英特尔高层最近联系三星电子，希望两家公司的高层能展开会面，英特尔首席执行官帕特・基辛格希望与三星电子董事长李在镕亲自会面，讨论“在代工领域的全面合作措施”。英特尔自2021年成立英特尔铸...[详细]

电子据无线充电联盟之一的WPC官网数据指出，联发科（2454）旗下电源管理芯片厂立锜的中功率接收器（Rx）和发射器（Tx）无线充电芯片已通过认证，有利于抢攻无线充电商机。为改善充电效率和扩大应用范围，无线充电由低功率走向中功率成为趋势，联发科主要发展电源产品的立锜也展开布局，去年下半年即准备产品认证，近期传出好消息。据WPC联盟官网数据显示，立锜的中功率无线充电芯片已通过WPC认证，内含接收...[详细]

异构集成推动面板制程设备（驱动器）的改变异构集成(HI)已成为封装技术最新的转折点 对系统级封装(SiP)的需求将基板设计推向更小的特征（类似于扇出型面板级封装FO-PLP） 需求趋同使得面板级制程系统的研发成本得以共享晶体管微缩成本的不断提升，促使行业寻找创新方法，更新迭代提升芯片和系统的性能。正因此，异构集成已成为封装技术最新的转折点。异构集成将单独制...[详细]

中证网讯方大化工(13.450,0.48,3.70%)（000818）4月9日早间发布公告称，公司与中国兵器工业第二一四研究所（简称“二一四所”）经友好协商，就建立长期、稳定、共同发展的合作关系，于2018年4月8日签署了《全面战略合作协议》。据了解，中国兵器工业第二一四研究所是中国兵器工业集团公司直属的从事微电子技术和应用研究的专业研究所，始建于1979年。二一四所是...[详细]

    6年过去，曾花6090万元募投资金拿下的项目已陷入连亏两年的尴尬局面，北斗星通找好了接盘方，要为这段缘分画上句号。　　8月5日，北斗星通披露，拟以7164万元转让北京星箭长空测控技术股份有限公司（以下简称星箭长空）51.43%股权，本次转让回收的资金拟用于永久补充流动资金。　　2011年，北斗星通转变部分募资用途，将星箭长空51.43%股权纳入麾下，并认为此举有利于完善业务结构，巩固...[详细]