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CL31B561KGFGNNL

产品描述Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 500V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, -/+15ppm/Cel TC, 0.00056uF, 1206,
产品类别无源元件    电容器   
文件大小509KB,共31页
制造商SAMSUNG(三星)
官网地址http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/
标准
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CL31B561KGFGNNL概述

Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 500V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, -/+15ppm/Cel TC, 0.00056uF, 1206,

CL31B561KGFGNNL规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称SAMSUNG(三星)
包装说明, 1206
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
电容0.00056 µF
电容器类型CERAMIC CAPACITOR
介电材料CERAMIC
高度1.25 mm
JESD-609代码e3
长度3.2 mm
多层Yes
负容差10%
端子数量2
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装形式SMT
包装方法TR
正容差10%
额定(直流)电压(URdc)500 V
系列CL31(X7R,500V)
尺寸代码1206
温度特性代码X7R
温度系数-/+15ppm/Cel ppm/°C
端子面层Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrie
宽度1.6 mm
Altium 修改封装后出现 footprint Not Found
如下图,我先在封闭管理器里设置好封装,也有封装库目录,也点了确认。也把这个封装添加到了工程库里,[img]file:///C:\Users\zhangyongfu-PC_2\AppData\Roaming\Tencent\Users\798928422\QQ\WinTemp\RichOle\4DAZ]$75MP@$@E9RVV53{LH.jpg[/img]也如下图应用了封装更改但把原理图更新到PC...
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如题。...
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