36 V, High-precision, low-noise, low bias current, JFET-input 45 MHz Op Amp 8-SOIC -40 to 125
36 V、高精度、低噪声、低偏置电流、JFET 输入运算放大器 8-SOIC -40 to 125
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 包装说明 | SOIC-8 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.003 µA |
| 最小共模抑制比 | 108 dB |
| 标称共模抑制比 | 115 dB |
| 最大输入失调电压 | 300 µV |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 4.905 mm |
| 湿度敏感等级 | 2 |
| 负供电电压上限 | -20 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 座面最大高度 | 1.75 mm |
| 标称压摆率 | 150 V/us |
| 最大压摆率 | 6.2 mA |
| 供电电压上限 | 20 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
| 表面贴装 | YES |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 标称均一增益带宽 | 45000 kHz |
| 宽度 | 3.895 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| OPA828ID | OPA828IDR | OPA828 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | 36 V, High-precision, low-noise, low bias current, JFET-input 45 MHz Op Amp 8-SOIC -40 to 125 | 36 V, High-precision, low-noise, low bias current, JFET-input 45 MHz Op Amp 8-SOIC -40 to 125 | 36 V, High-precision, low-noise, low bias current, JFET-input 45 MHz Op Amp 8-SOIC -40 to 125 |
| Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments | - |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | - |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | - |
| 包装说明 | SOIC-8 | SOIC-8 | - |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | - |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | - |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.003 µA | 0.003 µA | - |
| 最小共模抑制比 | 108 dB | 108 dB | - |
| 标称共模抑制比 | 115 dB | 115 dB | - |
| 最大输入失调电压 | 300 µV | 300 µV | - |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | - |
| JESD-609代码 | e4 | e4 | - |
| 长度 | 4.905 mm | 4.905 mm | - |
| 湿度敏感等级 | 2 | 2 | - |
| 负供电电压上限 | -20 V | -20 V | - |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V | -15 V | - |
| 功能数量 | 1 | 1 | - |
| 端子数量 | 8 | 8 | - |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | - |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
| 封装代码 | SOP | SOP | - |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | - |
| 座面最大高度 | 1.75 mm | 1.75 mm | - |
| 标称压摆率 | 150 V/us | 150 V/us | - |
| 最大压摆率 | 6.2 mA | 6.2 mA | - |
| 供电电压上限 | 20 V | 20 V | - |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V | 15 V | - |
| 表面贴装 | YES | YES | - |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | - |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | - |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | - |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | - |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | - |
| 标称均一增益带宽 | 45000 kHz | 45000 kHz | - |
| 宽度 | 3.895 mm | 3.895 mm | - |
| Base Number Matches | 1 | 1 | - |
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