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HC55181AIM: 产品描述TELECOM-SLIC, PQCC28; 产品类别无线/射频/通信电信电路; 文件大小1MB，共20页; 制造商Rochester Electronics; 官网地址https://www.rocelec.com/

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HC55181AIM概述

TELECOM-SLIC, PQCC28

HC55181AIM规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Rochester Electronics
Reach Compliance Code	unknow
JESD-30 代码	S-PQCC-J28
JESD-609代码	e0
湿度敏感等级	NOT SPECIFIED
功能数量	1
端子数量	28
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	COMMERCIAL
标称供电电压	5 V
表面贴装	YES
电信集成电路类型	SLIC
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	TIN LEAD
端子形式	J BEND
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED

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HC55181AIM相似产品对比

	HC55181AIM	HC55181CIM	HC55182CIM	HC55182DIM	HC55180CIM	HC55180DIM	HC55182BIM
描述	TELECOM-SLIC, PQCC28	TELECOM-SLIC, PQCC28	TELECOM-SLIC, PQCC28	TELECOM-SLIC, PQCC28	TELECOM-SLIC, PQCC28	TELECOM-SLIC, PQCC28	TELECOM-SLIC, PQCC28
Reach Compliance Code	unknow	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
JESD-30 代码	S-PQCC-J28	S-PQCC-J28	S-PQCC-J28	S-PQCC-J28	S-PQCC-J28	S-PQCC-J28	S-PQCC-J28
功能数量	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	28	28	28	28	28	28	28
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER
认证状态	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
电信集成电路类型	SLIC	SLIC	SLIC	SLIC	SLIC	SLIC	SLIC
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	J BEND	J BEND	J BEND	J BEND	J BEND	J BEND	J BEND
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
是否无铅	含铅	含铅	含铅	-	-	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	-	-	不符合	不符合
厂商名称	Rochester Electronics	-	-	-	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics
JESD-609代码	e0	e0	e0	-	-	e0	e0
湿度敏感等级	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	-	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
端子面层	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	-	-	TIN LEAD	TIN LEAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED

HC55181AIM

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