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英飞凌科技股份公司日前宣布，其位于奥地利菲拉赫的300毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂正式启动运营。这座以“面向未来”为座右铭的芯片工厂，总投资额为16亿欧元，是欧洲微电子领域同类中最大规模的项目之一，也是现代化程度最高的半导体器件工厂之一。欧盟委员ThierryBreton、奥地利总理SebastianKurz、英飞凌科技股份公司首席执行官ReinhardPloss博士、英飞凌科技奥地利股份...[详细]

全球工业物联网领导厂商研华公司7日举行法说会。研华在2019年上半年获利较去年同期成长19%，展望未来，针对四大区域（美、欧、中与新兴市场）分别设计制定五年（2019-2024）成长计划。除了扩大各区域在地投资与人才经营，研华也期待藉由IoTSRP（SolutionReadyPackage）软硬整合服务，驱动新一波的成长。目前工业物联网云平台WISE-PaaS已有超过150家付费VIP...[详细]

　　问耕发自凹非寺　　　　　　　　整整一周之前，一个重大项目在美国悄然启动。　　这个项目是美国“电子复兴计划”（ERI）中的绝对核心。ERI被外界称为美国第二次电子革命，承载着延续美国荣光的重任。　　在ERI首批7500万美元拨款中，这个项目独得6100万美元，成为最大赢家。足见ERI计划制定机构——美国国防部高级研究计划局（DARPA）的重视程度。美国不单要遏制对手，...[详细]

国民技术发布2017年业绩快报，公司2017年实现营业收入6.95亿元，较上年同期下降1.58%；净利润亏损4.87亿元，上年同期净利1.01亿元；基本每股收益亏损0.87元。国民技术表示，2017年公司及全资子公司深圳前海国民投资管理有限公司（以下简称“国民投资”）的财务和经营成果不佳，国民投资根据规定，对可供出售金融资产计提减值准备50,000.00万元。国民技术预计，未来无法收...[详细]

全球电子元器件与开发服务分销商e络盟宣布通过其在线社区（也即安富利旗下社区之一）发起新一期Project14设计挑战赛，大赛主题为“抗击病毒”。该挑战赛鼓励e络盟广大社区成员，包括设计人员和工程师积极研发抗击病毒的创新性解决方案，以提供减缓COVID-19传播的有效方式。具体而言，本次挑战赛旨在鼓励e络盟社区成员利用现有资源和组件创建出一个低成本设计项目，以便其他人能够轻松地复用其设计。这...[详细]

中芯国际作为中国芯近期被关注最多的公司之一，三番五次被美国打压。不过最近中芯国际持续加大投入，联合亦庄国际投资和国家集成电路产业投资基金投资500亿元建厂，振奋了行业的决心。据企查查信息显示，日前中芯国际正式成立了中芯京城集成电路制造（北京）有限公司，这个企业就是12月4日中芯国际公告的50亿美金投资的公司。当时的公告称中芯控股...[详细]

近日消息，据国外媒体报道，半导体股票近一段时间令人惊讶的反弹源自于两个原因：反弹的高度和时间长度超出了几乎所有人的预期，它改变了大芯片制造商的排位顺序。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。这可能也让投资人对即将到来的转折感到不安。不过推动半导体股票近期飙升的主要是企业业绩前景强劲，而这种状况在短期内不会消失。截至上周五收盘时，美国费城半导体指数在今年已累计上涨了22%，表现强于纳斯达...[详细]

    “国之重器”题材是当前市场资金追逐的绝对焦点。　　京东方A(6.530,-0.01,-0.15%)（SZ：000725）与中芯国际（HK：00981）分别作为A/H股市场中的各自头羊，一时风头无两。　　谈论该二者的文章层出不穷，为何笔者仍要“参上一本”？原因大抵有4个：　　一则是对自己对这两只票的投资过程有所反思——看好的公司为何不敢下重注？　　二则就是深感当...[详细]

电子网消息，晶方科技24日晚间公告，预计2017年度实现归属于上市公司股东的净利润为8,275万元-9,575万元，与上年同期相比，预计增加3,000万元到4,300万元，同比增加56.87%到81.52%。对于2017年业绩预增原因，晶方科技表示，一是因主营业务影响，在报告期内，随着手机双摄像头的兴起、生物身份识别功能快速普及与工艺创新、3D摄像等新兴应用的产生，行业景气度回升。同时公司...[详细]

2015年和2016年席卷半导体行业的并购热潮在2017年显着放缓，但并购交易总额仍然处于高位，超过2013年的两倍。2017年，半导体行业约24宗并购协议交易额达到277亿美元，尽管和2015年（1073亿美元）及2016年（998亿美元）比明显回落。2010-2015年芯片行业平均并购交易额126亿美元。2017年两宗规模最大的并购交易占交易总额的87%。由于越来越多的公司开始购买芯片业...[详细]

2020年5月，晶圆代工龙头台积电宣布斥资120亿美元，在美国亚利桑那州州建设一座5nm先进制程晶圆厂，第一阶段产能可达每月2万片晶圆，预计于2024年量产。去年，该晶圆厂的相关建设工程已经开始动工。但是，当地半导体人才缺乏，也给台积电带来了很大的挑战。近日，台积电创始人张忠谋在美国智库布鲁金斯学会发表谈话表示，台积电赴美国建厂的成本相比在台湾提高了50%，而且美国建厂还面临着半导体制...[详细]

　　Intel、TI、三星、华邦、茂矽等是全球较为知名的IDM(集成器件制造)公司，这些公司贯穿半导体整条生物链，涵盖从前段的设计，中段的制造和封测，再到后段的市场销售。但是，创建这类IDM公司所需要的高额成本又让很多有想法的企业望而却步。于是，虚拟IDM公司概念被提出，业内人士寄希望于Foundry和Fabless之间的这种虚拟携手方式能够构建起整条半导体生态链。但是仍然存在问题，如产能的...[详细]

据日经报道，随着国内努力摆脱对外国芯片制造商的依赖，中国大陆对半导体制造设备的购买量激增。全球贸易组织SEMI周三发布的报告指出，中国大陆去年的半导体设备销售额增长39％，至187亿美元，而全球范围内的数字也增长19％至创纪录的712亿美元。在这个增速推动下，中国大陆超过中国台湾，成为全球最大的芯片制造设备市场。在冠状病毒禁足期间，5G超高速服务的普及和电子产品的购物狂潮推动...[详细]

电子网消息，半导体元器件分销商大联大控股旗下世平与中山远大宣布一起助力车联网应用，联合推出基于恩智浦半导体（NXP）MK64FN1M0VLL12，并配合TI、ON等众多国际大厂技术和产品的电动汽车交流充电桩解决方案，该方案除可实现电量计费、联网控制、急停断电等功能外，还支持以太网云功能，实现微信智能控制和收费。随着新能源汽车的逐渐普及，充电桩的需求量也在不断增长。充电桩智能搜集数据、数据缓...[详细]

继3月恩智浦（NXP）收购飞思卡尔(Freescale)之后，半导体界再现并购大案。据外媒报道，芯片制造商安华高科技(AvagoTechnologies)正就收购竞争对手、美国芯片制造商博通公司（Broadcom）进行谈判，该谈判已进入后期阶段，据悉交易规模将达350亿美元。恩智浦横刀夺爱安华高错失飞思卡尔其实早在恩智浦收购飞思卡尔之前，安华高曾就收购问题与飞思卡尔半导体...[详细]