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CY27H010-70PC

产品描述128KX8 OTPROM, 70ns, PDIP32, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32
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文件大小895KB,共9页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
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CY27H010-70PC概述

128KX8 OTPROM, 70ns, PDIP32, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32

CY27H010-70PC规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Rochester Electronics
零件包装代码DIP
包装说明0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32
针数32
Reach Compliance Codeunknow
最长访问时间70 ns
JESD-30 代码R-PDIP-T32
内存密度1048576 bi
内存集成电路类型OTP ROM
内存宽度8
湿度敏感等级1
功能数量1
端子数量32
字数131072 words
字数代码128000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织128KX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)225
认证状态COMMERCIAL
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层NOT SPECIFIED
端子形式THROUGH-HOLE
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED

CY27H010-70PC相似产品对比

CY27H010-70PC CY27H010-55WC CY27H010-70WC CY27H010-45ZC CY27H010-45PC CY27H010-45WMB CY27H010-55PC
描述 128KX8 OTPROM, 70ns, PDIP32, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32 128KX8 UVPROM, 55ns, CDIP32, 0.600 INCH, WINDOWED, HERMETIC SEALED, CERDIP-32 128KX8 UVPROM, 70ns, CDIP32, 0.600 INCH, WINDOWED, HERMETIC SEALED, CERDIP-32 128KX8 OTPROM, 45ns, PDSO32, TSOP1-32 128KX8 OTPROM, 45ns, PDIP32, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32 128KX8 UVPROM, 45ns, CDIP32, 0.600 INCH, WINDOWED, HERMETIC SEALED, CERDIP-32 128KX8 OTPROM, 55ns, PDIP32, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics
零件包装代码 DIP DIP DIP TSOP1 DIP DIP DIP
包装说明 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32 0.600 INCH, WINDOWED, HERMETIC SEALED, CERDIP-32 0.600 INCH, WINDOWED, HERMETIC SEALED, CERDIP-32 TSOP1-32 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32 0.600 INCH, WINDOWED, HERMETIC SEALED, CERDIP-32 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32
针数 32 32 32 32 32 32 32
Reach Compliance Code unknow unknown unknown unknown unknown unknown unknown
最长访问时间 70 ns 55 ns 70 ns 45 ns 45 ns 45 ns 55 ns
JESD-30 代码 R-PDIP-T32 R-GDIP-T32 R-GDIP-T32 R-PDSO-G32 R-PDIP-T32 R-GDIP-T32 R-PDIP-T32
内存密度 1048576 bi 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit
内存集成电路类型 OTP ROM UVPROM UVPROM OTP ROM OTP ROM UVPROM OTP ROM
内存宽度 8 8 8 8 8 8 8
湿度敏感等级 1 1 1 1 1 1 1
功能数量 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 32 32 32 32 32 32 32
字数 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words
字数代码 128000 128000 128000 128000 128000 128000 128000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 125 °C 70 °C
组织 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP DIP SOP DIP DIP DIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) 225 225 225 225 225 225 225
认证状态 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO YES NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL MILITARY COMMERCIAL
端子面层 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED TIN LEAD NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED TIN LEAD NOT SPECIFIED
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
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