UPD46364365BF1-E40-EQ1-A,UPD46364365BF1-E40-EQ1-A pdf中文资料,UPD46364365BF1-E40-EQ1-A引脚图,UPD46364365BF1-E40-EQ1-A电路-Datasheet-电子工程世界

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UPD46364365BF1-E40-EQ1-A: 产品描述UPD46364365BF1-E40-EQ1-A; 产品类别存储存储; 文件大小600KB，共35页; 制造商Renesas(瑞萨电子); 官网地址https://www.renesas.com/; 标准

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UPD46364365BF1-E40-EQ1-A概述

UPD46364365BF1-E40-EQ1-A

UPD46364365BF1-E40-EQ1-A规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Renesas
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码	LBGA
包装说明	BGA-165
针数	165
制造商包装代码	PLBG0165FJ-A165
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	3A991.B.2.A
Factory Lead Time	1 week
最长访问时间	0.45 ns
JESD-30 代码	R-PBGA-B165
长度	15 mm
内存密度	37748736 bit
内存集成电路类型	DDR SRAM
内存宽度	36
功能数量	1
端子数量	165
字数	1048576 words
字数代码	1000000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	1MX36
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LBGA
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE
并行/串行	PARALLEL
座面最大高度	1.46 mm
最大供电电压 (Vsup)	1.9 V
最小供电电压 (Vsup)	1.7 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	BALL
端子节距	1 mm
端子位置	BOTTOM
宽度	13 mm

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描述	UPD46364365BF1-E40-EQ1-A	DDR SRAM	UPD46364185BF1-E33-EQ1-A	UPD46364185BF1-E40-EQ1-A	DDR SRAM	DDR SRAM
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	不符合	符合
厂商名称	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)
包装说明	BGA-165	BGA-165	BGA-165	BGA-165	BGA-165	BGA-165
Reach Compliance Code	compliant	compliant	unknown	unknown	unknown	compliant
最长访问时间	0.45 ns	0.45 ns	0.45 ns	0.45 ns	0.45 ns	0.45 ns
JESD-30 代码	R-PBGA-B165	R-PBGA-B165	R-PBGA-B165	R-PBGA-B165	R-PBGA-B165	R-PBGA-B165
长度	15 mm	15 mm	15 mm	15 mm	15 mm	15 mm
内存密度	37748736 bit	37748736 bit	37748736 bit	37748736 bit	37748736 bit	37748736 bit
内存集成电路类型	DDR SRAM	DDR SRAM	DDR SRAM	DDR SRAM	DDR SRAM	DDR SRAM
内存宽度	36	18	18	18	18	18
功能数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	165	165	165	165	165	165
字数	1048576 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words
字数代码	1000000	2000000	2000000	2000000	2000000	2000000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	85 °C	70 °C	70 °C	85 °C	85 °C
组织	1MX36	2MX18	2MX18	2MX18	2MX18	2MX18
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LBGA	LBGA	LBGA	LBGA	LBGA	LBGA
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY, LOW PROFILE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
座面最大高度	1.46 mm	1.46 mm	1.46 mm	1.46 mm	1.46 mm	1.46 mm
最大供电电压 (Vsup)	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V
最小供电电压 (Vsup)	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
宽度	13 mm	13 mm	13 mm	13 mm	13 mm	13 mm

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