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HS9-303RH-8

产品描述HS9-303RH-8, FP-14
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小477KB,共2页
制造商Renesas(瑞萨电子)
官网地址https://www.renesas.com/
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HS9-303RH-8概述

HS9-303RH-8, FP-14

HS9-303RH-8规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Renesas(瑞萨电子)
包装说明DFP, FL14,.3
Reach Compliance Code_compli
模拟集成电路 - 其他类型SPDT
JESD-30 代码R-CDFP-F14
JESD-609代码e0
标称负供电电压 (Vsup)-15 V
信道数量1
功能数量2
端子数量14
最大通态电阻 (Ron)75 Ω
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出SEPARATE OUTPUT
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码DFP
封装等效代码FL14,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
电源+-15 V
认证状态Not Qualified
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
标称供电电压 (Vsup)15 V
表面贴装YES
最长接通时间300 ns
切换BREAK-BEFORE-MAKE
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
总剂量100k Rad(Si) V
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