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博通对竞争对手高通最近的并购提议提出反击，认为这表明对方很虚伪。博通还表示，他们不认为此举是为了促成双方快速达成交易。周一，高通董事长保罗·雅各布致信博通CEO陈福阳（HockTan），信中表示将启动可能促成双方交易的尽职调查。但博通不认同这种做法。该公司在上周五的一次会议上表示，高通不肯确认是否会按照之前的计划在3月6日举行年度股东大会。博通已经提议了一系列高通董事候选人，希望能...[详细]

高效1,600W极坚固RF功率晶体管面向50VFM无线电广播应用埃赋隆半导体（Ampleon）今天宣布推出大功率坚固型BLF189XRARF功率晶体管，用于88-108MHz频率范围内的广播FM无线电应用。BLF189XRA采用业界标准的50V电源供电，输出功率超过1,600W（CW）。该晶体管具有同类最佳的工作功率效率（82%），这一“绿色”凭证有助于提供环保性能，并且...[详细]

5月7日消息，据知情人士称，为促进半导体产业的发展、缩小与美国及其他对手的技术差距，中国准备宣布成立一只规模约为人民币3000亿元（约合474亿美元）的新基金。中国曾在2014年成立了一只类似基金，募资人民币1,390亿元（约合218亿美元），主要出资人为央企、地方国企及半导体企业。...[详细]

最近大家都在说中国芯，说5G，说缺货涨价。对我而言，2018年的第一个项目总算是快转完了，我也有功夫歇歇脚，说说我之前知道，却一直没有关注，结果这次不小心使用了，然后就“给好评”的一个平台。先说一下故事背景项目需要小批量的siliconlabs温湿度传感器SI7020同时问了几家合作过的元件分销商，想要货比三家。这里面包括我等下要说的世强——毕竟芯科的料世强确实做得业内有...[详细]

6月22日，英国芯片设计公司Imagination宣布，公司已决定整体出售。从2010年起，iPhone就可以集成Imagination的GPU，今年4月，苹果突然宣布，将在15个月到2年内停止使用该公司的GPU设计，转而采用自己设计的产品。苹果的“抛弃”是Imagination被迫卖身的主因，苹果是Imagination的最大客户，过去由前者支付给Imagination的许可费用和专利...[详细]

受制2015年第2季全球PC与笔记型电脑(NB)市场难见新机需求、也看不到换机商机的影响，台系PC相关IC设计业者近期多表示，第2季营运表现将难有起色，一切还需等2015年下半Wintel阵营的新中央处理器(CPU)及Windows10平台正式推出后，方有机会重新点火消费者的购买欲望。在旧品仍唱主戏的第2季，面对品牌厂的冷饭不欲热炒，加上杀价取量动作也难见成效下，第2季客户订单能见度其...[详细]

近期业界传出高通(Qualcomm)将首颗FinFET制程芯片订单下给三星电子，且为高通首度将新制程订单直接跳过台积电，震撼半导体业界，由于台积电与三星正展开16/14纳米制程激战，台积电最大客户高通新世代FinFET制程订单却下给三星，此举有别于过去芯片大厂考量技术及产能，新世代制程都会先在台积电投片，再转到其他晶圆代工厂生产的前例。三星重押FinFET世代全力抢下高通订单半...[详细]

美国商务部在美东时间4月16日宣布，将禁止美国公司向中兴通讯销售零部件、商品、软件和技术7年，直到2025年3月13日。理由是中兴违反了美国限制向伊朗出售美国技术的制裁条款。由于美国公司在这7年内都不得卖东西给中兴，对中兴而言，未来不论是产品开发、规划、制造、销售等环节都会造成极大的影响，无疑将重挫中兴的发展。图丨美国商务部长WilburL.Ross,Jr.的声明...[详细]

全球领先的200mm纯晶圆代工厂──华虹半导体有限公司（「华虹半导体」或「公司」，连同其附属公司，统称「集团」）今日宣布，其先进的SuperJunction（超级结结构）MOSFET（「SJNFET」）工艺平台累计出货量首次突破10万片，得益于市场对超级结MOSFET的强劲需求。该平台自2011年量产以来，通过与客户在设计优化、系统解决方案及市场渗透等方面的携手努力，出货量逐年递增。绿色发...[详细]

2020年第一季全球硅晶圆出货总面积达2,920百万平方英寸(MSI)，较2019年第四季出货总面积2,844百万平方英寸增长2.7%，和去年同期相比则下降4.3%。根据国际半导体产业协会(SEMI)旗下SiliconManufacturersGroup(SMG)发布的硅晶圆产业2020年第一季分析报告，全球硅晶圆出货总面积达2,920百万平方英寸(millionsquarein...[详细]

据外媒报道，英特尔周四宣布，该公司董事会已授权追加总规模达150亿美元的股票回购项目。截至2018年9月29日，英特尔现有的股票回购项目还剩余47亿美元。根据这项授权，英特尔可以选择在公开市场或通过私人交易购买公司股票，时间和金额由英特尔根据对市场状况和其他因素的评估确定。英特尔的资本分配战略保持不变。该公司专注于通过首先投资于自身并提高其能力来创造价值。然后，该公司希望通过收购和战略投资来补...[详细]

电子网消息，富瀚微日前发布2017年业绩预告，公司预计2017年全年归属上市公司股东的净利润9600.00万至1.10亿，同比变动-14.16%至-1.65%，半导体及元件行业平均净利润增长率为23.11%。富瀚微表示，报告期内，公司营收同比稳定增长，但随着重点项目陆续展开，公司人员规模增加，研发投入与期间费用同比均有增加，造成净利润同比下降。此外，富瀚微预计2017年非经常性损益对归属...[详细]

ICInsights的报告显示，DRAM及NANDFlash售价已经连续四个季度上涨。不过因为原厂纷纷提出扩产计划，ICInsights稍早忧心忡忡认为，未来几年包括三星电子、SK海力士、美光、英特尔、东芝、西部数据、武汉新芯、长江存储，都大举提高3DNANDFlash产能，大陆还有新建厂商也会加入战场，3DNANDFlash产能供过于求的可能性相当高。近期SK海力士宣...[详细]

光子集成电路（PhotonicIntegratedCircuit，PIC）相对于传统分立的光-电-光处理方式降低了复杂度，提高了可靠性，能够以更低的成本构建一个具有更多节点的全新的网络结构，虽然目前仍处于初级发展阶段，不过其成为光器件的主流发展趋势已成必然。PIC单片集成方式增长迅速，硅基材料发展势头强劲。产业发展模式多样，产业链不断构建，新产品与应用进展也在不断推进。相关厂商众多集中度低，...[详细]

   晶圆代工厂及DRAM厂营运进入旺季，不仅台积电（2330）、联电（2303）、华亚科（3474）等国内12寸厂的投片量创下新高，8寸厂也全面呈现利用率飙上95~100％的满载情况。由于晶圆厂的投片量在6月大增，且第3季预估投片量季增至少15％，矽晶圆供货短缺，急单及短单价格顺利调涨10~15％，包括中美晶（5483）、嘉晶（3016）、合晶（6182）等业者直接受惠。   　上周日中台...[详细]