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ML2261CCQ

产品描述ADC, Flash Method, 8-Bit, 1 Func, 1 Channel, Parallel, 8 Bits Access, CMOS, PQCC20, PLASTIC, LCC-20
产品类别模拟混合信号IC    转换器   
文件大小1MB,共15页
制造商Qorvo
官网地址https://www.qorvo.com
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ML2261CCQ概述

ADC, Flash Method, 8-Bit, 1 Func, 1 Channel, Parallel, 8 Bits Access, CMOS, PQCC20, PLASTIC, LCC-20

ML2261CCQ规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Qorvo
零件包装代码QLCC
包装说明QCCJ, LDCC20,.4SQ
针数20
Reach Compliance Codeunknow
ECCN代码EAR99
最大模拟输入电压5.1 V
最小模拟输入电压-0.1 V
最长转换时间1.06 µs
转换器类型ADC, FLASH METHOD
JESD-30 代码S-PQCC-J20
JESD-609代码e0
长度8.965 mm
最大线性误差 (EL)0.39%
模拟输入通道数量1
位数8
功能数量1
端子数量20
最高工作温度70 °C
最低工作温度
输出位码BINARY
输出格式PARALLEL, 8 BITS
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCJ
封装等效代码LDCC20,.4SQ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
电源5 V
认证状态Not Qualified
采样并保持/跟踪并保持SAMPLE
座面最大高度4.57 mm
最大压摆率14 mA
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
宽度8.965 mm

ML2261CCQ相似产品对比

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描述 ADC, Flash Method, 8-Bit, 1 Func, 1 Channel, Parallel, 8 Bits Access, CMOS, PQCC20, PLASTIC, LCC-20 ADC, Flash Method, 8-Bit, 1 Func, 1 Channel, Parallel, 8 Bits Access, CMOS, PQCC20, PLASTIC, LCC-20 ADC, Flash Method, 8-Bit, 1 Func, 1 Channel, Parallel, 8 Bits Access, CMOS, PDIP20, PLASTIC, DIP-20 ADC, Flash Method, 8-Bit, 1 Func, 1 Channel, Parallel, 8 Bits Access, CMOS, PDIP20, PLASTIC, DIP-20
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Qorvo Qorvo Qorvo Qorvo
零件包装代码 QLCC QLCC DIP DIP
包装说明 QCCJ, LDCC20,.4SQ QCCJ, LDCC20,.4SQ DIP, DIP20,.3 DIP, DIP20,.3
针数 20 20 20 20
Reach Compliance Code unknow unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最大模拟输入电压 5.1 V 5.1 V 5.1 V 5.1 V
最小模拟输入电压 -0.1 V -0.1 V -0.1 V -0.1 V
最长转换时间 1.06 µs 1.06 µs 1.06 µs 1.06 µs
转换器类型 ADC, FLASH METHOD ADC, FLASH METHOD ADC, FLASH METHOD ADC, FLASH METHOD
JESD-30 代码 S-PQCC-J20 S-PQCC-J20 R-PDIP-T20 R-PDIP-T20
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
长度 8.965 mm 8.965 mm 25.97 mm 25.97 mm
最大线性误差 (EL) 0.39% 0.195% 0.39% 0.195%
模拟输入通道数量 1 1 1 1
位数 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1
端子数量 20 20 20 20
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
输出位码 BINARY BINARY BINARY BINARY
输出格式 PARALLEL, 8 BITS PARALLEL, 8 BITS PARALLEL, 8 BITS PARALLEL, 8 BITS
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QCCJ QCCJ DIP DIP
封装等效代码 LDCC20,.4SQ LDCC20,.4SQ DIP20,.3 DIP20,.3
封装形状 SQUARE SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER CHIP CARRIER IN-LINE IN-LINE
电源 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
采样并保持/跟踪并保持 SAMPLE SAMPLE SAMPLE SAMPLE
座面最大高度 4.57 mm 4.57 mm 4.32 mm 4.32 mm
最大压摆率 14 mA 14 mA 14 mA 14 mA
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 J BEND J BEND THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 QUAD QUAD DUAL DUAL
宽度 8.965 mm 8.965 mm 7.62 mm 7.62 mm

 
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