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电子网消息，9月21日，兆易创新收到泰若慧、启迪孵化器和陕国投通知，根据中国证券登记结算有限公司上海分公司出具的《过户登记确认书》，上述协议转让股份的过户登记手续已办理完成。本次股份登记完成后，泰若慧不再持有公司股份；启迪孵化器持有公司股份748,850股，占公司总股本的0.37%；陕国投持有公司股份14,450,000股，占公司总股本的7.13%。陕国投所持股份表决权由委托人国新启...[详细]

　　1引言　　电子产品在我们的生活中无处不在。在这些产品中，电子封装技术起着举足轻重的作用。随着IC制造业的迅速发展，电子封装产业面临着越来越大的挑战。随着对高性能、大功率、小型化在电子产品中要求的不断扩大，电子封装正从有引线(peripherallead)封装向平面阵列(areaarray)无引线封装趋势发展。　　由于焊点既能作为电气通道，又能在芯片和基板之间提供机械连接同时提...[详细]

两岸IC设计公司2017年在全球指纹辨识晶片市场的胜出，除再次复制一代拳王的上半场传奇故事外，逼退外商豪取市占率的剧情如出一辙，在全球指纹辨识晶片市场产值仍持续向上增加，配合市占率的胜利可以利用规模经济的优势，来换取毛利率下滑的隐忧下，两岸指纹辨识晶片供应商2017年营收及获利成长的名利双收走势，已翔实反应在各家公司市值大增的故事中，不过，这种用短期市占率增长来换长期毛利率下跌空间的历史故事，都...[详细]

集微网消息，据安永「2016年第1季全球科技并购报告」，首季与物联网相关的并购案件数年增两成，并购金额逼近84.6亿美元（565亿人民币），代表物联网仍是全球科技业布局重点。「物联网」一词早被科技业提出很多年，这两年再度重新翻红，主要原因在于PC、手机两大主流市场都步入高原期、甚至衰退期，全体产业链必须另觅下一个蓝海，并提前卡位。2014年就是物联网重回科技业眼光的一年，像...[详细]

2021年就要过去，但芯荒似乎还没有缓解，世界各国都在更努力地应对芯片短缺。印度科技部长周三表示，印度已批准一项100亿美元的激励计划，以吸引半导体和显示器制造商，这是印度进一步努力打造全球电子产品生产中心的一部分。　　印度政府当天在一份声明中表示，将向符合条件的显示器和半导体制造商提供高达项目成本50%的财政支持。“该计划将为半导体、显示器制造和设计领域的公司提供具有全球竞争力的激励方案，...[详细]

东京东芝公司（TOKYO：6502）旗下存储与电子元器件解决方案公司今日宣布推出适用于智能手机和平板电脑等移动设备中的负载开关的N沟道MOSFET，该产品实现了业界领先的1]低导通电阻。新产品出货即日启动。新产品系列包括30VSSM6K513NU和40VSSM6K514NU。这些新MOSFET利用东芝最先进的U-MOSIX-H系列沟道工艺，实现了业界领先的低...[详细]

电子网消息，美国半导体集团Xcerra再次向财政部属下美国外资投资委员会(CFIUS)提交申请，希望获得批准，完成中国买家提出的收购建议。Xcerra在4月同意接纳，具中国官方背景的华芯投资管理公司旗下的UnicCapitalManagement所提出的5.8亿美元收购建议。交易须得到CFIUS批准。不过，后者没有在指定的75天内批准Xcerra交易。重新向CFIUS提交申请，可以让Xce...[详细]

AMD日前宣布，7nm的Zen2处理器和MI25(VegaRefesh)都已经设计完成，前者预计年底试样。根据官方说法，Zen2将是对Zen架构多维度地改进;7nm+的Zen3也正有序推进，预计2020年与大家见面。Zen的首席架构师MikeClark在4月份更是首次官宣了Zen5，外界预计会基于GF的3nm工艺打造。WCCFTech根据消息爆料制作了一份Z...[详细]

在先进工艺上，台积电最近几年摇身一变成为全球的领导者，量产的3nm也是目前最先进的，Intel的主力工艺还是Intel7，也就是之前的10nmSF工艺演进而来。但在未来两年，格局可能会发生变化，因为Intel的目标是4年内掌握5代CPU工艺，特别是2024年Intel会在上半年、下半年分别量产20A、18A工艺，等效友商的2nm及1.8nm工艺。18A是Intel四年掌握五代CPU...[详细]

Google为了进一步强化机器学习能力，已私下研发专用的张量处理器(TensorProcessingUnit,TPU)数年，并在2016年首度亮相，但当时并未透露太多细节。近期Google终于再提供更深入的信息，公布一份长达17页的测试报告，指出自家研发的TPU效能已达到绘图处理器(GPU)及中央处理器(CPU)的15及30倍，在机器学习测试中更优于英特尔(Interl)的Xeon处理器以...[详细]

博通(Broadcom)提收购高通(Qualcomm)邀约虽遭高通董事会拒绝，认为低估高通价值，但博通仍称将致力收购高通，外界认为不排除进行恶意收购，虽然目前此案仍未成形，但如果高通未来真的由博通买下，以博通与高通两家公司经营及为股东创造获利的模式与文化南辕北辙来看，除了对产业而言可能扼杀5G创新外，进一步可能因此阻碍更多当前新兴科技应用的发展进程，上纲至国家竞争层级，更可能波及美国对大陆的科技...[详细]

昨日，国际半导体产业协会（SEMI）发布报告称，2022年第一季度全球半导体设备出货金额同比增长5%，达到247亿美元（约1647.49亿元人民币）。SEMI表示，因为季节性疲软，第一季度出货金额季度环比下降了10%。　　SEMI总裁兼首席执行官AjitManocha指出，随着半导体行业继续强劲增长，第一季度设备销售额同比增长与2022年的预测同步。北美和欧洲的设备支出季度环比增长良...[详细]

尽管贸易问题引发担忧，2019年全球交易活动仍将持续2019年全球并购交易将持平在2.9万亿美元，低于今年的3.1万亿美元对自由贸易与投资流动的威胁引发最大担忧尽管世界贸易增长放缓，亚太地区交易势头将持续到2019年中国并购市场将在2019年达到高峰，随后于2020年降温；重工业的整合与制造能力的升级是2019年中国并购交易的主要推动力中国跨境上市将在2019年继续...[详细]

　　日本芯片大厂NEC电子(NECElectronics)和瑞萨科技(RenesasTechnology)合并交易周四生效，创造出大型半导体制造商RenesasElectronicsCorp.，但该公司目前必须重新思考在日本市场的独立性，并将重迭的营运单位加以重组整合。　　RenesasElectronics为全球第3大半导体制造商，根据该公司数据，其合并营收达1...[详细]

在5G、新能源汽车、高速轨道列车、能源互联网等新基建战略方向下，以SiC、GaN为代表的宽禁带半导体成为全球半导体技术和产业竞争焦点。CreeWolfspeed是全球领先的宽禁带半导体创新者和制造商，提供经过验证的SiC功率和GaN射频解决方案；泰克科技作为测试仪器及方案的提供商，提供解决传统测试难题的创新方案。双方在宽禁带半导体发展与测试有很多共同的话题和研究，携手分享契机与挑战。宽...[详细]