Micro Peripheral IC, CMOS, CQCC44
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) |
包装说明 | QCCJ, LDCC44,.7SQ |
Reach Compliance Code | unknow |
最长访问时间 | 9e-8 ns |
JESD-30 代码 | S-XQCC-J44 |
JESD-609代码 | e0 |
端子数量 | 44 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | CERAMIC |
封装代码 | QCCJ |
封装等效代码 | LDCC44,.7SQ |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
ROM大小(位) | 512 Bits |
最大待机电流 | 0.0001 A |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD |
紫外线可擦 | Y |
在设计基于PSD312的系统时,考虑其电气特性和功耗是非常重要的。以下是一些关键点,它们可以帮助确保系统设计符合PSD312的规格要求:
供电电压(Vcc):
功耗:
输入电压(VIL和VH):
输出电压(Vol和VOH):
电流消耗:
电气应力:
输入/输出电容:
信号完整性:
电源稳定性:
环境因素:
通过综合考虑这些因素,可以确保基于PSD312的系统设计既满足电气特性要求,又能有效地管理功耗。
PSD312-90KA | PSD312-15B | PSD312-90A | PSD312-15IB | PSD312-20IB | PSD312-20B | PSD312-12A | |
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描述 | Micro Peripheral IC, CMOS, CQCC44 | Micro Peripheral IC, CMOS, PQFP52 | Micro Peripheral IC, CMOS, PQCC44 | Micro Peripheral IC, CMOS, PQFP52 | Micro Peripheral IC, CMOS, PQFP52 | Micro Peripheral IC, CMOS, PQFP52 | Micro Peripheral IC, CMOS, PQCC44 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) |
包装说明 | QCCJ, LDCC44,.7SQ | QFP, QFP52,.7SQ,40 | QCCJ, LDCC44,.7SQ | QFP, QFP52,.7SQ,40 | QFP, QFP52,.7SQ,40 | QFP, QFP52,.7SQ,40 | QCCJ, LDCC44,.7SQ |
Reach Compliance Code | unknow | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown |
最长访问时间 | 9e-8 ns | 1.5e-7 ns | 9e-8 ns | 1.5e-7 ns | 2e-7 ns | 2e-7 ns | 1.2e-7 ns |
JESD-30 代码 | S-XQCC-J44 | S-PQFP-G52 | S-PQCC-J44 | S-PQFP-G52 | S-PQFP-G52 | S-PQFP-G52 | S-PQCC-J44 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 |
端子数量 | 44 | 52 | 44 | 52 | 52 | 52 | 44 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 85 °C | 85 °C | 70 °C | 70 °C |
封装主体材料 | CERAMIC | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ | QFP | QCCJ | QFP | QFP | QFP | QCCJ |
封装等效代码 | LDCC44,.7SQ | QFP52,.7SQ,40 | LDCC44,.7SQ | QFP52,.7SQ,40 | QFP52,.7SQ,40 | QFP52,.7SQ,40 | LDCC44,.7SQ |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER | FLATPACK | CHIP CARRIER | FLATPACK | FLATPACK | FLATPACK | CHIP CARRIER |
电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
ROM大小(位) | 512 Bits | 512 Bits | 512 Bits | 512 Bits | 512 Bits | 512 Bits | 512 Bits |
最大待机电流 | 0.0001 A | 0.0001 A | 0.0001 A | 0.00015 A | 0.00015 A | 0.0001 A | 0.0001 A |
标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | J BEND | GULL WING | J BEND | GULL WING | GULL WING | GULL WING | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm | 1 mm | 1.27 mm | 1 mm | 1 mm | 1 mm | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD |
紫外线可擦 | Y | N | N | N | N | N | N |
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