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PSD312-20IB: 产品描述Micro Peripheral IC, CMOS, PQFP52; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小933KB，共17页; 制造商Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.); 官网地址https://www.nxp.com/

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PSD312-20IB概述

Micro Peripheral IC, CMOS, PQFP52

PSD312-20IB规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
包装说明	QFP, QFP52,.7SQ,40
Reach Compliance Code	unknown
最长访问时间	2e-7 ns
JESD-30 代码	S-PQFP-G52
JESD-609代码	e0
端子数量	52
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QFP
封装等效代码	QFP52,.7SQ,40
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
ROM大小（位）	512 Bits
最大待机电流	0.00015 A
标称供电电压	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	1 mm
端子位置	QUAD
紫外线可擦	N

文档解析

PSD312是一款可编程微控制器外设，其安全性特性主要包括以下几个方面来帮助保护系统免受未经授权的访问或篡改：

锁定配置（Locks the PSD312 and PAD Decoding Configuration）：PSD312提供了锁定配置的功能，一旦设置，它将锁定EPROM、SRAM、I/O内容以及配置位，使得这些内容不能在编程器上被复制。这意味着一旦设备编程完成并锁定，其内容就无法被未授权的用户读取或修改。
安全模式（Security Mode）：PSD312的安全模式可以锁定设备的编程内容。在窗口封装的设备中，该模式下的内容只能通过UV完全擦除整个部分来访问。这提供了一种防止未授权访问和篡改的物理手段。
CMiser-Bit：PSD312还具有CMiser-Bit特性，它提供了一种可编程的选项，用于在对功耗敏感的应用中进一步降低功耗。在默认模式下，或者如果没有使用CMiser-Bit进行编程，设备在Maple部分的PSD3XX系统中操作时，开发软件可以用于减少功耗。如果CMiser-Bit被编程（设置为1），设备在不需要访问EPROM时关闭EPROM块，从而降低功耗。
擦除和编程过程：PSD312的擦除和编程过程需要特定的条件和步骤，这增加了未授权访问的难度。例如，擦除过程需要使用特定波长的紫外线光源，并且需要一定的曝光时间和强度。
封装和物理保护：PSD312的封装类型（如44-pin PLCC、52-pin PQFP等）提供了一定程度的物理保护，使得芯片难以被物理篡改。
编程和擦除的注意事项：文档中提到了编程和擦除过程中的一些注意事项，例如在擦除过程中应避免使用可能导致设备损坏的光源。

通过这些特性，PSD312可以在一定程度上保护系统免受未授权访问和篡改，确保系统的安全性和数据的完整性。

PSD312-20IB相似产品对比

	PSD312-20IB	PSD312-15B	PSD312-90A	PSD312-15IB	PSD312-20B	PSD312-12A	PSD312-90KA
描述	Micro Peripheral IC, CMOS, PQFP52	Micro Peripheral IC, CMOS, PQFP52	Micro Peripheral IC, CMOS, PQCC44	Micro Peripheral IC, CMOS, PQFP52	Micro Peripheral IC, CMOS, PQFP52	Micro Peripheral IC, CMOS, PQCC44	Micro Peripheral IC, CMOS, CQCC44
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
包装说明	QFP, QFP52,.7SQ,40	QFP, QFP52,.7SQ,40	QCCJ, LDCC44,.7SQ	QFP, QFP52,.7SQ,40	QFP, QFP52,.7SQ,40	QCCJ, LDCC44,.7SQ	QCCJ, LDCC44,.7SQ
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow
最长访问时间	2e-7 ns	1.5e-7 ns	9e-8 ns	1.5e-7 ns	2e-7 ns	1.2e-7 ns	9e-8 ns
JESD-30 代码	S-PQFP-G52	S-PQFP-G52	S-PQCC-J44	S-PQFP-G52	S-PQFP-G52	S-PQCC-J44	S-XQCC-J44
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
端子数量	52	52	44	52	52	44	44
最高工作温度	85 °C	70 °C	70 °C	85 °C	70 °C	70 °C	70 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC
封装代码	QFP	QFP	QCCJ	QFP	QFP	QCCJ	QCCJ
封装等效代码	QFP52,.7SQ,40	QFP52,.7SQ,40	LDCC44,.7SQ	QFP52,.7SQ,40	QFP52,.7SQ,40	LDCC44,.7SQ	LDCC44,.7SQ
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK	FLATPACK	CHIP CARRIER	FLATPACK	FLATPACK	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
ROM大小（位）	512 Bits	512 Bits	512 Bits	512 Bits	512 Bits	512 Bits	512 Bits
最大待机电流	0.00015 A	0.0001 A	0.0001 A	0.00015 A	0.0001 A	0.0001 A	0.0001 A
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	GULL WING	J BEND	GULL WING	GULL WING	J BEND	J BEND
端子节距	1 mm	1 mm	1.27 mm	1 mm	1 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
紫外线可擦	N	N	N	N	N	N	Y

PSD312-20IB

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