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MC68HC05C9AFBE

产品描述8-BIT, MROM, 2.1MHz, MICROCONTROLLER, PQFP44, PLASTIC, QFP-44
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小745KB,共124页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准  
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MC68HC05C9AFBE概述

8-BIT, MROM, 2.1MHz, MICROCONTROLLER, PQFP44, PLASTIC, QFP-44

MC68HC05C9AFBE规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码QFP
包装说明QFP,
针数44
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
具有ADCNO
其他特性ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY AT 1 MHZ
地址总线宽度
位大小8
最大时钟频率4.2 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码S-PQFP-G44
JESD-609代码e3
长度10 mm
湿度敏感等级3
I/O 线路数量31
端子数量44
最高工作温度70 °C
最低工作温度
PWM 通道NO
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QFP
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
ROM可编程性MROM
座面最大高度2.45 mm
速度2.1 MHz
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术HCMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距0.8 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度10 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER

MC68HC05C9AFBE相似产品对比

MC68HC05C9AFBE MC68HC05C9AP MC68HC05C9AFB MC68HC05C9AFN MC68HC05C9AFNE
描述 8-BIT, MROM, 2.1MHz, MICROCONTROLLER, PQFP44, PLASTIC, QFP-44 8-BIT, MROM, 2.1MHz, MICROCONTROLLER, PDIP40, PLASTIC, DIP-40 8-BIT, MROM, 2.1MHz, MICROCONTROLLER, PQFP44, PLASTIC, QFP-44 8-BIT, MROM, 2.1MHz, MICROCONTROLLER, PQCC44, PLASTIC, LCC-44 8-BIT, MROM, 2.1MHz, MICROCONTROLLER, PQCC44, PLASTIC, LCC-44
是否无铅 不含铅 含铅 含铅 含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 不符合 不符合 不符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 QFP DIP QFP LCC LCC
包装说明 QFP, DIP, DIP40,.6 QFP, QFP44,.5SQ,32 QCCJ, LDCC44,.7SQ PLASTIC, LCC-44
针数 44 40 44 44 44
Reach Compliance Code compli unknown not_compliant not_compliant unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
具有ADC NO NO NO NO NO
其他特性 ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY AT 1 MHZ ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY AT 1 MHZ ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY AT 1 MHZ ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY AT 1 MHZ ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY AT 1 MHZ
位大小 8 8 8 8 8
最大时钟频率 4.2 MHz 4.2 MHz 4.2 MHz 4.2 MHz 4.2 MHz
DAC 通道 NO NO NO NO NO
DMA 通道 NO NO NO NO NO
JESD-30 代码 S-PQFP-G44 R-PDIP-T40 S-PQFP-G44 S-PQCC-J44 S-PQCC-J44
JESD-609代码 e3 e0 e0 e0 e3
长度 10 mm 52.07 mm 10 mm 16.585 mm 16.585 mm
I/O 线路数量 31 31 31 31 31
端子数量 44 40 44 44 44
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
PWM 通道 NO NO NO NO NO
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QFP DIP QFP QCCJ QCCJ
封装形状 SQUARE RECTANGULAR SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK IN-LINE FLATPACK CHIP CARRIER CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度) 260 NOT SPECIFIED 220 220 250
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
ROM可编程性 MROM MROM MROM MROM MROM
座面最大高度 2.45 mm 5.08 mm 2.45 mm 4.57 mm 4.57 mm
速度 2.1 MHz 2.1 MHz 2.1 MHz 2.1 MHz 2.1 MHz
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO YES YES YES
技术 HCMOS HCMOS HCMOS HCMOS HCMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Matte Tin (Sn) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Matte Tin (Sn)
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING J BEND J BEND
端子节距 0.8 mm 2.54 mm 0.8 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD DUAL QUAD QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 40 NOT SPECIFIED 30 30 30
宽度 10 mm 15.24 mm 10 mm 16.585 mm 16.585 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER
湿度敏感等级 3 - 1 1 3
CPU系列 - 6805 6805 6805 -
封装等效代码 - DIP40,.6 QFP44,.5SQ,32 LDCC44,.7SQ -
电源 - 3.3/5 V 3.3/5 V 3.3/5 V -
RAM(字节) - 352 352 352 -
ROM(单词) - 15936 15936 15936 -
最大压摆率 - 5.25 mA 5.25 mA 5.25 mA -
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