MC68HC05C9AFN,MC68HC05C9AFN pdf中文资料,MC68HC05C9AFN引脚图,MC68HC05C9AFN电路-Datasheet-电子工程世界

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MC68HC05C9AFN: 产品描述8-BIT, MROM, 2.1MHz, MICROCONTROLLER, PQCC44, PLASTIC, LCC-44; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小745KB，共124页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com

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MC68HC05C9AFN概述

8-BIT, MROM, 2.1MHz, MICROCONTROLLER, PQCC44, PLASTIC, LCC-44

MC68HC05C9AFN规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	NXP(恩智浦)
零件包装代码	LCC
包装说明	QCCJ, LDCC44,.7SQ
针数	44
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	EAR99
具有ADC	NO
其他特性	ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY AT 1 MHZ
地址总线宽度
位大小	8
CPU系列	6805
最大时钟频率	4.2 MHz
DAC 通道	NO
DMA 通道	NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码	S-PQCC-J44
JESD-609代码	e0
长度	16.585 mm
湿度敏感等级	1
I/O 线路数量	31
端子数量	44
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
PWM 通道	NO
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCJ
封装等效代码	LDCC44,.7SQ
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER
峰值回流温度（摄氏度）	220
电源	3.3/5 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字节）	352
ROM（单词）	15936
ROM可编程性	MROM
座面最大高度	4.57 mm
速度	2.1 MHz
最大压摆率	5.25 mA
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	4.5 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	YES
技术	HCMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	J BEND
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	16.585 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER

MC68HC05C9AFN相似产品对比

	MC68HC05C9AFN	MC68HC05C9AP	MC68HC05C9AFB	MC68HC05C9AFNE	MC68HC05C9AFBE
描述	8-BIT, MROM, 2.1MHz, MICROCONTROLLER, PQCC44, PLASTIC, LCC-44	8-BIT, MROM, 2.1MHz, MICROCONTROLLER, PDIP40, PLASTIC, DIP-40	8-BIT, MROM, 2.1MHz, MICROCONTROLLER, PQFP44, PLASTIC, QFP-44	8-BIT, MROM, 2.1MHz, MICROCONTROLLER, PQCC44, PLASTIC, LCC-44	8-BIT, MROM, 2.1MHz, MICROCONTROLLER, PQFP44, PLASTIC, QFP-44
是否无铅	含铅	含铅	含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	符合	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
零件包装代码	LCC	DIP	QFP	LCC	QFP
包装说明	QCCJ, LDCC44,.7SQ	DIP, DIP40,.6	QFP, QFP44,.5SQ,32	PLASTIC, LCC-44	QFP,
针数	44	40	44	44	44
Reach Compliance Code	not_compliant	unknown	not_compliant	unknown	compli
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
具有ADC	NO	NO	NO	NO	NO
其他特性	ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY AT 1 MHZ	ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY AT 1 MHZ	ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY AT 1 MHZ	ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY AT 1 MHZ	ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY AT 1 MHZ
位大小	8	8	8	8	8
最大时钟频率	4.2 MHz	4.2 MHz	4.2 MHz	4.2 MHz	4.2 MHz
DAC 通道	NO	NO	NO	NO	NO
DMA 通道	NO	NO	NO	NO	NO
JESD-30 代码	S-PQCC-J44	R-PDIP-T40	S-PQFP-G44	S-PQCC-J44	S-PQFP-G44
JESD-609代码	e0	e0	e0	e3	e3
长度	16.585 mm	52.07 mm	10 mm	16.585 mm	10 mm
I/O 线路数量	31	31	31	31	31
端子数量	44	40	44	44	44
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
PWM 通道	NO	NO	NO	NO	NO
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCJ	DIP	QFP	QCCJ	QFP
封装形状	SQUARE	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER	IN-LINE	FLATPACK	CHIP CARRIER	FLATPACK
峰值回流温度（摄氏度）	220	NOT SPECIFIED	220	250	260
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
ROM可编程性	MROM	MROM	MROM	MROM	MROM
座面最大高度	4.57 mm	5.08 mm	2.45 mm	4.57 mm	2.45 mm
速度	2.1 MHz	2.1 MHz	2.1 MHz	2.1 MHz	2.1 MHz
最大供电电压	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	NO	YES	YES	YES
技术	HCMOS	HCMOS	HCMOS	HCMOS	HCMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)
端子形式	J BEND	THROUGH-HOLE	GULL WING	J BEND	GULL WING
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	0.8 mm	1.27 mm	0.8 mm
端子位置	QUAD	DUAL	QUAD	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	30	NOT SPECIFIED	30	30	40
宽度	16.585 mm	15.24 mm	10 mm	16.585 mm	10 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER
CPU系列	6805	6805	6805	-	-
湿度敏感等级	1	-	1	3	3
封装等效代码	LDCC44,.7SQ	DIP40,.6	QFP44,.5SQ,32	-	-
电源	3.3/5 V	3.3/5 V	3.3/5 V	-	-
RAM（字节）	352	352	352	-	-
ROM（单词）	15936	15936	15936	-	-
最大压摆率	5.25 mA	5.25 mA	5.25 mA	-	-

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