Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 10V, 10% +Tol, 10% -Tol, X5R, 15% TC, 4.7uF, Surface Mount, 0805, CHIP
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Murata(村田) |
包装说明 | , 0805 |
Reach Compliance Code | compli |
ECCN代码 | EAR99 |
电容 | 4.7 µF |
电容器类型 | CERAMIC CAPACITOR |
介电材料 | CERAMIC |
高度 | 1.25 mm |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 2 mm |
安装特点 | SURFACE MOUNT |
多层 | Yes |
负容差 | 10% |
端子数量 | 2 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
封装形状 | RECTANGULAR PACKAGE |
封装形式 | SMT |
包装方法 | BULK |
正容差 | 10% |
额定(直流)电压(URdc) | 10 V |
尺寸代码 | 0805 |
表面贴装 | YES |
温度特性代码 | X5R |
温度系数 | 15% ppm/°C |
端子面层 | Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrie |
端子形状 | WRAPAROUND |
宽度 | 1.25 mm |
GRM21BR61A475KA73C | GRM21BR60J226ME39C | GRM188R61C474KA93C | GRM188R61E105KA12C | |
---|---|---|---|---|
描述 | Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 10V, 10% +Tol, 10% -Tol, X5R, 15% TC, 4.7uF, Surface Mount, 0805, CHIP | Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 6.3V, 20% +Tol, 20% -Tol, X5R, 15% TC, 22uF, Surface Mount, 0805, CHIP | Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 16V, 10% +Tol, 10% -Tol, X5R, 15% TC, 0.47uF, Surface Mount, 0603, CHIP | Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 25V, 10% +Tol, 10% -Tol, X5R, 15% TC, 1uF, Surface Mount, 0603, CHIP |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | Murata(村田) | Murata(村田) | Murata(村田) | Murata(村田) |
包装说明 | , 0805 | , 0805 | , 0603 | , 0603 |
Reach Compliance Code | compli | compliant | compliant | compli |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
电容 | 4.7 µF | 22 µF | 0.47 µF | 1 µF |
电容器类型 | CERAMIC CAPACITOR | CERAMIC CAPACITOR | CERAMIC CAPACITOR | CERAMIC CAPACITOR |
介电材料 | CERAMIC | CERAMIC | CERAMIC | CERAMIC |
高度 | 1.25 mm | 1.25 mm | 0.8 mm | 0.8 mm |
JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 | e3 |
长度 | 2 mm | 2 mm | 1.6 mm | 1.6 mm |
安装特点 | SURFACE MOUNT | SURFACE MOUNT | SURFACE MOUNT | SURFACE MOUNT |
多层 | Yes | Yes | Yes | Yes |
负容差 | 10% | 20% | 10% | 10% |
端子数量 | 2 | 2 | 2 | 2 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
封装形状 | RECTANGULAR PACKAGE | RECTANGULAR PACKAGE | RECTANGULAR PACKAGE | RECTANGULAR PACKAGE |
封装形式 | SMT | SMT | SMT | SMT |
包装方法 | BULK | BULK | BULK | BULK |
正容差 | 10% | 20% | 10% | 10% |
额定(直流)电压(URdc) | 10 V | 6.3 V | 16 V | 25 V |
尺寸代码 | 0805 | 0805 | 0603 | 0603 |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
温度特性代码 | X5R | X5R | X5R | X5R |
温度系数 | 15% ppm/°C | 15% ppm/°C | 15% ppm/°C | 15% ppm/°C |
端子面层 | Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrie | Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier | Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrie |
端子形状 | WRAPAROUND | WRAPAROUND | WRAPAROUND | WRAPAROUND |
宽度 | 1.25 mm | 1.25 mm | 0.8 mm | 0.8 mm |
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