GRM188R61C474KA93C,GRM188R61C474KA93C pdf中文资料,GRM188R61C474KA93C引脚图,GRM188R61C474KA93C电路-Datasheet-电子工程世界

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GRM188R61C474KA93C: 产品描述Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 16V, 10% +Tol, 10% -Tol, X5R, 15% TC, 0.47uF, Surface Mount, 0603, CHIP; 产品类别无源元件电容器; 文件大小137KB，共6页; 制造商Murata(村田); 官网地址https://www.murata.com; 标准

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GRM188R61C474KA93C概述

Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 16V, 10% +Tol, 10% -Tol, X5R, 15% TC, 0.47uF, Surface Mount, 0603, CHIP

GRM188R61C474KA93C规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Murata(村田)
包装说明	, 0603
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
电容	0.47 µF
电容器类型	CERAMIC CAPACITOR
介电材料	CERAMIC
高度	0.8 mm
JESD-609代码	e3
长度	1.6 mm
安装特点	SURFACE MOUNT
多层	Yes
负容差	10%
端子数量	2
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-55 °C
封装形状	RECTANGULAR PACKAGE
封装形式	SMT
包装方法	BULK
正容差	10%
额定（直流）电压（URdc）	16 V
尺寸代码	0603
表面贴装	YES
温度特性代码	X5R
温度系数	15% ppm/°C
端子面层	Tin (Sn)
端子形状	WRAPAROUND
宽度	0.8 mm

GRM188R61C474KA93C相似产品对比

	GRM188R61C474KA93C	GRM21BR60J226ME39C	GRM188R61E105KA12C	GRM21BR61A475KA73C
描述	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 16V, 10% +Tol, 10% -Tol, X5R, 15% TC, 0.47uF, Surface Mount, 0603, CHIP	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 6.3V, 20% +Tol, 20% -Tol, X5R, 15% TC, 22uF, Surface Mount, 0805, CHIP	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 25V, 10% +Tol, 10% -Tol, X5R, 15% TC, 1uF, Surface Mount, 0603, CHIP	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 10V, 10% +Tol, 10% -Tol, X5R, 15% TC, 4.7uF, Surface Mount, 0805, CHIP
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Murata(村田)	Murata(村田)	Murata(村田)	Murata(村田)
包装说明	, 0603	, 0805	, 0603	, 0805
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compli	compli
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
电容	0.47 µF	22 µF	1 µF	4.7 µF
电容器类型	CERAMIC CAPACITOR	CERAMIC CAPACITOR	CERAMIC CAPACITOR	CERAMIC CAPACITOR
介电材料	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC
高度	0.8 mm	1.25 mm	0.8 mm	1.25 mm
JESD-609代码	e3	e3	e3	e3
长度	1.6 mm	2 mm	1.6 mm	2 mm
安装特点	SURFACE MOUNT	SURFACE MOUNT	SURFACE MOUNT	SURFACE MOUNT
多层	Yes	Yes	Yes	Yes
负容差	10%	20%	10%	10%
端子数量	2	2	2	2
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
封装形状	RECTANGULAR PACKAGE	RECTANGULAR PACKAGE	RECTANGULAR PACKAGE	RECTANGULAR PACKAGE
封装形式	SMT	SMT	SMT	SMT
包装方法	BULK	BULK	BULK	BULK
正容差	10%	20%	10%	10%
额定（直流）电压（URdc）	16 V	6.3 V	25 V	10 V
尺寸代码	0603	0805	0603	0805
表面贴装	YES	YES	YES	YES
温度特性代码	X5R	X5R	X5R	X5R
温度系数	15% ppm/°C	15% ppm/°C	15% ppm/°C	15% ppm/°C
端子面层	Tin (Sn)	Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier	Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrie	Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrie
端子形状	WRAPAROUND	WRAPAROUND	WRAPAROUND	WRAPAROUND
宽度	0.8 mm	1.25 mm	0.8 mm	1.25 mm

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