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Datasheet> 器件分类 > 嵌入式处理器和控制器> 微控制器和处理器> M38027M8DXXXFP
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M38027M8DXXXFP

产品描述Microcontroller, 8-Bit, MROM, MELPS740 CPU, 4MHz, CMOS, PQFP64, 14 X 14 MM, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, QFP-64
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小677KB，共51页
制造商Mitsubishi(日本三菱)
官网地址http://www.mitsubishielectric.com/semiconductors/
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M38027M8DXXXFP概述

Microcontroller, 8-Bit, MROM, MELPS740 CPU, 4MHz, CMOS, PQFP64, 14 X 14 MM, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, QFP-64

M38027M8DXXXFP规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Mitsubishi(日本三菱)
零件包装代码QFP
包装说明QFP, QFP64,.66SQ,32
针数64
Reach Compliance Codeunknow
具有ADCYES
其他特性ALSO OPERATES AT 3 TO 5.5V @ 2MHZ
地址总线宽度16
位大小8
边界扫描NO
CPU系列MELPS740
最大时钟频率8 MHz
DAC 通道YES
DMA 通道NO
外部数据总线宽度8
格式FIXED POINT
集成缓存NO
JESD-30 代码S-PQFP-G64
JESD-609代码e0
长度14 mm
低功率模式YES
DMA 通道数量
外部中断装置数量7
I/O 线路数量56
串行 I/O 数2
端子数量64
计时器数量4
片上数据RAM宽度8
片上程序ROM宽度8
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QFP
封装等效代码QFP64,.66SQ,32
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK
电源3.3/5 V
认证状态Not Qualified
RAM（字节）1024
RAM（字数）512
ROM（单词）32768
ROM可编程性MROM
座面最大高度3.05 mm
速度4 MHz
最大压摆率13 mA
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.8 mm
端子位置QUAD
宽度14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER

M38027M8DXXXFP相似产品对比

M38027M8DXXXFP M38022M2DXXXSP M38022M2DXXXFP M38022M4DXXXSP M38027E8DXXXFP M38027E8DXXXSP M38027M8DXXXSP M38022M4DXXXFP
描述 Microcontroller, 8-Bit, MROM, MELPS740 CPU, 4MHz, CMOS, PQFP64, 14 X 14 MM, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, QFP-64 Microcontroller, 8-Bit, MROM, MELPS740 CPU, 4MHz, CMOS, PDIP64, 0.750 INCH, 1.78 MM PITCH, SHRINK, PLASTIC, DIP-64 Microcontroller, 8-Bit, MROM, MELPS740 CPU, 4MHz, CMOS, PQFP64, 14 X 14 MM, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, QFP-64 Microcontroller, 8-Bit, MROM, MELPS740 CPU, 4MHz, CMOS, PDIP64, 0.750 INCH, 1.78 MM PITCH, SHRINK, PLASTIC, DIP-64 Microcontroller, 8-Bit, OTPROM, MELPS740 CPU, 4MHz, CMOS, PQFP64, 14 X 14 MM, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, QFP-64 Microcontroller, 8-Bit, OTPROM, MELPS740 CPU, 4MHz, CMOS, PDIP64, 0.750 INCH, 1.78 MM PITCH, SHRINK, PLASTIC, DIP-64 Microcontroller, 8-Bit, MROM, MELPS740 CPU, 4MHz, CMOS, PDIP64, 0.750 INCH, 1.78 MM PITCH, SHRINK, PLASTIC, DIP-64 Microcontroller, 8-Bit, MROM, MELPS740 CPU, 4MHz, CMOS, PQFP64, 14 X 14 MM, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, QFP-64
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Mitsubishi(日本三菱) Mitsubishi(日本三菱) Mitsubishi(日本三菱) Mitsubishi(日本三菱) Mitsubishi(日本三菱) Mitsubishi(日本三菱) Mitsubishi(日本三菱) Mitsubishi(日本三菱)
零件包装代码 QFP DIP QFP DIP QFP DIP DIP QFP
包装说明 QFP, QFP64,.66SQ,32 SDIP, SDIP64,.75 QFP, QFP64,.66SQ,32 SDIP, SDIP64,.75 QFP, QFP64,.66SQ,32 0.750 INCH, 1.78 MM PITCH, SHRINK, PLASTIC, DIP-64 0.750 INCH, 1.78 MM PITCH, SHRINK, PLASTIC, DIP-64 QFP, QFP64,.66SQ,32
针数 64 64 64 64 64 64 64 64
Reach Compliance Code unknow unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknow
具有ADC YES YES YES YES YES YES YES YES
其他特性 ALSO OPERATES AT 3 TO 5.5V @ 2MHZ ALSO OPERATES AT 3 TO 5.5V @ 2MHZ ALSO OPERATES AT 3 TO 5.5V @ 2MHZ ALSO OPERATES AT 3 TO 5.5V @ 2MHZ ALSO OPERATES AT 3 TO 5.5V @ 2MHZ ALSO OPERATES AT 3 TO 5.5V @ 2MHZ ALSO OPERATES AT 3 TO 5.5V @ 2MHZ ALSO OPERATES AT 3 TO 5.5V @ 2MHZ
地址总线宽度 16 16 16 16 16 16 16 16
位大小 8 8 8 8 8 8 8 8
边界扫描 NO NO NO NO NO NO NO NO
CPU系列 MELPS740 MELPS740 MELPS740 MELPS740 MELPS740 MELPS740 MELPS740 MELPS740
最大时钟频率 8 MHz 8 MHz 8 MHz 8 MHz 8 MHz 8 MHz 8 MHz 8 MHz
DAC 通道 YES YES YES YES YES YES YES YES
DMA 通道 NO NO NO NO NO NO NO NO
外部数据总线宽度 8 8 8 8 8 8 8 8
格式 FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT
集成缓存 NO NO NO NO NO NO NO NO
JESD-30 代码 S-PQFP-G64 R-PDIP-T64 S-PQFP-G64 R-PDIP-T64 S-PQFP-G64 R-PDIP-T64 R-PDIP-T64 S-PQFP-G64
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 14 mm 56.4 mm 14 mm 56.4 mm 14 mm 56.4 mm 56.4 mm 14 mm
低功率模式 YES YES YES YES YES YES YES YES
外部中断装置数量 7 7 7 7 7 7 7 7
I/O 线路数量 56 56 56 56 56 56 56 56
串行 I/O 数 2 2 2 2 2 2 2 2
端子数量 64 64 64 64 64 64 64 64
计时器数量 4 4 4 4 4 4 4 4
片上数据RAM宽度 8 8 8 8 8 8 8 8
片上程序ROM宽度 8 8 8 8 8 8 8 8
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
PWM 通道 YES YES YES YES YES YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QFP SDIP QFP SDIP QFP SDIP SDIP QFP
封装等效代码 QFP64,.66SQ,32 SDIP64,.75 QFP64,.66SQ,32 SDIP64,.75 QFP64,.66SQ,32 SDIP64,.75 SDIP64,.75 QFP64,.66SQ,32
封装形状 SQUARE RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE
封装形式 FLATPACK IN-LINE, SHRINK PITCH FLATPACK IN-LINE, SHRINK PITCH FLATPACK IN-LINE, SHRINK PITCH IN-LINE, SHRINK PITCH FLATPACK
电源 3.3/5 V 5 V 5 V 5 V 3.3/5 V 3.3/5 V 3.3/5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM（字节） 1024 384 384 384 1024 1024 1024 384
RAM（字数） 512 384 384 384 512 512 512 384
ROM（单词） 32768 8000 8000 16000 32768 32768 32768 16000
ROM可编程性 MROM MROM MROM MROM OTPROM OTPROM MROM MROM
座面最大高度 3.05 mm 5.08 mm 3.05 mm 5.08 mm 3.05 mm 5.08 mm 5.08 mm 3.05 mm
速度 4 MHz 4 MHz 4 MHz 4 MHz 4 MHz 4 MHz 4 MHz 4 MHz
最大压摆率 13 mA 13 mA 13 mA 13 mA 13 mA 13 mA 13 mA 13 mA
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 4 V 4 V 4 V 4 V 4 V 4 V 4 V 4 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO YES NO YES NO NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 0.8 mm 1.778 mm 0.8 mm 1.778 mm 0.8 mm 1.778 mm 1.778 mm 0.8 mm
端子位置 QUAD DUAL QUAD DUAL QUAD DUAL DUAL QUAD
宽度 14 mm 19.05 mm 14 mm 19.05 mm 14 mm 19.05 mm 19.05 mm 14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER

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