datasheet
电子工程世界电子工程世界电子工程世界
Datasheet
型号

关键词

搜索
关键词

型号

搜索
Datasheet> 器件分类 > 嵌入式处理器和控制器> 微控制器和处理器> M38022M4DXXXFP
PDF数据手册

M38022M4DXXXFP

产品描述Microcontroller, 8-Bit, MROM, MELPS740 CPU, 4MHz, CMOS, PQFP64, 14 X 14 MM, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, QFP-64
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小677KB，共51页
制造商Mitsubishi(日本三菱)
官网地址http://www.mitsubishielectric.com/semiconductors/
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

M38022M4DXXXFP概述

Microcontroller, 8-Bit, MROM, MELPS740 CPU, 4MHz, CMOS, PQFP64, 14 X 14 MM, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, QFP-64

M38022M4DXXXFP规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Mitsubishi(日本三菱)
零件包装代码QFP
包装说明QFP, QFP64,.66SQ,32
针数64
Reach Compliance Codeunknow
具有ADCYES
其他特性ALSO OPERATES AT 3 TO 5.5V @ 2MHZ
地址总线宽度16
位大小8
边界扫描NO
CPU系列MELPS740
最大时钟频率8 MHz
DAC 通道YES
DMA 通道NO
外部数据总线宽度8
格式FIXED POINT
集成缓存NO
JESD-30 代码S-PQFP-G64
JESD-609代码e0
长度14 mm
低功率模式YES
DMA 通道数量
外部中断装置数量7
I/O 线路数量56
串行 I/O 数2
端子数量64
计时器数量4
片上数据RAM宽度8
片上程序ROM宽度8
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QFP
封装等效代码QFP64,.66SQ,32
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK
电源5 V
认证状态Not Qualified
RAM（字节）384
RAM（字数）384
ROM（单词）16000
ROM可编程性MROM
座面最大高度3.05 mm
速度4 MHz
最大压摆率13 mA
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.8 mm
端子位置QUAD
宽度14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER

M38022M4DXXXFP相似产品对比

M38022M4DXXXFP M38022M2DXXXSP M38022M2DXXXFP M38022M4DXXXSP M38027E8DXXXFP M38027E8DXXXSP M38027M8DXXXSP M38027M8DXXXFP
描述 Microcontroller, 8-Bit, MROM, MELPS740 CPU, 4MHz, CMOS, PQFP64, 14 X 14 MM, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, QFP-64 Microcontroller, 8-Bit, MROM, MELPS740 CPU, 4MHz, CMOS, PDIP64, 0.750 INCH, 1.78 MM PITCH, SHRINK, PLASTIC, DIP-64 Microcontroller, 8-Bit, MROM, MELPS740 CPU, 4MHz, CMOS, PQFP64, 14 X 14 MM, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, QFP-64 Microcontroller, 8-Bit, MROM, MELPS740 CPU, 4MHz, CMOS, PDIP64, 0.750 INCH, 1.78 MM PITCH, SHRINK, PLASTIC, DIP-64 Microcontroller, 8-Bit, OTPROM, MELPS740 CPU, 4MHz, CMOS, PQFP64, 14 X 14 MM, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, QFP-64 Microcontroller, 8-Bit, OTPROM, MELPS740 CPU, 4MHz, CMOS, PDIP64, 0.750 INCH, 1.78 MM PITCH, SHRINK, PLASTIC, DIP-64 Microcontroller, 8-Bit, MROM, MELPS740 CPU, 4MHz, CMOS, PDIP64, 0.750 INCH, 1.78 MM PITCH, SHRINK, PLASTIC, DIP-64 Microcontroller, 8-Bit, MROM, MELPS740 CPU, 4MHz, CMOS, PQFP64, 14 X 14 MM, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, QFP-64
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Mitsubishi(日本三菱) Mitsubishi(日本三菱) Mitsubishi(日本三菱) Mitsubishi(日本三菱) Mitsubishi(日本三菱) Mitsubishi(日本三菱) Mitsubishi(日本三菱) Mitsubishi(日本三菱)
零件包装代码 QFP DIP QFP DIP QFP DIP DIP QFP
包装说明 QFP, QFP64,.66SQ,32 SDIP, SDIP64,.75 QFP, QFP64,.66SQ,32 SDIP, SDIP64,.75 QFP, QFP64,.66SQ,32 0.750 INCH, 1.78 MM PITCH, SHRINK, PLASTIC, DIP-64 0.750 INCH, 1.78 MM PITCH, SHRINK, PLASTIC, DIP-64 QFP, QFP64,.66SQ,32
针数 64 64 64 64 64 64 64 64
Reach Compliance Code unknow unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknow
具有ADC YES YES YES YES YES YES YES YES
其他特性 ALSO OPERATES AT 3 TO 5.5V @ 2MHZ ALSO OPERATES AT 3 TO 5.5V @ 2MHZ ALSO OPERATES AT 3 TO 5.5V @ 2MHZ ALSO OPERATES AT 3 TO 5.5V @ 2MHZ ALSO OPERATES AT 3 TO 5.5V @ 2MHZ ALSO OPERATES AT 3 TO 5.5V @ 2MHZ ALSO OPERATES AT 3 TO 5.5V @ 2MHZ ALSO OPERATES AT 3 TO 5.5V @ 2MHZ
地址总线宽度 16 16 16 16 16 16 16 16
位大小 8 8 8 8 8 8 8 8
边界扫描 NO NO NO NO NO NO NO NO
CPU系列 MELPS740 MELPS740 MELPS740 MELPS740 MELPS740 MELPS740 MELPS740 MELPS740
最大时钟频率 8 MHz 8 MHz 8 MHz 8 MHz 8 MHz 8 MHz 8 MHz 8 MHz
DAC 通道 YES YES YES YES YES YES YES YES
DMA 通道 NO NO NO NO NO NO NO NO
外部数据总线宽度 8 8 8 8 8 8 8 8
格式 FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT
集成缓存 NO NO NO NO NO NO NO NO
JESD-30 代码 S-PQFP-G64 R-PDIP-T64 S-PQFP-G64 R-PDIP-T64 S-PQFP-G64 R-PDIP-T64 R-PDIP-T64 S-PQFP-G64
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 14 mm 56.4 mm 14 mm 56.4 mm 14 mm 56.4 mm 56.4 mm 14 mm
低功率模式 YES YES YES YES YES YES YES YES
外部中断装置数量 7 7 7 7 7 7 7 7
I/O 线路数量 56 56 56 56 56 56 56 56
串行 I/O 数 2 2 2 2 2 2 2 2
端子数量 64 64 64 64 64 64 64 64
计时器数量 4 4 4 4 4 4 4 4
片上数据RAM宽度 8 8 8 8 8 8 8 8
片上程序ROM宽度 8 8 8 8 8 8 8 8
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
PWM 通道 YES YES YES YES YES YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QFP SDIP QFP SDIP QFP SDIP SDIP QFP
封装等效代码 QFP64,.66SQ,32 SDIP64,.75 QFP64,.66SQ,32 SDIP64,.75 QFP64,.66SQ,32 SDIP64,.75 SDIP64,.75 QFP64,.66SQ,32
封装形状 SQUARE RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE
封装形式 FLATPACK IN-LINE, SHRINK PITCH FLATPACK IN-LINE, SHRINK PITCH FLATPACK IN-LINE, SHRINK PITCH IN-LINE, SHRINK PITCH FLATPACK
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 3.3/5 V 3.3/5 V 3.3/5 V 3.3/5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM（字节） 384 384 384 384 1024 1024 1024 1024
RAM（字数） 384 384 384 384 512 512 512 512
ROM（单词） 16000 8000 8000 16000 32768 32768 32768 32768
ROM可编程性 MROM MROM MROM MROM OTPROM OTPROM MROM MROM
座面最大高度 3.05 mm 5.08 mm 3.05 mm 5.08 mm 3.05 mm 5.08 mm 5.08 mm 3.05 mm
速度 4 MHz 4 MHz 4 MHz 4 MHz 4 MHz 4 MHz 4 MHz 4 MHz
最大压摆率 13 mA 13 mA 13 mA 13 mA 13 mA 13 mA 13 mA 13 mA
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 4 V 4 V 4 V 4 V 4 V 4 V 4 V 4 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO YES NO YES NO NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 0.8 mm 1.778 mm 0.8 mm 1.778 mm 0.8 mm 1.778 mm 1.778 mm 0.8 mm
端子位置 QUAD DUAL QUAD DUAL QUAD DUAL DUAL QUAD
宽度 14 mm 19.05 mm 14 mm 19.05 mm 14 mm 19.05 mm 19.05 mm 14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER

推荐资源

一款CD4046构成的频率计电路图

电池快速充电控制集成电路设计

海信KFR-25GW-06BP变频空调器室内机控制电路中的直流稳压电路和过零检测电路

谐波电流断相保护电路之五

QX4系列磁力启动器自动控制Y-△降压启动电路

浮置信号源差动输入隔离放大器电路

器件捷径:   E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

热门器件

  1. MAX31722
  2. D38999/23Y-E-8JC
  3. 54122-113-45-2200RLF
  4. TD04RLXZ25VB100MF11F25
  5. RM332-182-151-6401
  6. SQS20A9101CSLF7
  7. HS534327F55HHT
  8. Q19P6CXXG24A
  9. SB3030PT_T0_00001
  10. C3030WV-2x1P-LCP-G
  11. A5001HA-12P
  12. A2005WV-N-2x16P

开源项目推荐更多

  1. NCP1030GEVB，NCP1030 评估板，2W PoE DC-DC 转换器，反激式转换器
  2. fe2.1模块
  3. BOB-15931，SparkFun Qwiic 按钮突围
  4. LTC3527 的典型应用 - 双路 800mA/400mA、1.2MHz/2.2MHz 同步升压型 DC/DC 转换器
  5. 使用 Analog Devices 的 ADA4062-2ARMZ-RL7 的参考设计
  6. LTC3624IDD-25 5V 输出电压、2A 同步降压稳压器、同步至 500kHz、强制连续模式的典型应用
  7. 具有基本抑制功能的 LF15ABDT-TR 1.5V 超低压降稳压器的典型应用
  8. NSI45030AT1G 单串LED恒流LED驱动器的典型应用
  9. VAR-DVK-MX6_PRO_CO，基于 VAR-SOM-MX6 的开发套件，带有 7 英寸 LCD 电容式触摸面板和 Windows Embedded Compact 7
  10. 【浙江理工电赛】激光响应模块（G题）

热门活动更多

  1. TI 有奖直播 | 使用基于 Arm 的 AM6xA 处理器设计智能化楼宇
  2. 30套RV1106 Linux开发板（带摄像头），邀您动手挑战边缘AI~
  3. 安世半导体理想二极管与负载开关，保障物联网应用的稳健高效运行
  4. 报名直播赢【双肩包、京东卡、水杯】| 高可靠性IGBT的新选择――安世半导体650V IGBT
  5. PI 电源小课堂|无 DC-DC 变换实现多路高精度输出反激电源
  6. 2024 瑞萨电子MCU/MPU工业技术研讨会――深圳、上海站， 火热报名中
  7. 嵌入式工程师AI挑战营（进阶）：基于RV1106部署InsightFace算法，实现多人的实时人脸识别
  8. Follow me第二季第4期来啦！与得捷一起解锁蓝牙/Wi-Fi板【Arduino Nano RP2040 Connect】超能力！
  9. 下载资料赢好礼！看Vicor模块化电源解决方案如何推动创新
  10. 有奖活动 | 英飞凌高密度双相电源模块为高性能运算平台而生！

热门文章更多

  1. 凌华科技推出边缘视觉分析软件开发套件EVA SDK
  2. 一台电动汽车总共需要多少碳酸锂和钴？
  3. PLC使用脉冲方式控制伺服电机
  4. TI推出全新3D霍尔效应位置传感器，实现更快的实时控制
  5. 西弗斯和罗德与施瓦茨合作，测试高达71GHz的5G射频收发器
  6. 人工智能和物联网正在推动第三次摄影浪潮
  7. 汽车电子常见的电子系统盘点分析
  8. 特斯拉下代电机不用稀土 专家：马斯克是迫不得已
  9. 电动机计算常用的公式

技术资料推荐更多

  1. ATmegal128的PWM测试程序
  2. 基于NIOS II的ddr2控制器,配有详细的文档,经验证后可使用.
  3. 实现在指定目录及其子目录中搜索指定扩展名的文件
  4. Windows CE.net 的智能移动信息终端设计
  5. 此资料是对学习DSP的学习总结
  6. LPC800 mini board 电路图
  7. 键盘接口编程技术
  8. 老外的一个RFID单片机设计
  9. uc3842的介绍
  10. msp430模数转换程序设计

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关： 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 610  946  1051  1181  1227 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编：100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved