W72M64V-150BI,W72M64V-150BI pdf中文资料,W72M64V-150BI引脚图,W72M64V-150BI电路-Datasheet-电子工程世界

W72M64V-150BI: 产品描述Flash Module, 2MX64, 150ns, PBGA159, 13 X 22 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-159; 产品类别存储存储; 文件大小160KB，共15页; 制造商Microsemi; 官网地址https://www.microsemi.com

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W72M64V-150BI概述

Flash Module, 2MX64, 150ns, PBGA159, 13 X 22 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-159

W72M64V-150BI规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Microsemi
零件包装代码	BGA
包装说明	BGA,
针数	159
Reach Compliance Code	compli
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	150 ns
备用内存宽度	32
JESD-30 代码	R-PBGA-B159
内存密度	134217728 bi
内存集成电路类型	FLASH MODULE
内存宽度	64
功能数量	1
端子数量	159
字数	2097152 words
字数代码	2000000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	2MX64
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
编程电压	3.3 V
认证状态	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	BALL
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED

W72M64V-150BI相似产品对比

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描述	Flash Module, 2MX64, 150ns, PBGA159, 13 X 22 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-159	Flash Module, 2MX64, 120ns, PBGA159, 13 X 22 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-159	Flash Module, 2MX64, 100ns, PBGA159, 13 X 22 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-159	Flash Module, 2MX64, 120ns, PBGA159, 13 X 22 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-159	Flash Module, 2MX64, 120ns, PBGA159, 13 X 22 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-159	Flash Module, 2MX64, 150ns, PBGA159, 13 X 22 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-159	Flash Module, 2MX64, 150ns, PBGA159, 13 X 22 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-159	Flash Module, 2MX64, 100ns, PBGA159, 13 X 22 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-159
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Microsemi	Microsemi	Microsemi	Microsemi	Microsemi	Microsemi	Microsemi	Microsemi
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
包装说明	BGA,	BGA,	BGA,	BGA,	13 X 22 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-159	BGA,	BGA,	BGA,
针数	159	159	159	159	159	159	159	159
Reach Compliance Code	compli	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	3A991.B.1.A	3A991.B.1.A	3A991.B.1.A	3A001.A.2.C	3A991.B.1.A	3A001.A.2.C	3A991.B.1.A
最长访问时间	150 ns	120 ns	100 ns	120 ns	120 ns	150 ns	150 ns	100 ns
备用内存宽度	32	32	32	32	32	32	32	32
JESD-30 代码	R-PBGA-B159	R-PBGA-B159	R-PBGA-B159	R-PBGA-B159	R-PBGA-B159	R-PBGA-B159	R-PBGA-B159	R-PBGA-B159
内存密度	134217728 bi	134217728 bit	134217728 bit	134217728 bit	134217728 bit	134217728 bit	134217728 bit	134217728 bit
内存集成电路类型	FLASH MODULE	FLASH MODULE	FLASH MODULE	FLASH MODULE	FLASH MODULE	FLASH MODULE	FLASH MODULE	FLASH MODULE
内存宽度	64	64	64	64	64	64	64	64
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	159	159	159	159	159	159	159	159
字数	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words
字数代码	2000000	2000000	2000000	2000000	2000000	2000000	2000000	2000000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	70 °C	70 °C	125 °C	70 °C	125 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-	-	-55 °C	-	-55 °C	-40 °C
组织	2MX64	2MX64	2MX64	2MX64	2MX64	2MX64	2MX64	2MX64
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
编程电压	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	MILITARY	COMMERCIAL	MILITARY	INDUSTRIAL
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED

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