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华兴万邦26元年系列观察 解码边缘智能元年：四大核心要素引领人工智能进化新方向 在以人工智能（AI）和机器学习（ML）技术为核心动力的第四次工业革命快速推进之际，诸多新技术、新应用将在2026年进入我们生活和工作，为此北京华兴万邦管理咨询有限公司将推出“26元年系列观察”报告，它们将通过对一些重要的技术进展和典型的应用场景进行分析，来观察相关的技术是否能够快速得到应用并引领其下游应用蓬勃发...[详细]

意法半导体连续两年被授予“全球杰出雇主”证书 全球仅有17家公司持有这项国际认证 意法半导体已在41个国家的实体机构荣获“杰出雇主”认证 2026年1月16日，中国——服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST) 被杰出雇主调研机构（Top Employers Institute）评为 “2026年全球杰出雇主” ，这是...[详细]

Arm 控股有限公司（以下简称 Arm）昨日（12 日）与清华大学经济管理学院在北京正式签署合作协议 ，该协议是基于双方长期合作的基础，进一步扩大教学科研的实践和 AI 人才的培养。在此次合作协议中，双方不仅将在授课项目、教材开发、人才交流等方面展开合作，同时 Arm 捐赠专项资金，用于采购搭载 Arm 架构的国产服务器等科研资源，从基础设施底层支撑学院开展教学科研、大模型部署及数据推理分析工作...[详细]

2026年01月13日，比利时泰森德洛•哈姆—— 全球微电子工程公司Melexis宣布，其创新的MLX91299硅基RC缓冲器已被全球先进的功率半导体模块制造商利普思（Leapers）选用，将其集成于新一代功率模块中。 此次合作标志着双方在技术创新与系统优化上的深度融合，共同致力于推动汽车与工业能源管理领域的发展。 利普思的功率模块凭借卓越的性能和可靠性，广泛应用于电动汽车、充电基础设施、可...[详细]

作为全球领先的工业质量控制光学与精密多传感器计量系统制造商Quality Vision International Inc（QVI ® ）旗下品牌，OGP光学测量影像仪（OGP ® ）正式任命Panos Angelopoulos为全球销售总裁，接替任职31年后退休的R. Stephen Flynn。 Panos在工业和商业制造领域的高管岗位拥有超过三十年的丰富经验。在其职业生涯中，他先后担任...[详细]

【摘要前言】 过去几年的发展将人工智能（AI）和机器学习（ML）推上了风口浪尖。随着在线工具的发展，消费者现在可以利用人工智能的力量完成一系列任务。 科学家在计算机上计算、分析和可视化复杂的数据集，含数据挖掘、人工智能、机器学习、商业分析。 高性能互连是中央处理器（CPU）和人工智能加速器之间的纽带，在实现这些系统所需的可扩展性和灵活性方面发挥着至关重要的作用。 今天，我们将在...[详细]

2025年全球 人形机器人 总出货量预计达13318台，市场进入快速增长阶段。 近日，全球权威市场研究机构Omdia正式发布《通用具身机器人市场 雷达 》报告，系统分析了2025年全球人形机器人的市场趋势、关键商用指标与综合技术实力。 报告显示，2025年全球人形机器人总出货量预计达13318台，市场进入快速增长阶段。中国厂商在规模化量产与出货量方面表现突出。 其中，智元以超过510...[详细]

Panasonic元件以可靠的48VDC基础架构为生成式AI数据中心提供动力 （图源：IM Imagery/stock.adobe.com) 生成式人工智能 (GenAI) 已成必然趋势，它正不断推高数据中心的能耗水平。 数据中心运营成本本就深受电费账单影响， 因此用电量的激增使得数据中心电力管理中的能效问题变得愈发重要。 随着数据中心试图确保收入流超过其运营成本，系统持续运行时间的...[详细]

人工智能（Artificial Intelligence）是一门使机器能够感知、理解、推理与学习的技术，其核心实现方式依赖于算法与数据，即通过利用大量数据训练模型，使其能够对图像、语音、文字等输入信息做出准确的判断与预测。AI的推理过程可在云端服务器、边缘节点或终端设备上完成，不同的部署位置直接影响系统的时延、隐私性、带宽和功耗等关键特性。 1.什么是AIoT A（Artific...[详细]

12月16日，半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（Renesas Electronics Corporation）正扩展其以第五代（Gen 5）R-Car系列为核心的软件定义汽车（SDV）解决方案产品线。作为Gen 5系列的最新产品，R-Car X5H是业界首款采用先进3nm工艺制造的多域汽车系统集成芯片（SoC）。它能够同时运行车辆的各项功能，涵盖高级驾驶辅助系统（ADAS）、车载信息娱乐系...[详细]

12 月 18 日消息，Linux 内核维护者 Greg Kroah-Hartman 宣布了内核中首个涉及 Rust 代码的安全漏洞（CVE-2025-68260），打破了 Rust 语言“绝对内存安全”的固有印象。 IT之家援引博文介绍，问题具体出现在负责 Android 系统进程间通信的 Binder 驱动重写版本中，受影响系统涵盖了运行 Linux 6.18 及更高版本的设备。 深入分析显...[详细]

【2025年12月18日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司近日宣布，AMD 已测试英飞凌 64MB HYPERRAM™ 存储芯片和 HYPERRAM™ 控制器 IP 在 AMD Spartan™ UltraScale+™ FPGA SCU35 评估套件上的使用情况，结果证明 其可作为 AMD MicroBlaze™ V 软核 RISC-V 处理器经济高效的...[详细]

2025年12月18日，中国——意法半导体VIPerGaN系列转换器新增一款65W反激功率转换器VIPerGaN65W。 该系列产品在一个QFN 5x6封装内集成700V GaN晶体管和准谐振PWM控制器芯片 。继此前发布的VIPerGaN50W之后，新发布的VIPerGaN65W为客户开发高质量、高性价比的USB-PD充电器、快速充电器和辅助电源提供了更多机会，确保终端产品为用户带来不凡的使用...[详细]

2025年12月19日，中国——意法半导体扩展其抗辐射集成电路产品系列，新增三款专为近地轨道卫星电源电路设计的低压整流二极管。 LEO1N58xx二极管采用批量生产的轻量化SOD128塑料封装，可直接用于飞行任务，为开关电源及高频DC-DC转换器等电路提供可靠的电源管理与保护功能。 LEO1N58xx系列采用意法半导体久经航天验证的肖特基功率整流与和超快恢复二极管制造技术，能够满足新兴航天...[详细]

引言 随着碳化硅（SiC）MOS产品的迭代发展，SiC MOS相比于Si 的高频应用潜力得到越来越多的关注。这是由于在开关过程中，得益于SiC MOS的高电子饱和漂移速度，载流子能迅速在导通与截止状态间切换，从而显著减少开关时间。与此同时，SiC MOS这一单极型器件在续流过程中没有p型衬底的电荷存储，使得反向恢复损耗低于Si IGBT这一双极性器件，SiC MOS的反向恢复电荷仅为同规...[详细]