P6SMBJ7.5A

——记国家“千人计划”特聘专家、中南大学机电工程学院教授朱文辉　　编者按：2014年，随着国务院《国家集成电路产业发展推进纲要》的发布，以及“推进小组”和“国家集成电路产业基金”的成立，我国集成电路产业提升到了一个新的战略高度，目标是2030年与先进国家同步。中国集成电路产业真正进入“赶超时代”。国家“千人计划”特聘专家、中南大学机电工程学院教授朱文辉是中国第一个三维封装“973”项目的首席科...[详细]

一线晶圆厂正纷纷以混搭20纳米制程的方式，加速14或16纳米鳍式电晶体(FinFET)量产脚步。包括IBM授权技术阵营中的联电、格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)和三星(Samsung)，皆预计在2014年以14纳米FinFET前段闸极结合20纳米后段金属导线制程的方式达成试量产目标;而台积电为提早至2015年跨入16纳米FinFET世代，初版方案亦可望采用类似的混搭技术，足见此设计方...[详细]

全球数字化浪潮势不可挡，围绕半导体领域的公司竞争也愈发白热化。在昨日的英特尔财报电话会上，英特尔首席执行官PatGelsinger公开表示，芯片制造业需要更多整合。Gelsinger称：我们只是认为，规模较小的企业无法跟上行业发展的速度，缺乏领先制程的芯片制造商的处境将变得愈发困难。华尔街见闻此前提及，英特尔估值300亿洽购全球第四大晶圆代工厂格罗方德。今年3月，英特尔的新任...[详细]

电子网消息，早前有报导指小米已经准备好发表第二代的澎湃处理器，并且会在第三季前开始大规模投产。最新消息是据传在今年第四季发表的小米6C，将会是首部采用澎湃S2处理器的手机，不过暂时还不知道小米会以澎湃S2还是澎湃X1称呼新的处理器。这块处理器有台积电16nm制程生产，有4组Cortex-A73和4组Cortex-A53组成，最高频率速度分别为2.2GHz和...[详细]

2016年5月23日,中国上海5月20日上午11时IPC手工焊接竞赛OK国际杯华东赛区的比赛，在苏州国际博览中心举办的第12届华东电路板暨表面贴装展览会上胜利闭幕！来自华东地区38家企业的74名选手经过两天紧张激烈的角逐，中航工业航空动力控制系统研究所的李玲斩获华东赛区的冠军，并直接入围IPC手工焊接亚太区冠军赛和世界冠军赛！亚太区冠军赛将于12月7-9日在深圳举办的国际线路板与电子组装华南...[详细]

SoC设计与应用技术领导厂商SocionextInc.（以下“Socionext”）宣布，与Arm和台积电共同合作开发一款低功耗32核CPU，该芯片基于Chiplet技术，采用台积电2nm制程工艺，能为超大规模数据中心服务器、5/6G基础设施、DPU以及边缘网络市场提供最大性能和最高效率。工程样品预计于2025年上半年发布。这款基于Chiplet技术的CPU采用Arm®Neovers...[详细]

ResearchandMarkets近日在他们提供了关于“2012-2016年全球半导体代工市场”的报告分析。一种促进市场成长的主要因素是客户扩充库存的需求。全球半导体代工市场也正在见证扩张策略的逐步应用。然而，半导体市场收入的波动性会成为市场增长的挑战。主导这个市场的关键供应商包括格罗方德，中芯国际，台积电和联华电子。ResearchandMarkets的报告中提...[详细]

增强了NXP在智能世界的安全连接中的领导地位成为了全球第一的汽车半导体厂商成为了全球第一的通用MCU半导体厂商此次合并将缔造一个高性能的混合信号半导体行业的领导者，有超过100亿美元的收入总和。合并后的公司将成为汽车半导体解决方案和通用微控制器（MCU）产品的市场领导者。合并后的公司将把握住对安全、连接和处理的更多需求所带来的机遇。今天的宣布...[详细]

日前，广州市半导体座谈会、广州半导体高峰论坛召开，广州市半导体协会宣布正式成立。广州大举加快用“芯”谋局的步伐，为IAB计划补上关键环节。　　行业协会的成立、行内大咖的到来、产学研互促的创新氛围完善，标志着广州朝着构建协同发展的半导体产业生态圈迈进了一大步。发展半导体产业，广州要实现弯道超车、突出后发优势，必须广泛汲取世界先进经验，按照半导体行业的发展规律来办事。　　一方面，广州要以世界...[详细]

11月12日晚，中芯国际发布了Q3季度财报。财报数据显示，中芯国际在Q3季度营收为8.165亿美元，毛利润为1.70亿美元，净利润8462.6万美元，相比去年同期的759.1万美元大涨了1014%……据财报披露，中芯国际第三季度总营收为8.16亿美元，较上一季度的7.91亿美元增长3.2%，较去年同期的8.51亿美元下滑4.0%。中芯...[详细]

近年来，中国集成电路市场需求始终保持高速增长。回顾2016年，中国集成电路市场延续了这一发展势头，市场规模达到11985.9亿元，同比增长8.7%，无论是在规模上，还是在增速上，均继续领跑全球。中国集成电路市场持续快速扩大，国内供给不足矛盾依旧突出从应用市场来看，汽车电子和工业控制领域仍是增速最快的领域。2016年国内汽车产销量均超过2800万辆，同比增长14%以上，新能源车产销量...[详细]

据国外媒体报道，消息人士向路透社透露，日本东芝公司旗下芯片业务股权已经获得多家公司的青睐，目前最高报价为4000亿日元（约合36亿美元），此外也有公司给出了2000亿日元的报价。据悉，该消息是由参与该交易的内部人士透露的。意向收购者包括东芝竞争对手SKHynixInc以及MicronTechnology，此外还有诸如BainCapital等金融机构。消息人士称，东芝意欲出售19.9%...[详细]

日经新闻报导，随着智能手机市场日趋饱和，晶圆代工龙头台积电改攻新兴科技，全力开发人工智能（AI）芯片与高效能运算芯片，紧跟市场趋势。台积电表示，未来AI需要的制程相当先进，将切入7奈米为主要制程，预估到2020年，将占其近25%营收。报导指出，台积电共同执行长刘德音4月在法说会上表示，台积电预期2020年起高性能运算芯片将成为成长引擎之一，2020年至2025年市场对高效能运算芯片的需求会真...[详细]

美国商务部在4月16日宣布，将禁止美国公司向中兴通讯销售零部件、商品、软件和技术7年，直到2025年3月13日。中兴通讯从美国进口的关键零配件将就是半导体芯片。中美贸易战正酣，而美国政府在这个时候以极其荒谬的借口，对中兴通讯发出出口限制禁止令，很难不让人怀疑这是美国政府在向中方施压。一、半导体——对华贸易战中的下一张牌长期以来，美国一直对中国半导体产业的发展十分警惕。美...[详细]

1月24日消息，Digitimes援引半导体设备厂商的消息称：由于来自英伟达、AMD等客户的“超级急单”只增不减，台积电CoWoS等先进封装扩产计划加速推进且上调产能目标。据称，目前NVIDIA订单占比近5成，其H100交付周期仍长达10个月，由此可见AI相关芯片需求仍保持在较高水位。半导体设备业者指出，NVIDIA借鉴PC显卡市场模式，掌握了所有供应...[详细]